公开(公告)号：CN118804810A

公开(公告)日：2024-10-18

申请号：CN202280093041.2

申请日：2022-06-30

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社

Inventor： 森贵裕 ,  铃木正昌 ,  加藤彻 ,  堀俊夫

IPC: B23K9/00 ,  B23K9/02

Abstract: 本发明提供一种能够在狭小的作业空间中高品质地焊接具有不同的板厚或形状等的母材彼此的电弧焊接装置。电弧焊接装置(1)分别具有平坦部(81、91)及弯曲部(82、92)，各个平坦部(81、91)在彼此接近的方向上延伸，各个弯曲部(82、92)从平坦部(81、91)弯曲且在平坦部(81、91)的交叉方向上延伸并彼此抵接，从而对第一母材(80)和第二母材(90)进行焊接，该电弧焊接装置包括焊接电极(11)、沿第一母材(80)的弯曲部(82)延伸且与第一母材(80)的平坦部(81)抵接的第一接地电极(20)、以及沿第二母材(90)的弯曲部(92)延伸且与第二母材(90)的平坦部(91)抵接的第二接地电极(30)，第一接地电极(20)和第二接地电极(30)彼此独立且分别与第一母材(80)的平坦部(81)和第二母材(90)的平坦部(91)抵接。

公开(公告)号：CN114364481A

公开(公告)日：2022-04-15

申请号：CN202080061872.2

申请日：2020-08-11

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社

Inventor： 森贵裕 ,  小野濑伸 ,  中山健一 ,  千叶雄太 ,  铃木正昌

IPC: B23K9/167 ,  B23K9/23 ,  B23K9/24 ,  B23K9/32 ,  B23K10/02 ,  B23K26/21 ,  B23K26/32

Abstract: 本发明的课题是在使用了韧铜的焊接中抑制气孔。本发明包含：对含有铜的第1导体以及第2导体的至少一部分进行加热的第1工序；以及以连接所述第1导体的端部和所述第2导体的端部的焊接部的磷的含有率为0.1％以上的方式，一边熔融所述第1导以体及所述第2导体，一边附加含有磷的填充材料的第2工序。

公开(公告)号：CN118975102A

公开(公告)日：2024-11-15

申请号：CN202280093850.3

申请日：2022-06-02

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社

Inventor： 荆智 ,  中山健一 ,  日野德昭 ,  茉贝希尔·珠莱卡 ,  户谷章人 ,  熊田勇辉 ,  森贵裕

IPC: H02K3/04 ,  H02K15/04

Abstract: 旋转电机的定子包含：第1线圈，其从所述铁心的端面沿轴向延伸；以及第2线圈，其从所述铁心的端面延伸、并且相对于所述轴向而沿所述周向倾斜。所述第1线圈的所述线圈端部具备：两个第1径向面和两个第1周向面，所述第2线圈的所述线圈端部具备：两个第2径向面；两个倾斜面；以及与所述第2径向面及朝向所述铁心侧的所述第2倾斜面相邻的第2周向面，所述第2线圈的所述线圈端部具有在多个所述第1线圈之间的位置分别向径向外部侧弯曲的弯曲部。

公开(公告)号：CN118871247A

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202380026921.2

申请日：2023-03-23

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社

Inventor： 白鸟浩史 ,  宫城雅德 ,  金泽拓朗 ,  锦见总德 ,  加藤徹 ,  森贵裕

IPC: B23K26/21

Abstract: 激光焊接方法是使由以铜或铝为主要成分的金属材料构成的第一端子和第二端子重叠，并用激光熔融接合第一端子和第二端子的激光焊接方法，其包括：激光照射工序，对第二端子中与第一端子重叠的面为同一侧的面的第二上表面分别沿着第一端子的边缘照射激光，在激光照射工序中，在成为热传导模式焊接的条件下多次照射激光。