公开(公告)号：CN1750283A

公开(公告)日：2006-03-22

申请号：CN200510093256.2

申请日：2005-08-19

Applicant: 日立协和工程株式会社 ,  丰田合成株式会社

Inventor： 竹盛英昭 ,  东山贤史 ,  森健二 ,  东门领一 ,  广濑实 ,  川口洋明

IPC: H01L33/00 ,  H01L23/12 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L33/60 ,  H01L33/486 ,  H01L33/50 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041

Abstract: 本发明的目的是，提供尺寸小型化的具有反射体的LED用装配底座及其制造方法。LED用装配底座由表面具有输入输出端子3a、3b的Si制底座基板2以及具有带斜面的贯通孔并且至少在该斜面上形成了反射膜5的Si制反射体1构成；在Si制底座基板2的上面装配Si制反射体1，并将其接合固定。Si制反射体1和Si制底座基板2是通过薄膜软钎料焊接接合的。

公开(公告)号：CN100511732C

公开(公告)日：2009-07-08

申请号：CN200410059261.7

申请日：2004-06-15

Applicant: 丰田合成株式会社

Inventor： 末广好伸 ,  东门领一 ,  加藤英昭 ,  和田聪

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/507 ,  H01L33/505 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种制造发光器件的方法，包含如下步骤：在玻璃板上形成磷光体层；在所述玻璃板上叠加另外的玻璃板以将所形成的磷光体层夹在所述玻璃板和另外的玻璃板之间；热黏结玻璃板和另外的玻璃板以形成一个波长转换部分；设置波长转换部分从而磷光体层远离并面对发光器件；和向着发光器件热压波长转换部分以密封发光器件。

公开(公告)号：CN1574407A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410059261.7

申请日：2004-06-15

Applicant: 丰田合成株式会社

Inventor： 末广好伸 ,  东门领一 ,  加藤英昭 ,  和田聪

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/507 ,  H01L33/505 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种发光器件，包括：发光元件部分，其辐射具有预定波长的光；和波长转换部分，其围绕可被所述预定波长的光激发的磷光体，并具有层叠型的透明和非透湿性材料。并且，所述发光器件具有多个布置在同一平面中的LED元件，以及波长转换部分包括与多个LED元件相对设置的扁平透明基底部件和磷光体层，所述磷光体层具有可被从LED元件发出的光激发的磷光体，并在基底部件上形成薄膜状。所述磷光体层包括平面中没有磷光体的部分。

公开(公告)号：CN101789482B

公开(公告)日：2013-04-17

申请号：CN201010117674.1

申请日：2004-03-10

Applicant: 丰田合成株式会社 ,  株式会社住田光学玻璃

Inventor： 末广好伸 ,  井上光宏 ,  加藤英昭 ,  甚目邦博 ,  东门领一 ,  和田聪 ,  太田光一 ,  相田和哉 ,  渡部洋己 ,  山本吉记 ,  大塚正明 ,  沢登成人

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/56

CPC classification number: H01L33/56 ,  C03B23/20 ,  C03C8/24 ,  C03C27/06 ,  H01L24/17 ,  H01L24/45 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/14 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2933/005 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种固体元件装置，其可实现低温下的玻璃封固加工、且提供具有高可靠性封固结构的固体元件装置。对于搭载有GaN系LED元件(2)的含玻璃Al2O3基片(3)，平行地设置P2O5-ZnO系低熔点玻璃，且在氮气氛中，将压力设为60kgf，并在415℃及其以上的温度下进行热压加工。该条件下的低熔点玻璃的粘度为109泊，低熔点玻璃通过在含玻璃Al2O3基片(3)的表面上形成的氧化物而被粘接。

