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公开(公告)号:CN105829851B
公开(公告)日:2018-06-15
申请号:CN201580003171.2
申请日:2015-01-26
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: G01L9/0048 , G01L19/04 , G01L19/147 , H01L2224/48091 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
Abstract: 力学量测量装置,其具备:传感器片,其具有形成于半导体基板的一面的应变检测部和与应变检测部连接的多个电极;茎部,其具有从邻接的周缘部突出的台座,并且台座的上表面通过由金属材料或玻璃材料形成的接合件与传感器片的下表面接合;引出配线部,其具备与多个电极电连接的多个配线;以及固定部,其固定茎部,茎部与固定部通过一体成形、金属接合或机械结合而被固定。
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公开(公告)号:CN105829851A
公开(公告)日:2016-08-03
申请号:CN201580003171.2
申请日:2015-01-26
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: G01L9/0048 , G01L19/04 , G01L19/147 , H01L2224/48091 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
Abstract: 力学量测量装置,其具备:传感器片,其具有形成于半导体基板的一面的应变检测部和与应变检测部连接的多个电极;茎部,其具有从邻接的周缘部突出的台座,并且台座的上表面通过由金属材料或玻璃材料形成的接合件与传感器片的下表面接合;引出配线部,其具备与多个电极电连接的多个配线;以及固定部,其固定茎部,茎部与固定部通过一体成形、金属接合或机械结合而被固定。
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公开(公告)号:CN103068157A
公开(公告)日:2013-04-24
申请号:CN201210400821.5
申请日:2012-10-19
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Inventor: 山口拓人
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H01R12/585 , H05K1/0271 , H05K1/116 , H05K3/308 , H05K2201/10189 , H05K2201/1059
Abstract: 能够提供一种电子机器,关于连接器、电子零部件的连接中使用的压配连接,防止压配端子附近的印刷基板损伤,而使印刷基板的耐湿性、安装零部件的可靠性降低的现象,能够实现高密度安装,在电子机器中形成印刷极板,以使得在从上表面观察了印刷基板时,在多个通孔中的邻接的通孔之间插入了压配端子时在压缩力作用的通孔之间,岸台、或者被最上层的基板和最下层的基板所夹着的基板中形成的与在通孔的内壁面形成的导体膜连接的导体膜、或者未与在通孔的内壁面形成的导体膜电连接的导体膜中的任意一个在等于或者大于通孔的直径的范围内存在。
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