公开(公告)号：CN1953168B

公开(公告)日：2010-07-28

申请号：CN200610135629.2

申请日：2006-10-18

Applicant: 松下电器产业株式会社 ,  新光电气工业株式会社

Inventor： 老田成志 ,  中野高宏 ,  宫原义仁 ,  吉江崇 ,  佐藤晴信 ,  门崎幸一 ,  关和光

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L23/49582 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3426 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种引线框架，即便是外部引线间距小也能够确实进行与无铅焊锡熔合的电镀层。具体的为在引线框架材料(9)上实施了四层电镀层。这些电镀层从最下层起为：基层电镀层(镍)(10)/钯电镀层(11)/银电镀层(12)/金电镀层(13)。

公开(公告)号：CN1574300A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410042368.0

申请日：2004-05-20

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 关和光 ,  吉江崇 ,  佐藤晴信 ,  宫原义仁

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/50 ,  H01L23/28 ,  H01L23/04 ,  H01L23/34 ,  H01L21/58 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/49582 ,  C25D5/02 ,  C25D5/12 ,  C25D7/12 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

Abstract: 用于构成安装半导体元件的封装的封装组件，以及采用上述封装组件的半导体封装。封装组件在其表面的至少一部分上具有覆盖表面，上述覆盖表面用绝缘树脂密封，或将胶粘剂层加于上述覆盖表面上，及封装组件包括导体基板和部分或全部覆盖其表面的导电层，而上述导电层包括粗糙表面镀层，上述粗糙表面镀层在覆盖表面上具有变粗糙的表面外形。封装组件包括例如引线架和热辐射板或散热板。

公开(公告)号：CN1538518A

公开(公告)日：2004-10-20

申请号：CN200410033875.8

申请日：2004-04-15

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 关和光 ,  宫原义仁 ,  吴宗昭

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L23/495 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L23/49586 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/202 ,  H05K3/385 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 安装半导体元件的导体衬底，所述导体衬底的至少安装所述半导体元件的部分被绝缘树脂密封，其中所述导体衬底的最上表面层包括铜或其合金，并利用通过所述导体衬底的表面处理形成的含有氢氧化物的铜氧化物层覆盖部分或整个所述导体衬底，以及生产所述导体衬底的方法和生产使用所述导体衬底的半导体器件的方法。

公开(公告)号：CN100592501C

公开(公告)日：2010-02-24

申请号：CN200410033875.8

申请日：2004-04-15

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 关和光 ,  宫原义仁 ,  吴宗昭

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L23/495 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L23/49586 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/202 ,  H05K3/385 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 安装半导体元件的导体衬底，所述导体衬底的至少安装所述半导体元件的部分被绝缘树脂密封，其中所述导体衬底的最上表面层包括铜或其合金，并利用通过所述导体衬底的表面处理形成的含有氢氧化物的铜氧化物层覆盖部分或整个所述导体衬底，以及生产所述导体衬底的方法和生产使用所述导体衬底的半导体器件的方法。

公开(公告)号：CN100433300C

公开(公告)日：2008-11-12

申请号：CN200410042368.0

申请日：2004-05-20

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 关和光 ,  吉江崇 ,  佐藤晴信 ,  宫原义仁

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/50 ,  H01L23/28 ,  H01L23/04 ,  H01L23/34 ,  H01L21/58 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/49582 ,  C25D5/02 ,  C25D5/12 ,  C25D7/12 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

Abstract: 用于构成安装半导体元件的封装的封装组件，以及采用上述封装组件的半导体封装。封装组件在其表面的至少一部分上具有覆盖表面，上述覆盖表面用绝缘树脂密封，或将胶粘剂层加于上述覆盖表面上，及封装组件包括导体基板和部分或全部覆盖其表面的导电层，而上述导电层包括粗糙表面镀层，上述粗糙表面镀层在覆盖表面上具有变粗糙的表面外形。封装组件包括例如引线架和热辐射板或散热板。