公开(公告)号：CN100340140C

公开(公告)日：2007-09-26

申请号：CN03812991.4

申请日：2003-04-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 平中弘一 ,  仲神竜一 ,  福冈三洋 ,  山下资浩

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/38 ,  B32B15/08 ,  C25D7/06 ,  C23C14/32

CPC classification number: H05K3/388 ,  C25D5/10 ,  C25D7/0614 ,  H05K1/0393 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明涉及可以生产出具有较强的密合性，使用腐蚀方法可得到高精度图形化的挠性印刷电路基板及其制造方法。挠性印刷电路。在本发明中，挠性印刷电路基板的至少一面形成铜或者以铜为主成分的合金构成的铜薄膜，进而在铜薄膜上通过电解镀层法形成铜挠性印刷电路上述铜薄膜至少在其表面侧形成含有结晶结构的双层结构，该结晶是结晶晶格面指数(200)/(111)下的X线的相对强度比是0.1以下的结构。

公开(公告)号：CN1659936A

公开(公告)日：2005-08-24

申请号：CN03812991.4

申请日：2003-04-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 平中弘一 ,  仲神竜一 ,  福冈三洋 ,  山下资浩

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/38 ,  B32B15/08 ,  C25D7/06 ,  C23C14/32

CPC classification number: H05K3/388 ,  C25D5/10 ,  C25D7/0614 ,  H05K1/0393 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明涉及可以生产出具有较强的密合性，使用腐蚀方法可得到高精度图形化的挠性印刷电路基板及其制造方法。挠性印刷电路。在本发明中，挠性印刷电路基板的至少一面形成铜或者以铜为主成分的合金构成的铜薄膜，进而在铜薄膜上通过电解镀层法形成铜挠性印刷电路上述铜薄膜至少在其表面侧形成含有结晶结构的双层结构，该结晶是结晶晶格面指数(200)/(111)下的X线的相对强度比是0.1以下的结构。