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公开(公告)号：CN112335157A
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN201980042802.X
申请日：2019-07-29
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: H02K3/04 , H02K15/04 , H02K15/085
Abstract: 本发明的课题在于提供一种旋转电机的定子和具备该定子的旋转电机，以比现有技术更高的水平使小型化、高输出化、低成本化达到了平衡。本发明的旋转电机的转子是在定子芯体上卷绕有定子线圈的旋转电机的转子，其特征在于，在所述定子线圈中，在该定子线圈的端部的区域内形成有分段导体彼此的焊接部，所述分段导体的每一个在所述焊接部的附近具有在导体线的外周所具备的绝缘膜被去除后的导体线露出部，在所述焊接部的每一个中，构成该焊接部的成对的所述分段导体中的至少一方的所述导体线露出部由沿着所述导体线的长边方向与所述绝缘膜相邻的根部、用于在径向上使所述导体线的中心轴偏移规定的位移量的转移部、以及相对于所述根部在径向上偏移了所述规定的位移量的接合部所构成，在所述根部与所述转移部的边界部分以及所述转移部与所述接合部的边界部分具有冲压加工痕迹，所述规定的位移量是所述绝缘膜的厚度的“1±0.4”倍或“2±0.4”倍。
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公开(公告)号：CN111052584A
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201880054762.6
申请日：2018-07-09
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明的课题在于抑制功率半导体装置的散热性能的降低并提高生产率。本发明的功率半导体装置的制造方法涉及的功率半导体装置具备：导电构件，其具有第1表面以及设置在该第1表面的相反侧的第2表面；以及功率半导体元件，其经由接合材料与所述导电构件连接，该功率半导体装置的制造方法包括：第1工序，以如下方式冲压该导体构件：按压所述第1表面的一部分并保留与该第1表面齐平的部分而形成凹部，在所述第2表面形成凸部；第2工序，将所述功率半导体元件配置在所述凸部的顶面，且配置成与所述第1表面的所述凹部以及未形成该凹部的部分相对，并经由所述接合材料连接该凸部与所述功率半导体元件；以及第3工序，所述至少在所述凹部中填充密封材料。
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