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公开(公告)号：CN102574693A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201080035044.8
申请日：2010-05-18
申请人： 松下电器产业株式会社 , 国立大学法人东京大学
IPC分类号： C01B37/00
CPC分类号： C01B33/193 , C01P2002/72 , C01P2002/82 , C01P2004/64 , C01P2006/14 , C01P2006/16 , C03C17/007 , C03C2217/42 , C03C2217/425 , C03C2217/478 , C03C2217/732 , C09C1/30 , G02B2207/107 , Y10T428/2982
摘要： 公开了能够提供在更高强度与诸如低反射率(低-n)、低介电常数(低-k)和低热导率之类的性能之间具有良好平衡的模制品的中孔二氧化硅细颗粒。该中孔二氧化硅细颗粒通过包括表面活性剂复合二氧化硅细颗粒的制备步骤和将表面活性剂复合二氧化硅细颗粒制成中孔二氧化硅细颗粒的方法制备。在二氧化硅细颗粒的制备步骤中，将表面活性剂、水、碱、含疏水部分的添加剂(包括用于增大胶束体积的疏水部分)与二氧化硅源混合，由此制备表面活性剂复合二氧化硅细颗粒。在中孔颗粒形成步骤中，将表面活性剂复合二氧化硅细颗粒与酸和有机硅化合物混合，由此除去表面活性剂复合二氧化硅细颗粒中所含的表面活性剂和含疏水部分的添加剂，并且在每个二氧化硅细颗粒表面提供有机官能团。每个中孔二氧化硅细颗粒都包括在内部的中孔，并且在表面被有机官能团改性。
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公开(公告)号：CN103298740A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201180063022.7
申请日：2011-12-22
申请人： 松下电器产业株式会社 , 国立大学法人东京大学
IPC分类号： C01B37/00
CPC分类号： C08K9/10 , C01B37/00 , C08K3/36 , H01L51/5275 , Y10T428/2993
摘要： 本发明的目的是提供具有功能如低折射率(低n)、低介电常数(低k)和低热导率且也可以赋予模制制品更高的强度的中孔二氧化硅粒子。该中孔二氧化硅粒子各自包含核粒子，所示核粒子包含第一中孔，其中所述核粒子的外周被二氧化硅覆盖。优选地，在通过二氧化硅覆盖形成的所述二氧化硅覆盖的部分中设置小于所述第一中孔的第二中孔。所述的中孔二氧化硅粒子通过以下方式制备：将表面活性剂、水、碱、含有疏水性部分的添加剂和二氧化硅源混合从而制备表面活性剂复合二氧化硅粒子的表面活性剂复合二氧化硅粒子制备步骤，所述含有疏水性部分的添加剂包括用于增加要通过所述表面活性剂形成的胶束的体积的疏水性部分；和将所述二氧化硅源加入至所述表面活性剂复合二氧化硅粒子从而用二氧化硅覆盖每个核粒子的外周的二氧化硅覆盖步骤。可以抑制基体材料至所述中孔中的穿透。
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公开(公告)号：CN102574693B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201080035044.8
申请日：2010-05-18
申请人： 松下电器产业株式会社 , 国立大学法人东京大学
IPC分类号： C01B37/00
CPC分类号： C01B33/193 , C01P2002/72 , C01P2002/82 , C01P2004/64 , C01P2006/14 , C01P2006/16 , C03C17/007 , C03C2217/42 , C03C2217/425 , C03C2217/478 , C03C2217/732 , C09C1/30 , G02B2207/107 , Y10T428/2982
摘要： 公开了能够提供在更高强度与诸如低反射率(低-n)、低介电常数(低-k)和低热导率之类的性能之间具有良好平衡的模制品的中孔二氧化硅细颗粒。该中孔二氧化硅细颗粒通过包括表面活性剂复合二氧化硅细颗粒的制备步骤和将表面活性剂复合二氧化硅细颗粒制成中孔二氧化硅细颗粒的方法制备。在二氧化硅细颗粒的制备步骤中，将表面活性剂、水、碱、含疏水部分的添加剂(包括用于增大胶束体积的疏水部分)与二氧化硅源混合，由此制备表面活性剂复合二氧化硅细颗粒。在中孔颗粒形成步骤中，将表面活性剂复合二氧化硅细颗粒与酸和有机硅化合物混合，由此除去表面活性剂复合二氧化硅细颗粒中所含的表面活性剂和含疏水部分的添加剂，并且在每个二氧化硅细颗粒表面提供有机官能团。每个中孔二氧化硅细颗粒都包括在内部的中孔，并且在表面被有机官能团改性。
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公开(公告)号：CN103298740B
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201180063022.7
申请日：2011-12-22
申请人： 松下电器产业株式会社 , 国立大学法人东京大学
IPC分类号： C01B37/00
CPC分类号： C08K9/10 , C01B37/00 , C08K3/36 , H01L51/5275 , Y10T428/2993
摘要： 本发明的目的是提供具有功能如低折射率(低n)、低介电常数(低k)和低热导率且也可以赋予模制制品更高的强度的中孔二氧化硅粒子。该中孔二氧化硅粒子各自包含核粒子，所示核粒子包含第一中孔，其中所述核粒子的外周被二氧化硅覆盖。优选地，在通过二氧化硅覆盖形成的所述二氧化硅覆盖的部分中设置小于所述第一中孔的第二中孔。所述的中孔二氧化硅粒子通过以下方式制备：将表面活性剂、水、碱、含有疏水性部分的添加剂和二氧化硅源混合从而制备表面活性剂复合二氧化硅粒子的表面活性剂复合二氧化硅粒子制备步骤，所述含有疏水性部分的添加剂包括用于增加要通过所述表面活性剂形成的胶束的体积的疏水性部分；和将所述二氧化硅源加入至所述表面活性剂复合二氧化硅粒子从而用二氧化硅覆盖每个核粒子的外周的二氧化硅覆盖步骤。可以抑制基体材料至所述中孔中的穿透。
