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公开(公告)号：CN1178272C
公开(公告)日：2004-12-01
申请号：CN00102737.9
申请日：2000-02-23
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: F15C5/00 , F16K99/0001 , F16K99/0009 , F16K99/0044 , F16K2099/0074 , F16K2099/008 , H01H2061/006
Abstract: 一种半导体装置是由半导体基板(3)、可挠区域(2)、连接半导体基板(3)和可挠区域(2)的热绝缘区域(7)构成。所述热绝缘区域由热绝缘材料聚酰亚胺或氟系树脂构成。所述可挠区域连设的可动元件(5)，由具有不同热膨胀系数的薄壁部(2S)和薄膜部(2M)构成。在所述可挠区域(2)设置加热部件，例如扩散电阻(6)，当加热部件进行加热使所述可挠区域的温度变化时，所述可动元件(5)相对于所述半导体基板(3)变位。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100532248C
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200480027286.7
申请日：2004-09-21
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: G02B26/0816 , B81B3/0086 , B81B2201/033 , B81B2201/045 , B81C1/00484 , B81C2201/0109 , B81C2201/019 , G02B6/3516 , G02B6/3518 , G02B6/3546 , G02B6/355 , G02B6/357 , G02B6/3584 , H02N1/008
Abstract: 一种用于制造包括固定地支撑在底座上的固定元件和可动地支撑在所述底座上的可动元件的微机电系统(MEMS)的方法。所述方法采用与下衬底分离的上衬底。所述上衬底在其顶层被选择性蚀刻以在其中形成多个柱，所述柱从所述上衬底的底层一起突出。所述柱包括将被固定到所述下衬底的所述固定元件和仅弹性地支撑于一个或多个所述固定元件以相对于所述固定元件可移动的所述可动元件。所述下衬底在其顶表面形成有至少一个凹陷。然后所述上衬底颠倒结合到所述下衬底的顶部，使得把所述固定元件直接设置在所述下衬底上，并把所述可动元件设置在所述凹陷上方。最后，除去所述上衬底的底层，以从所述底层释放所述可动元件，从而把所述可动元件浮置在所述凹陷上，并允许它们相对于所述下衬底移动，同时保持所述固定元件固定到所述下衬底的顶部。
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公开(公告)号：CN1842885B
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN200480024593.X
申请日：2004-08-25
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: G02B6/358 , G02B6/3512 , G02B6/355 , G02B6/357 , G02B6/3584 , G02B6/3596 , G02B26/02 , H01H59/0009 , H01H2001/0047
Abstract: 一种静电驱动可锁止致动器系统具有致动器和一对在致动器相对端的侧受动器。致动器弹性地支撑到衬底并当电吸引到侧受动器之一时可沿着两个操作位之间的线性轴移动。提供锁止机构以机械锁止致动器在任一操作位位置上。侧受动器可沿着正常位置和接近致动器的移动位置之间的线性轴朝向或远离致动器移动。两个侧受动器也弹性地支撑到衬底以通过静电吸引到那里移向致动器并通过回弹力远离致动器。相应于侧受动器之一被吸引到致动器，移动的侧受动器通过机械连杆联锁到锁止机构以致解开致动器，并允许致动器从一种操作位向另一种操作位移动以再次锁止在那里。
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公开(公告)号：CN1856440A
公开(公告)日：2006-11-01
申请号：CN200480027286.7
申请日：2004-09-21
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: G02B26/0816 , B81B3/0086 , B81B2201/033 , B81B2201/045 , B81C1/00484 , B81C2201/0109 , B81C2201/019 , G02B6/3516 , G02B6/3518 , G02B6/3546 , G02B6/355 , G02B6/357 , G02B6/3584 , H02N1/008
Abstract: 一种用于制造包括固定地支撑在底座上的固定元件和可动地支撑在所述底座上的可动元件的微机电系统(MEMS)的方法。所述方法采用与下衬底分离的上衬底。所述上衬底在其顶层被选择性蚀刻以在其中形成多个柱，所述柱从所述上衬底的底层一起突出。所述柱包括将被固定到所述下衬底的所述固定元件和仅弹性地支撑于一个或多个所述固定元件以相对于所述固定元件可移动的所述可动元件。所述下衬底在其顶表面形成有至少一个凹陷。然后所述上衬底颠倒结合到所述下衬底的顶部，使得把所述固定元件直接设置在所述下衬底上，并把所述可动元件设置在所述凹陷上方。最后，除去所述上衬底的底层，以从所述底层释放所述可动元件，从而把所述可动元件浮置在所述凹陷上，并允许它们相对于所述下衬底移动，同时保持所述固定元件固定到所述下衬底的顶部。
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公开(公告)号：CN1842885A
公开(公告)日：2006-10-04
申请号：CN200480024593.X
申请日：2004-08-25
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: G02B6/358 , G02B6/3512 , G02B6/355 , G02B6/357 , G02B6/3584 , G02B6/3596 , G02B26/02 , H01H59/0009 , H01H2001/0047
Abstract: 一种静电驱动可锁止致动器系统具有致动器和一对在致动器相对端的侧受动器。致动器弹性地支撑到衬底并当电吸引到侧受动器之一时可沿着两个操作位之间的线性轴移动。提供锁止机构以机械锁止致动器在任一操作位位置上。侧受动器可沿着正常位置和接近致动器的移动位置之间的线性轴朝向或远离致动器移动。两个侧受动器也弹性地支撑到衬底以通过静电吸引到那里移向致动器并通过回弹力远离致动器。相应于侧受动器之一被吸引到致动器，移动的侧受动器通过机械连杆联锁到锁止机构以致解开致动器，并允许致动器从一种操作位向另一种操作位移动以再次锁止在那里。
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公开(公告)号：CN1265451A
公开(公告)日：2000-09-06
申请号：CN00102737.9
申请日：2000-02-23
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: F15C5/00 , F16K99/0001 , F16K99/0009 , F16K99/0044 , F16K2099/0074 , F16K2099/008 , H01H2061/006
Abstract: 一种半导体装置是由半导体基板3、可挠区域2、连接半导体基板3和可挠区域2的热绝缘区域7构成。所述热绝缘区域由热绝缘材料聚酰亚胺或氟系树脂构成。所述可挠区域连设的可动元件5,由具有不同热膨胀系数的薄壁部2S和薄膜部2M构成。在所述可挠区域2设置加热部件(例如扩散电阻6),当加热部件进行加热使所述可挠区域的温度变化时,所述可动元件5相对于所述半导体基板3变位。
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