公开(公告)号：CN105829851A

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201580003171.2

申请日：2015-01-26

申请人： 日立汽车系统株式会社

发明人： 下川英惠 ,  太田裕之 ,  风间敦 ,  秦昌平 ,  山口拓人 ,  相马敦郎 ,  芦田喜章 ,  小野塚准二 ,  宫岛健太郎 ,  日尾真之

IPC分类号： G01L9/00 ,  H01L29/84

CPC分类号： G01L9/0048 ,  G01L19/04 ,  G01L19/147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

摘要： 力学量测量装置，其具备：传感器片，其具有形成于半导体基板的一面的应变检测部和与应变检测部连接的多个电极；茎部，其具有从邻接的周缘部突出的台座，并且台座的上表面通过由金属材料或玻璃材料形成的接合件与传感器片的下表面接合；引出配线部，其具备与多个电极电连接的多个配线；以及固定部，其固定茎部，茎部与固定部通过一体成形、金属接合或机械结合而被固定。

公开(公告)号：CN105829851B

公开(公告)日：2018-06-15

申请号：CN201580003171.2

申请日：2015-01-26

申请人： 日立汽车系统株式会社

发明人： 下川英惠 ,  太田裕之 ,  风间敦 ,  秦昌平 ,  山口拓人 ,  相马敦郎 ,  芦田喜章 ,  小野塚准二 ,  宫岛健太郎 ,  日尾真之

IPC分类号： G01L9/00 ,  H01L29/84

CPC分类号： G01L9/0048 ,  G01L19/04 ,  G01L19/147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

摘要： 力学量测量装置，其具备：传感器片，其具有形成于半导体基板的一面的应变检测部和与应变检测部连接的多个电极；茎部，其具有从邻接的周缘部突出的台座，并且台座的上表面通过由金属材料或玻璃材料形成的接合件与传感器片的下表面接合；引出配线部，其具备与多个电极电连接的多个配线；以及固定部，其固定茎部，茎部与固定部通过一体成形、金属接合或机械结合而被固定。

公开(公告)号：CN108027293B

公开(公告)日：2021-03-16

申请号：CN201680054391.2

申请日：2016-08-03

申请人： 日立汽车系统株式会社

发明人： 金野雄志 ,  菊地广 ,  宫岛健太郎 ,  出川宗里

IPC分类号： G01L9/00 ,  H01L29/84

摘要： 本发明提供一种高性能的半导体传感器装置及其制造方法。本发明的半导体传感器装置具有传感器芯片和形成于所述传感器芯片的第一薄膜，所述传感器芯片隔着所述第一薄膜与形成于多晶材料的底座的第二薄膜机械性地连接。

公开(公告)号：CN105874685A

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201580003439.2

申请日：2015-01-16

申请人： 日立汽车系统株式会社

发明人： 市川胜英 ,  相马敦郎 ,  宫岛健太郎 ,  芦田喜章 ,  石井诚 ,  佐佐木基博 ,  岩石圭辅 ,  漆畑佑哉

IPC分类号： H02J50/12 ,  G01L3/10 ,  H01F38/14

CPC分类号： H02J50/12 ,  G01L3/101 ,  G01L3/108 ,  H01F38/14 ,  H02J50/80 ,  H02M3/155

摘要： 非接触供电装置具备：送电部，其具有第一天线线圈、振荡器及基于来自振荡器的信号使第一天线线圈生成交流磁场的驱动器；以及受电部，其具有与第一天线线圈磁耦合的第二天线线圈，第一天线线圈具备：多匝的谐振线圈，其卷绕成平面状；以及多匝的供电线圈，其在谐振线圈的外周侧以包围该谐振线圈的方式卷绕成平面状，并与谐振线圈磁耦合。

公开(公告)号：CN105793152B

公开(公告)日：2018-07-13

申请号：CN201580002835.3

申请日：2015-01-16

申请人： 日立汽车系统株式会社

发明人： 市川胜英 ,  相马敦郎 ,  宫岛健太郎 ,  芦田喜章 ,  石井诚 ,  佐佐木基博 ,  岩石圭辅 ,  漆畑佑哉

IPC分类号： B62M6/50 ,  G01L3/10 ,  H02J50/12

CPC分类号： G01L3/108 ,  B62M6/50 ,  H01F38/14 ,  H01F38/18 ,  H02J17/00 ,  H02J50/12 ,  H02J50/80 ,  H02J50/90

摘要： 旋转体非接触供电装置具备：固定于由轴承支承的旋转轴并与该旋转轴一体旋转且供受电侧电路部件安装的受电侧基板；以及以基板面与受电侧基板的基板面对置的方式固定于保持轴承的保持部并与电源连接并且供送电侧电路部件安装的送电侧基板，在送电侧基板的表背基板面中与受电侧基板对置的一方基板面利用导电图案形成平面状地卷绕的多匝的送电侧线圈，在表背基板面的另一方基板面安装送电侧电路部件，在受电侧基板的表背基板面中与送电侧基板对置的一方基板面利用导电图案形成平面状地卷绕的一匝以上的受电侧线圈，在表背基板面的另一方基板面安装受电侧电路部件，送电侧线圈与受电侧线圈磁耦合，而非接触地从送电侧基板朝受电侧基板供给电力。

公开(公告)号：CN108027293A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201680054391.2

申请日：2016-08-03

申请人： 日立汽车系统株式会社

发明人： 金野雄志 ,  菊地广 ,  宫岛健太郎 ,  出川宗里

IPC分类号： G01L9/00 ,  H01L29/84

摘要： 本发明提供一种高性能的半导体传感器装置及其制造方法。本发明的半导体传感器装置具有传感器芯片和形成于所述传感器芯片的第一薄膜，所述传感器芯片隔着所述第一薄膜与形成于多晶材料的底座的第二薄膜机械性地连接。

公开(公告)号：CN105793152A

公开(公告)日：2016-07-20

申请号：CN201580002835.3

申请日：2015-01-16

申请人： 日立汽车系统株式会社

发明人： 市川胜英 ,  相马敦郎 ,  宫岛健太郎 ,  芦田喜章 ,  石井诚 ,  佐佐木基博 ,  岩石圭辅 ,  漆畑佑哉

IPC分类号： B62M6/50 ,  G01L3/10 ,  H02J50/12

CPC分类号： G01L3/108 ,  B62M6/50 ,  H01F38/14 ,  H01F38/18 ,  H02J17/00 ,  H02J50/12 ,  H02J50/80 ,  H02J50/90

摘要： 旋转体非接触供电装置具备：固定于由轴承支承的旋转轴并与该旋转轴一体旋转且供受电侧电路部件安装的受电侧基板；以及以基板面与受电侧基板的基板面对置的方式固定于保持轴承的保持部并与电源连接并且供送电侧电路部件安装的送电侧基板，在送电侧基板的表背基板面中与受电侧基板对置的一方基板面利用导电图案形成平面状地卷绕的多匝的送电侧线圈，在表背基板面的另一方基板面安装送电侧电路部件，在受电侧基板的表背基板面中与送电侧基板对置的一方基板面利用导电图案形成平面状地卷绕的一匝以上的受电侧线圈，在表背基板面的另一方基板面安装受电侧电路部件，送电侧线圈与受电侧线圈磁耦合，而非接触地从送电侧基板朝受电侧基板供给电力。