公开(公告)号：CN109478546B

公开(公告)日：2022-08-30

申请号：CN201780044201.3

申请日：2017-06-30

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社

Inventor： 高木佑辅 ,  德山健 ,  河野俊 ,  志村隆弘 ,  松下晃

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/48 ,  H01L23/50 ,  H01L25/18

Abstract: 本发明提高接合至电性并联的多个半导体元件的接合线与引线框的接合强度。本发明中，第1接合线(324a)的一端及另一端连接到第1半导体元件(328)的控制电极(332)以及第1引线框部(326)或弯曲部(371)，第2接合线(324b)的一端及另一端连接到第2半导体元件(329)的控制电极(333)以及第2引线框部(327)。第1引线框部(326)从弯曲部(371)朝与第1半导体元件(328)侧相反那一侧沿与第1半导体元件(328)重叠的方向延伸，第2引线框部(329)从弯曲部(371)朝第2半导体元件侧(329)沿与第2半导体元件(329)重叠的方向延伸。

公开(公告)号：CN114830305A

公开(公告)日：2022-07-29

申请号：CN202080086891.0

申请日：2020-11-27

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社

Inventor： 铃木庆 ,  河野俊

IPC: H01L21/52 ,  B23K26/364

Abstract: 暂时停留在第一区域(301)中的焊料(106)处于高曲率状态，因此在焊料(106)的顶点处与半导体元件(105)点接触。然后，一边将半导体元件(105)压向焊料(106)，一边使焊料(106)从第一区域(301)向第二区域(302)从中央部向周边部慢慢润湿扩展。此时，在排斥空气的同时，焊料(106)润湿扩展，因此能够抑制空隙的产生。