公开(公告)号：CN104221176A

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201380005733.8

申请日：2013-01-15

Applicant: 普罗米鲁斯有限责任公司 ,  住友电木株式会社

Inventor： C·阿帕纽斯 ,  A·贝尔 ,  C·伯恩斯 ,  C·赛勒斯 ,  E·埃尔切 ,  R·格罗夫 ,  S·开蒂 ,  B·纳普 ,  H·额 ,  S·大桥 ,  张伟

IPC: H01L51/00 ,  C08F232/08 ,  G03F7/004 ,  G03F7/038 ,  G03F7/039

CPC classification number: C08F232/08 ,  C08F2500/13 ,  C08F2500/25 ,  C08F2500/26 ,  C08F2800/20 ,  C08K5/13 ,  C08K5/18 ,  C09J7/22 ,  C09J7/35 ,  C09J145/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/114 ,  C09J2400/143 ,  G03F7/0226 ,  G03F7/0233 ,  G03F7/038 ,  G03F7/039 ,  G03F7/0395 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/5329 ,  H01L51/004 ,  H01L51/0043

Abstract: 本发明涉及一种聚降冰片烯(PNB)组合物实施方案，其对于形成微电子和/或光电子器件及其组件是有用的，本发明更具体涉及一种包含具有降冰片烯型重复单元的PNB的组合物，该降冰片烯型重复单元是聚醚官能化的，其中，该组合物以及由其形成的微电子和/或光电子器件的该PNB可抵抗所述聚醚官能的热氧化性的链降解。

公开(公告)号：CN112335252A

公开(公告)日：2021-02-05

申请号：CN201980043710.3

申请日：2019-06-28

Applicant: 普罗米鲁斯有限责任公司

Inventor： O·布尔托维 ,  M·L·巴尔考克 ,  张伟 ,  L·F·罗德

IPC: H04N21/41 ,  H04N21/414 ,  H04N21/431 ,  H04N21/436 ,  H04N21/482 ,  H04N21/485 ,  G06F3/16 ,  H04L12/28 ,  C08F232/00 ,  C08G61/08 ,  C08F226/06 ,  C09D175/04

Abstract: 根据本发明的实施方式包含一种组合物，其包含：潜伏催化剂；具有能够对潜伏催化剂进行配位并活化的相对离子且能够产生布朗斯台德酸的化合物；及进行开环移位聚合(ROMP)的一种以上的单体，当组合物曝光于合适的辐射时会形成三维(3D)物体。用于本组合物中的催化剂体系由于对氧气敏感，因此在大气环境条件下不会发生聚合。通过该工序制造的三维物体显示出优异的机械性能，尤其具有高变形温度、冲击强度、断裂伸长率等。因此，本发明的组合物可用作用于形成具有低于100μm的微米级别的各种尺寸的高冲击强度物体的3D喷墨材料，并且本发明的组合物可用于各种其他用途中。

公开(公告)号：CN103311208A

公开(公告)日：2013-09-18

申请号：CN201310230691.X

申请日：2007-03-21

Applicant: 普罗米鲁斯有限责任公司

Inventor： C·阿帕尼厄斯 ,  R·A·希克 ,  H·恩格 ,  A·贝尔 ,  张伟 ,  P·尼尔

IPC: H01L23/488 ,  C08F232/08 ,  C09D145/00

CPC classification number: H01L24/29 ,  C08F32/00 ,  C08G64/0208 ,  C09D145/00 ,  H01L24/13 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/838 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/05599

Abstract: 公开了材料，和使用此种材料的方法，它们可用于形成芯片堆叠体、芯片和晶片粘结和晶片减薄。此种方法和材料提供强粘结，同时还可容易地除去而几乎没有残留物。

公开(公告)号：CN114144450A

公开(公告)日：2022-03-04

申请号：CN202080053318.X

申请日：2020-07-24

Applicant: 普罗米鲁斯有限责任公司

Inventor： O·布尔托维 ,  张伟

IPC: C08G61/08 ,  C08G61/12 ,  C08K3/22 ,  C08L65/00 ,  C09D165/00

Abstract: 根据本发明的实施方式包含一种组合物，该组合物包含:有机钌催化剂、有机钌化合物、吡啶化合物及一种以上的单体，在将所述组合物加热至80℃～150℃或更高的温度时该单体会进行开环易位聚合(ROMP)以形成基本透明的薄膜。或者，本发明的组合物在受到适当的辐射时也会进行聚合。其中所使用的单体具有1.4至1.6范围的折射率，因此能够调整这些组合物来形成具有各种折射率的透明膜。本发明的组合物还包含一种形成透明膜并进一步提高组合物的折射率的无机纳米粒子。因此，本发明的组合物可用于包括如涂料、密封剂、填料及流平剂等的各种光电子应用中。

公开(公告)号：CN107407872A

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201680018462.3

申请日：2016-02-12

Applicant: 普罗米鲁斯有限责任公司

Inventor： P·坎达纳朗齐 ,  L·罗德 ,  H·恩济 ,  张伟 ,  B·卡纳普

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/038

Abstract: 根据本发明的实施方式包含含有各种光碱产生剂的自可成像聚合物组合物，其可用于形成可被图案化以生成用于微电子器件、微电子封装、微机电系统、光电子器件及显示器的结构的膜。本发明的组合物可根据在可水显影介质中的预期应用而被调整为形成正色调或负色调图像。由其形成的图像表现出改善的性质，除其它性质增强之外，还包括低晶片应力和更好的热机械性质。

