公开(公告)号：CN118804810A

公开(公告)日：2024-10-18

申请号：CN202280093041.2

申请日：2022-06-30

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社

Inventor： 森贵裕 ,  铃木正昌 ,  加藤彻 ,  堀俊夫

IPC: B23K9/00 ,  B23K9/02

Abstract: 本发明提供一种能够在狭小的作业空间中高品质地焊接具有不同的板厚或形状等的母材彼此的电弧焊接装置。电弧焊接装置(1)分别具有平坦部(81、91)及弯曲部(82、92)，各个平坦部(81、91)在彼此接近的方向上延伸，各个弯曲部(82、92)从平坦部(81、91)弯曲且在平坦部(81、91)的交叉方向上延伸并彼此抵接，从而对第一母材(80)和第二母材(90)进行焊接，该电弧焊接装置包括焊接电极(11)、沿第一母材(80)的弯曲部(82)延伸且与第一母材(80)的平坦部(81)抵接的第一接地电极(20)、以及沿第二母材(90)的弯曲部(92)延伸且与第二母材(90)的平坦部(91)抵接的第二接地电极(30)，第一接地电极(20)和第二接地电极(30)彼此独立且分别与第一母材(80)的平坦部(81)和第二母材(90)的平坦部(91)抵接。

公开(公告)号：CN114364481A

公开(公告)日：2022-04-15

申请号：CN202080061872.2

申请日：2020-08-11

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社

Inventor： 森贵裕 ,  小野濑伸 ,  中山健一 ,  千叶雄太 ,  铃木正昌

IPC: B23K9/167 ,  B23K9/23 ,  B23K9/24 ,  B23K9/32 ,  B23K10/02 ,  B23K26/21 ,  B23K26/32

Abstract: 本发明的课题是在使用了韧铜的焊接中抑制气孔。本发明包含：对含有铜的第1导体以及第2导体的至少一部分进行加热的第1工序；以及以连接所述第1导体的端部和所述第2导体的端部的焊接部的磷的含有率为0.1％以上的方式，一边熔融所述第1导以体及所述第2导体，一边附加含有磷的填充材料的第2工序。