公开(公告)号：CN1449232A

公开(公告)日：2003-10-15

申请号：CN03103381.4

申请日：2003-01-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 菅谷康博 ,  朝日俊行 ,  小松慎五 ,  山本义之 ,  中谷诚一 ,  祜伯圣 ,  大谷和夫

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/46 ,  H01L25/00

CPC classification number: H05K1/187 ,  H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L21/568 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种电路部件内装模块(212)，它包含：由包含无机填料及热硬化树脂的混合物构成的电绝缘性基板(201、201a)；在电绝缘性基板(201a)的至少主面上形成了的多个布线图形(202a、202b、202c)；内装于电绝缘性基板(201、201a)中、与布线图形(202c)电连接起来的半导体芯片(203)；以及以把多个布线图形(202a、202b)电连接的方式贯穿上述电绝缘性基板(201a)而形成了的内通路(204a)。半导体芯片(203)的厚度为30μm以上、100μm以下，且非布线面为研磨面，上述电路部件内装模块(212)的厚度在80μm以上、200μm以下的范围内。由此，提供在高性能、小型化了的各种电子信息设备中优选使用的、高密度安装了的电路部件内装模块。