公开(公告)号：CN111051380A

公开(公告)日：2020-04-21

申请号：CN201880055399.X

申请日：2018-08-10

Applicant: 普罗米鲁斯有限责任公司

Inventor： L·F·罗德 ,  O·布尔托维 ,  张伟

IPC: C08G61/08 ,  C08K5/03 ,  C08K5/19 ,  C08K5/3417 ,  C08K5/3442 ,  C08K5/372 ,  C08K5/56 ,  C08L65/00 ,  H01L51/52

Abstract: 根据本发明的实施方式包含组合物，该组合物包含一种以上的单体以及潜伏催化剂和热活化剂或光活化剂，当所述组合物被加热至50℃至100℃或更高的温度时进行开环移位聚合(ROMP)而形成基本上透明的薄膜。或者，本发明的组合物在经受合适的辐射时也会进行聚合。其中所采用的单体具有1.4至1.6范围的折射率，因此能够调整这些组合物来形成具有不同折射率的透明薄膜。本发明的组合物还包含形成透明薄膜并进一步提高组合物的折射率的无机纳米粒子。因此，本发明的组合物在包括如涂料、胶囊化剂、填料、调平剂等的各种光电子应用中有用。

公开(公告)号：CN107548405A

公开(公告)日：2018-01-05

申请号：CN201680020411.4

申请日：2016-03-31

Applicant: 普罗米鲁斯有限责任公司

Inventor： H·恩济 ,  瀬户圭太郎 ,  张伟

IPC: C08F132/08 ,  C08F2/02 ,  C08F2/38

CPC classification number: C08F132/08 ,  C08F2/02 ,  C08F2/38

Abstract: 本发明涉及某些链转移剂用于控制某些多环烯烃类单体的加成本体聚合的分子量的用途。更具体而言，本发明涉及一系列取代的双环链烯在一系列官能化的降冰片烯型单体的加成本体聚合中作为链转移剂的用途。本发明还涉及含有在通过加成本体聚合而形成“模内”多环烯烃类聚合物时作为链转移剂的双环链烯的组合物。

公开(公告)号：CN101432867A

公开(公告)日：2009-05-13

申请号：CN200780015765.0

申请日：2007-03-21

Applicant: 普罗米鲁斯有限责任公司

Inventor： C·阿帕尼厄斯 ,  R·A·希克 ,  H·恩格 ,  A·贝尔 ,  张伟 ,  P·尼尔

IPC: H01L21/98 ,  H01L25/065

CPC classification number: H01L24/29 ,  C08F32/00 ,  C08G64/0208 ,  C09D145/00 ,  H01L24/13 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/838 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/05599

Abstract: 公开了材料，和使用此种材料的方法，它们可用于形成芯片堆叠体、芯片和晶片粘结和晶片减薄。此种方法和材料提供强粘结，同时还可容易地除去而几乎没有残留物。

公开(公告)号：CN112335252B

公开(公告)日：2023-07-04

申请号：CN201980043710.3

申请日：2019-06-28

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： O·布尔托维 ,  M·L·巴尔考克 ,  张伟 ,  L·F·罗德

IPC: H04N21/41 ,  H04N21/414 ,  H04N21/431 ,  H04N21/436 ,  H04N21/482 ,  H04N21/485 ,  G06F3/16 ,  H04L12/28 ,  C08F232/00 ,  C08G61/08 ,  C08F226/06 ,  C09D175/04

Abstract: 根据本发明的实施方式包含一种组合物，其包含：潜伏催化剂；具有能够对潜伏催化剂进行配位并活化的相对离子且能够产生布朗斯台德酸的化合物；及进行开环移位聚合(ROMP)的一种以上的单体，当组合物曝光于合适的辐射时会形成三维(3D)物体。用于本组合物中的催化剂体系由于对氧气敏感，因此在大气环境条件下不会发生聚合。通过该工序制造的三维物体显示出优异的机械性能，尤其具有高变形温度、冲击强度、断裂伸长率等。因此，本发明的组合物可用作用于形成具有低于100μm的微米级别的各种尺寸的高冲击强度物体的3D喷墨材料，并且本发明的组合物可用于各种其他用途中。

公开(公告)号：CN101432867B

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN200780015765.0

申请日：2007-03-21

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： C·阿帕尼厄斯 ,  R·A·希克 ,  H·恩格 ,  A·贝尔 ,  张伟 ,  P·尼尔

IPC: H01L21/98

CPC classification number: H01L24/29 ,  C08F32/00 ,  C08G64/0208 ,  C09D145/00 ,  H01L24/13 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/838 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/05599

Abstract: 公开了材料，和使用此种材料的方法，它们可用于形成芯片堆叠体、芯片和晶片粘结和晶片减薄。此种方法和材料提供强粘结，同时还可容易地除去而几乎没有残留物。