升压电路
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1941579B

    公开(公告)日:2012-05-09

    申请号:CN200610154013.X

    申请日:2006-09-19

    CPC classification number: H02M3/07

    Abstract: 一种升压电路,各级由MOS晶体管(M04、M14、M24、M34)和一端与所述MOS晶体管的漏极或源极中的一方连接的电容器(C14、C24a、C24b、C34a、C34b、C34c)构成;所述MOS晶体管纵列连接后,从而将各级连接;各级中的所述MOS晶体管的栅极和漏极或源极中的一个互相电连接的同时,至少一组相邻的MOS晶体管的基板,与其中的一个漏极或源极中的一个互相电连接。能够抑制反偏置效应,缩小布局面积。另外,用多个串联的电容器构成后级的升压电容器后,能够抑制各电容器的耐压劣化。提供实现小面积化的布局的、可以混载到标准CMOS工艺的LSI中的升压电路。

    电熔丝电路
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101499321A

    公开(公告)日:2009-08-05

    申请号:CN200910003669.5

    申请日:2009-01-19

    CPC classification number: G11C17/16 G11C17/18

    Abstract: 本发明提供一种电熔丝电路,其能实现电熔丝电路的面积节约,且构筑防止电熔丝误切断电路。其解决方案为除了独立的一个电源开关电路(300)之外,具有多个熔丝比特单元(200),其由一端与该电源开关电路的输出相连的熔丝元件(201)和与该熔丝元件的另一端相连的第1MOS晶体管(202)构成,进一步,作为ESD对策,在接地电位和电源开关电路的输出VGB之间连接二极管(400)。构成熔丝比特单元(200)的晶体管的栅极氧化膜厚度与低电压逻辑系晶体管而不是高电压I/O系晶体管的栅极氧化膜厚度相等。

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