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公开(公告)号：CN101903986B
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN200880122186.0
申请日：2008-12-12
Applicant: 朗姆研究公司
IPC: H01L21/302 , H01L21/304
CPC classification number: C11D7/5009 , C11D3/3723 , C11D3/3765 , C11D3/3773 , C11D7/261 , C11D7/3263 , C11D7/34 , C11D11/0047 , H01L21/02057 , H01L21/67051 , Y10S134/902
Abstract: 本发明的实施方式提供使用清洁材料清洁具有细微特征的图案化衬底的装置。使用该清洁材料的该装置有清洁具有细微特征的图案化衬底，同时又基本上不损害该特征的优点。该清洁材料是流体，是液相或液/气相的；并围绕器件特征变形；因此，该清洁材料基本上不损害该器件特征或减小全部的损害。包含具有大分子量的聚合化合物的聚合物的该清洁材料捕获该衬底上的污染物。另外，该清洁材料截留该污染物并且不使该污染物返回该衬底表面。具有大分子量的一个或多个聚合化合物的聚合物形成长聚合物链，长聚合物链也可以交叉链接已形成网络(或聚合网络)。与传统清洁材料相比，该长聚合物链和/或聚合物网络显示出更好的捕获和截留污染物的能力。
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公开(公告)号：CN101903987A
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN200880122187.5
申请日：2008-12-12
Applicant: 朗姆研究公司
IPC: H01L21/302 , H01L21/304
CPC classification number: C11D7/5009 , C11D3/3723 , C11D3/3765 , C11D3/3773 , C11D7/261 , C11D7/3263 , C11D7/34 , C11D11/0047 , H01L21/02057 , H01L21/67051 , Y10S134/902
Abstract: 本发明的实施例提供用于清洁具有精细特征的图案化的基片的方法。该用于清洁图案化基片的方法的优点在于通过使用所描述的清洁材料来清洁具有精细特征的图案化的基片而基本上不损伤该特征。该清洁材料是流体，或者是液相，或着液/气相，并在器件特征附近变形；所以，该清洁材料基本上不损伤该器件特征或降低总共的损伤。包含由大分子量的聚合化合物组成的聚合物的该清洁材料捕获该基片上的污染物。另外，该清洁材料截留该污染物和不会将该污染物返回到该基片表面上。一种或多种大分子量的聚合化合物组成的该聚合物形成长聚合链，其还可以交联以形成网状物(或聚合网状物)。该长聚合物链和/或聚合网状物相比传统的清洁材料表现出更好的捕获和截留污染物能力。
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公开(公告)号：CN101903986A
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN200880122186.0
申请日：2008-12-12
Applicant: 朗姆研究公司
IPC: H01L21/302 , H01L21/304
CPC classification number: C11D7/5009 , C11D3/3723 , C11D3/3765 , C11D3/3773 , C11D7/261 , C11D7/3263 , C11D7/34 , C11D11/0047 , H01L21/02057 , H01L21/67051 , Y10S134/902
Abstract: 本发明的实施方式提供使用清洁材料清洁具有细微特征的图案化衬底的装置。使用该清洁材料的该装置有清洁具有细微特征的图案化衬底，同时又基本上不损害该特征的优点。该清洁材料是流体，是液相或液/气相的；并围绕器件特征变形；因此，该清洁材料基本上不损害该器件特征或减小全部的损害。包含具有大分子量的聚合化合物的聚合物的该清洁材料捕获该衬底上的污染物。另外，该清洁材料截留该污染物并且不使该污染物返回该衬底表面。具有大分子量的一个或多个聚合化合物的聚合物形成长聚合物链，长聚合物链也可以交叉链接已形成网络(或聚合网络)。与传统清洁材料相比，该长聚合物链和/或聚合物网络显示出更好的捕获和截留污染物的能力。
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公开(公告)号：CN101903987B
公开(公告)日：2012-02-29
申请号：CN200880122187.5
申请日：2008-12-12
Applicant: 朗姆研究公司
IPC: H01L21/302 , H01L21/304
CPC classification number: C11D7/5009 , C11D3/3723 , C11D3/3765 , C11D3/3773 , C11D7/261 , C11D7/3263 , C11D7/34 , C11D11/0047 , H01L21/02057 , H01L21/67051 , Y10S134/902
Abstract: 本发明的实施例提供用于清洁具有精细特征的图案化的基片的方法。该用于清洁图案化基片的方法的优点在于通过使用所描述的清洁材料来清洁具有精细特征的图案化的基片而基本上不损伤该特征。该清洁材料是流体，或者是液相，或着液/气相，并在器件特征附近变形；所以，该清洁材料基本上不损伤该器件特征或降低总共的损伤。包含由大分子量的聚合化合物组成的聚合物的该清洁材料捕获该基片上的污染物。另外，该清洁材料截留该污染物和不会将该污染物返回到该基片表面上。一种或多种大分子量的聚合化合物组成的该聚合物形成长聚合链，其还可以交联以形成网状物(或聚合网状物)。该长聚合物链和/或聚合网状物相比传统的清洁材料表现出更好的捕获和截留污染物能力。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102197462A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN200980142376.3