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公开(公告)号：CN1671274B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200510056524.3
申请日：2005-03-18
申请人： 松下电器产业株式会社
摘要： 本发明提供不进行通孔的形成及导电膏的填充的柔性基板的制造方法。该柔性基板的制造方法包括：(a)准备具有薄膜、形成于薄膜的表面及与该表面相对的背面上的绝缘树脂层以及嵌入绝缘树脂层中的布线图案的薄片基材的工序以及(b)将表面及背面中至少一方的布线图案的一部分向薄片基材的内部推入，使表面的布线图案的一部分与背面的布线图案的一部分接合的工序，并且(a)工序准备的薄片基材中，绝缘树脂层的厚度/薄膜的厚度的比为1.2～6。
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公开(公告)号：CN1615676A
公开(公告)日：2005-05-11
申请号：CN03802222.2
申请日：2003-09-04
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： H05K3/28
CPC分类号： H05K3/284 , H01L2924/15311 , H05K1/0218 , H05K1/141 , H05K3/3442 , H05K3/3452 , H05K2201/0989 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
摘要： 本发明提供了电路部件内置模块，其在使用焊锡将电路部件装配到主基板上时可以防止再次熔融的焊锡向规定的电极外流出。在存在于电路部件(104)连接的2个电极(103)之间的阻焊剂(106)上形成第1沟(116)。并且，将第1绝缘树脂(107)填充到位于第1沟(116)和电路部件(104)之间的空间内。
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公开(公告)号：CN112424974A
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN202080002774.1
申请日：2020-01-22
申请人： IMEC非营利协会 , 松下电器产业株式会社
IPC分类号： H01M4/13 , H01M10/0562 , H01M10/0565 , H01B1/06
摘要： 本公开的固体电解质(10)具备多孔质电介质(11)和电解质(13)，所述多孔质电介质(11)具有相互连接的多个孔(12)，所述电解质(13)含有金属盐和选自离子性化合物及双极性化合物中的至少一种化合物，且所述电解质(13)部分地填充所述多个孔(12)的内部。多孔质电介质(11)的多个孔(12)的内表面的至少一部分被含有卤素原子的官能团修饰。
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公开(公告)号：CN1671274A
公开(公告)日：2005-09-21
申请号：CN200510056524.3
申请日：2005-03-18
申请人： 松下电器产业株式会社
摘要： 本发明提供不进行通孔的形成及导电膏的填充的柔性基板的制造方法。该柔性基板的制造方法包括：(a)准备具有薄膜、形成于薄膜的表面及与该表面相对的背面上的绝缘树脂层以及嵌入绝缘树脂层中的布线图案的薄片基材的工序以及(b)将表面及背面中至少一方的布线图案的一部分向薄片基材的内部推入，使表面的布线图案的一部分与背面的布线图案的一部分接合的工序。
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公开(公告)号：CN103503571A
公开(公告)日：2014-01-08
申请号：CN201280021155.2
申请日：2012-04-11
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H01L51/5225 , H01L51/5209 , H01L51/5262 , H01L51/5271 , H01L2251/5369
摘要： 本发明提供一种高可靠性的有机电致发光元件，其抑制由在金属表面上生成的表面等离激元所导致的光损失，提高向元件外部的光取出效率，并在元件内不倾向于短路。此有机电致发光元件提供有：金属层(1)，其在表面中具有由纳米粒子排列结构体(6)形成的纳米尺寸的凹/凸，所述纳米粒子排列结构体中纳米粒子(6a)以平面状排列；和有机层(3)，其设置在金属层(1)的凹/凸表面上，并且由包括发光层(31)在内的多个层构成。在有机层(3)中的各层之间的界面具有比金属层的凹/凸表面平坦的表面。
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公开(公告)号：CN1692685A
公开(公告)日：2005-11-02
申请号：CN200380100177.9
申请日：2003-12-22
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： H05K3/28
CPC分类号： H01L23/552 , H01L24/81 , H01L2224/10175 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81136 , H01L2224/81801 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01021 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 本发明提供一种组件，它包括：具有至少二个电极的电子部件；表面上具有分别与电子部件的电极连接的电极的基板；分别使电子部件的电极与基板的电极连接的焊料；覆盖电子部件、基板表面、焊料和电极的绝缘树脂；分别设在基板表面上的、而且设在基板电极周围的焊料保护膜。一个焊料保护模，至少在电子部件和基板之间，与另一个的焊料保护膜分离。当该组件安装在主基板上时，即使绝缘树脂内的焊料熔融，焊料也不会流出至电极外。
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