公开(公告)号：CN100340140C

公开(公告)日：2007-09-26

申请号：CN03812991.4

申请日：2003-04-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 平中弘一 ,  仲神竜一 ,  福冈三洋 ,  山下资浩

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/38 ,  B32B15/08 ,  C25D7/06 ,  C23C14/32

CPC classification number: H05K3/388 ,  C25D5/10 ,  C25D7/0614 ,  H05K1/0393 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明涉及可以生产出具有较强的密合性，使用腐蚀方法可得到高精度图形化的挠性印刷电路基板及其制造方法。挠性印刷电路。在本发明中，挠性印刷电路基板的至少一面形成铜或者以铜为主成分的合金构成的铜薄膜，进而在铜薄膜上通过电解镀层法形成铜挠性印刷电路上述铜薄膜至少在其表面侧形成含有结晶结构的双层结构，该结晶是结晶晶格面指数(200)/(111)下的X线的相对强度比是0.1以下的结构。

公开(公告)号：CN1659936A

公开(公告)日：2005-08-24

申请号：CN03812991.4

申请日：2003-04-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 平中弘一 ,  仲神竜一 ,  福冈三洋 ,  山下资浩

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/38 ,  B32B15/08 ,  C25D7/06 ,  C23C14/32

CPC classification number: H05K3/388 ,  C25D5/10 ,  C25D7/0614 ,  H05K1/0393 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明涉及可以生产出具有较强的密合性，使用腐蚀方法可得到高精度图形化的挠性印刷电路基板及其制造方法。挠性印刷电路。在本发明中，挠性印刷电路基板的至少一面形成铜或者以铜为主成分的合金构成的铜薄膜，进而在铜薄膜上通过电解镀层法形成铜挠性印刷电路上述铜薄膜至少在其表面侧形成含有结晶结构的双层结构，该结晶是结晶晶格面指数(200)/(111)下的X线的相对强度比是0.1以下的结构。

公开(公告)号：CN101688308A

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：CN200880022548.9

申请日：2008-06-26

Applicant: 松下电器产业株式会社 ,  荏原优莱特科技股份有限公司

Inventor： 越智真也 ,  仲神竜一 ,  高德诚 ,  滨田实香

IPC: C23C18/30 ,  B32B15/088 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/381 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/281 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/712 ,  B32B2307/714 ,  B32B2457/00 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/22 ,  C23C18/30 ,  C23C18/32 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/181 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/0793 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/31681

Abstract: 本发明的目的在于提供一种确保聚酰亚胺薄膜与金属层之间充分的密合性，同时有效地抑制恶劣条件下的经时变化从而确保及/或赋予各种特性的层叠聚酰亚胺底座及其制造方法。本发明的层叠聚酰亚胺底座是依次配置有聚酰亚胺层、从该聚酰亚胺层衍生而来的碱处理层和金属层的层叠聚酰亚胺底座，其中，所述碱处理层含有阴离子性官能团，并且由被配置于所述金属层侧并含有催化剂金属的层与被配置于所述聚酰亚胺层侧并含有所述催化剂金属的络合物的层的层叠结构构成。