申请日：2009-10-14
Applicant: 朗姆研究公司
IPC: H01L21/304 , H01L21/302
CPC classification number: H01L21/67051
Abstract: 本发明提供的是用于清洗基板的方法，所述方法包括：将液体介质应用于所述基板的表面，从而使所述液体介质大体上覆盖所述基板的待清洗部分。一个或多个传感器被用来产生声能。产生的所述声能被应用于所述基板和所述液体介质弯月面，从而使应用于所述液体介质的声能防止在所述液体介质内产生空化效应。应用于所述基板的所述声能对引入所述液体介质的声波提供最大声波位移。引入所述基板和所述液体介质的所述声能使得所述颗粒污染物能够从所述基板表面被除去。被除去的所述颗粒污染物被包埋在所述液体介质内并被所述液体介质从所述基板表面运走。
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公开(公告)号：CN102197462B
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN200980142376.3
申请日：2009-10-14
Applicant: 朗姆研究公司
IPC: H01L21/304 , H01L21/302
CPC classification number: H01L21/67051
Abstract: 本发明提供的是用于清洗基板的方法，所述方法包括：将液体介质应用于所述基板的表面，从而使所述液体介质大体上覆盖所述基板的待清洗部分。一个或多个传感器被用来产生声能。产生的所述声能被应用于所述基板和所述液体介质弯月面，从而使应用于所述液体介质的声能防止在所述液体介质内产生空化效应。应用于所述基板的所述声能对引入所述液体介质的声波提供最大声波位移。引入所述基板和所述液体介质的所述声能使得所述颗粒污染物能够从所述基板表面被除去。被除去的所述颗粒污染物被包埋在所述液体介质内并被所述液体介质从所述基板表面运走。
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公开(公告)号：CN101903985B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN200880122180.3
申请日：2008-12-12
Applicant: 朗姆研究公司
IPC: H01L21/302 , H01L21/304
CPC classification number: C11D7/5009 , C11D3/3723 , C11D3/3765 , C11D3/3773 , C11D7/261 , C11D7/3263 , C11D7/34 , C11D11/0047 , H01L21/02057 , H01L21/67051 , Y10S134/902
Abstract: 本发明的实施例提供改进的材料，用以清洁具有精细特征的图案化的基片。该清洁材料的优点在于清洁具有精细特征的图案化的基片而基本上不损伤该特征。该清洁材料是流体，或者是液相，或着液/气相，并在器件特征附近变形；所以，该清洁材料基本上不损伤该器件特征或降低总共的损伤。包含由大分子量的聚合化合物组成的聚合物的该清洁材料捕获该基片上的污染物。另外，该清洁材料截留该污染物和不会将该污染物返回到该基片表面上。一种或多种大分子量的聚合化合物组成的该聚合物形成长聚合物链，其还可以交联以形成网状物(或聚合网状物)。该长聚合物链和/或聚合物网状物相比传统的清洁材料表现出更好的捕获和截留污染物能力。
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公开(公告)号：CN101903985A
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN200880122180.3
申请日：2008-12-12
Applicant: 朗姆研究公司
IPC: H01L21/302 , H01L21/304
CPC classification number: C11D7/5009 , C11D3/3723 , C11D3/3765 , C11D3/3773 , C11D7/261 , C11D7/3263 , C11D7/34 , C11D11/0047 , H01L21/02057 , H01L21/67051 , Y10S134/902
Abstract: 本发明的实施例提供改进的材料，用以清洁具有精细特征的图案化的基片。该清洁材料的优点在于清洁具有精细特征的图案化的基片而基本上不损伤该特征。该清洁材料是流体，或者是液相，或着液/气相，并在器件特征附近变形；所以，该清洁材料基本上不损伤该器件特征或降低总共的损伤。包含由大分子量的聚合化合物组成的聚合物的该清洁材料捕获该基片上的污染物。另外，该清洁材料截留该污染物和不会将该污染物返回到该基片表面上。一种或多种大分子量的聚合化合物组成的该聚合物形成长聚合物链，其还可以交联以形成网状物(或聚合网状物)。该长聚合物链和/或聚合物网状物相比传统的清洁材料表现出更好的捕获和截留污染物能力。
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公开(公告)号：CN101589118A
公开(公告)日：2009-11-25
申请号：CN200780038200.4
申请日：2007-08-09
Applicant: 朗姆研究公司
Inventor： 郑荣 , 阿诺德·霍洛坚科 , 马克·曼德尔保埃姆 , 格兰特·彭 , 卡特里娜·米哈利钦科
IPC: C09D5/10
Abstract: 在一个实施方式中，揭示了一种处理室本体，该处理器本体使得半导体处理设备至少部分装设在该处理室本体内，该半导体处理装置被配置为使用流体对基板进行处理。该处理器本体包含用来形成该处理室本体的基底材料，该处理室本体由至少一个下表面和与该下表面一体连接的侧壁表面定义，以能够捕获该处理室本体上方的基板处理期间溢出的流体。另外，该基底材料是金属的。该处理器本体还有位于该基底材料上并覆盖该基底材料的底层涂层材料。该底层涂层材料具有金属组分和非金属组分，该金属组分用以与该基底材料整体粘合。该处理室本体还包括位于该底层涂层材料上并覆盖该底层涂层材料的主涂层材料。该主涂层材料由非金属组分定义，该主涂层材料的非金属组分定义了与该底层涂层材料的整体粘合。该主涂层材料被定义为完全覆盖在该底层涂层的所有金属组分上。
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