一种低动态表面张力的高精细抗蚀剂剥离液组合物及其制备方法

    公开(公告)号:CN114280901B

    公开(公告)日:2022-07-22

    申请号:CN202210076546.X

    申请日:2022-01-24

    Abstract: 本发明公开了一种低动态表面张力的高精细抗蚀剂剥离液组合物及其制备方法,包括2~8%重量份有机胺,25~70%重量份质子性有机溶剂,25~70%重量份非质子性有机溶剂,0.3~3%重量份添加剂,0.1~0.5%重量份表面活性剂;上述各组分总重量份之和为100%。制备方法包括:S1:加入非质子性有机溶剂;S2:不断搅拌,加入质子性有机溶剂;S3:不断搅拌,加入有机胺,并控制温度在40℃以内;S4:不断搅拌,加入添加剂和表面活性剂,并循环3h以上得到混合液;S5:将混合液采用过滤器进行循环过滤,得到成品剥离液组合物。本发明剥离性能好,有利于增强剥离液对于抗蚀剂的溶解和清洗性能,保证剥离液对于Cu制程和Al制程的兼容性,有效降低产线工艺的复杂性。

    一种兼容性高精细抗蚀剂剥离液组合物

    公开(公告)号:CN119781262A

    公开(公告)日:2025-04-08

    申请号:CN202510243258.2

    申请日:2025-03-03

    Abstract: 本发明公开了一种兼容性高精细抗蚀剂剥离液组合物,包括有机胺,质子性有机溶剂,非质子性有机溶剂,添加剂和表面活性剂;所述添加剂包括Al缓蚀剂、金属电位调节剂和表面亲水性改善剂;本发明抗蚀剂剥离液组合物成分环保,所用有机胺对于光刻胶攻击作用强,剥离性能好,质子性有机溶剂和非质子性有机溶剂的组合使用有利于增强剥离液对于光刻胶的溶解和清洗性能,降低剥离和水洗过程中光刻胶的析出,提高药液使用寿命。三类添加剂之间存在较好的协同作用,剥离和水洗过程中光刻胶不易黏附在ITO等制程层表面,剥离液对Cu膜层或Al膜层均无腐蚀,保证剥离液对于Cu制程、Al制程和ITO制程等多制程的兼容性,有效降低产线工艺的复杂性,降低生产成本。

    一种TMAH系各向异性硅蚀刻液及其制备方法

    公开(公告)号:CN111440613A

    公开(公告)日:2020-07-24

    申请号:CN201911250769.8

    申请日:2019-12-09

    Abstract: 本发明涉及一种TMAH系各向异性硅蚀刻液及其制备方法,所述蚀刻液包括18~25%重量份电子级四甲基氢氧化铵,3~10%重量份电子级四乙基氢氧化铵,1.3~2.8%重量份添加剂,0.01~0.2%重量份表面活性剂和剩余组分高纯水,上述各组分重量份总和为100%,其中所述添加剂包括1~2%重量份挥发剂和0.3~0.8%重量份催化剂,所述催化剂包括0.1~0.3%重量份调整蚀刻速度的催化剂、0.2~0.5%重量份改善硅表面平整度的催化剂。其制备方法包括在混配釜中加入电子级四甲基氢氧化铵、在不断搅拌条件下加入电子级四乙基氢氧化铵、添加剂、表面活性剂和余量水,并循环过滤3h以上。本发明制备的一种TMAH系各向异性硅蚀刻液具有较好的蚀刻精细度、蚀刻速率及蚀刻后硅片表面平整度。

    一种低动态表面张力的高精细抗蚀剂剥离液组合物及其制备方法

    公开(公告)号:CN114280901A

    公开(公告)日:2022-04-05

    申请号:CN202210076546.X

    申请日:2022-01-24

    Abstract: 本发明公开了一种低动态表面张力的高精细抗蚀剂剥离液组合物及其制备方法,包括2~8%重量份有机胺,25~70%重量份质子性有机溶剂,25~70%重量份非质子性有机溶剂,0.3~3%重量份添加剂,0.1~0.5%重量份表面活性剂;上述各组分总重量份之和为100%。制备方法包括:S1:加入非质子性有机溶剂;S2:不断搅拌,加入质子性有机溶剂;S3:不断搅拌,加入有机胺,并控制温度在40℃以内;S4:不断搅拌,加入添加剂和表面活性剂,并循环3h以上得到混合液;S5:将混合液采用过滤器进行循环过滤,得到成品剥离液组合物。本发明剥离性能好,有利于增强剥离液对于抗蚀剂的溶解和清洗性能,保证剥离液对于Cu制程和Al制程的兼容性,有效降低产线工艺的复杂性。

    一种TMAH系各向异性硅蚀刻液及其制备方法

    公开(公告)号:CN111440613B

    公开(公告)日:2022-03-25

    申请号:CN201911250769.8

    申请日:2019-12-09

    Abstract: 本发明涉及一种TMAH系各向异性硅蚀刻液及其制备方法,所述蚀刻液包括18~25%重量份电子级四甲基氢氧化铵,3~10%重量份电子级四乙基氢氧化铵,1.3~2.8%重量份添加剂,0.01~0.2%重量份表面活性剂和剩余组分高纯水,上述各组分重量份总和为100%,其中所述添加剂包括1~2%重量份挥发剂和0.3~0.8%重量份催化剂,所述催化剂包括0.1~0.3%重量份调整蚀刻速度的催化剂、0.2~0.5%重量份改善硅表面平整度的催化剂。其制备方法包括在混配釜中加入电子级四甲基氢氧化铵、在不断搅拌条件下加入电子级四乙基氢氧化铵、添加剂、表面活性剂和余量水,并循环过滤3h以上。本发明制备的一种TMAH系各向异性硅蚀刻液具有较好的蚀刻精细度、蚀刻速率及蚀刻后硅片表面平整度。

Patent Agency Ranking