公开(公告)号：CN1759492A

公开(公告)日：2006-04-12

申请号：CN200480006403.1

申请日：2004-03-10

Applicant: 丰田合成株式会社 ,  株式会社住田光学玻璃

Inventor： 末广好伸 ,  井上光宏 ,  加藤英昭 ,  甚目邦博 ,  东门领一 ,  和田聪 ,  太田光一 ,  相田和哉 ,  渡部洋己 ,  山本吉记 ,  大塚正明 ,  沢登成人

IPC: H01L33/00 ,  H01L31/02 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L33/56 ,  C03B23/20 ,  C03C8/24 ,  C03C27/06 ,  H01L24/17 ,  H01L24/45 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/14 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2933/005 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种固体元件装置，其可实现低温下的玻璃封固加工、且提供具有高可靠性封固结构的固体元件装置。对于搭载有GaN系LED元件(2)的含玻璃Al2O3基片(3)，平行地设置P2O5－ZnO系低熔点玻璃，且在氮气氛中，将压力设为60kgf，并在415℃及其以上的温度下进行热压加工。该条件下的低熔点玻璃的粘度为109泊，低熔点玻璃通过在含玻璃Al2O3基片(3)的表面上形成的氧化物而被粘接。

公开(公告)号：CN1577909A

公开(公告)日：2005-02-09

申请号：CN200410071261.9

申请日：2004-07-16

Applicant: 丰田合成株式会社

Inventor： 末广好伸 ,  东门领一 ,  和田聪

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/56 ,  F21K9/00 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/20 ,  H01L33/62 ,  H01L33/642 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/181 ,  Y10S362/80 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种发光器件，包括：发光元件；引线，其一端与所述发光元件电连接，用作向所述发光元件提供电源的接线端；金属底座，将所述发光元件安装在其上，并辐射所述发光元件的热量；以及密封件，是透明树脂或玻璃，并覆盖所述发光元件。通过具有近似等于所述金属底座的热膨胀系数的耐热绝缘件，将所述引线固定在所述金属底座上。

公开(公告)号：CN101476710B

公开(公告)日：2011-01-05

申请号：CN200910009674.7

申请日：2004-07-16

Applicant: 丰田合成株式会社

Inventor： 末广好伸 ,  东门领一 ,  和田聪

IPC: F21V31/00 ,  F21V9/10 ,  H01L33/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种发光器件及其制造方法，该发光器件包括：发光元件；子支架，在其上安装发光元件，并具有近似与发光元件相等的热膨胀系数；支撑件，具有将子支架插入其中的孔，并具有大于所述子支架的热膨胀系数；以及透明密封件，用于密封发光元件，并对目标波长透明；其中该子支架被设置为使其安装发光元件的表面从所述孔中暴露在透明密封件侧，并与支撑件和透明密封件接合，以密封发光元件。

公开(公告)号：CN101789482A

公开(公告)日：2010-07-28

申请号：CN201010117674.1

申请日：2004-03-10

Applicant: 丰田合成株式会社 ,  株式会社住田光学玻璃

Inventor： 末广好伸 ,  井上光宏 ,  加藤英昭 ,  甚目邦博 ,  东门领一 ,  和田聪 ,  太田光一 ,  相田和哉 ,  渡部洋己 ,  山本吉记 ,  大塚正明 ,  沢登成人

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/56

CPC classification number: H01L33/56 ,  C03B23/20 ,  C03C8/24 ,  C03C27/06 ,  H01L24/17 ,  H01L24/45 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/14 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2933/005 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种固体元件装置，其可实现低温下的玻璃封固加工、且提供具有高可靠性封固结构的固体元件装置。对于搭载有GaN系LED元件(2)的含玻璃Al2O3基片(3)，平行地设置P2O5-ZnO系低熔点玻璃，且在氮气氛中，将压力设为60kgf，并在415℃及其以上的温度下进行热压加工。该条件下的低熔点玻璃的粘度为109泊，低熔点玻璃通过在含玻璃Al2O3基片(3)的表面上形成的氧化物而被粘接。

公开(公告)号：CN1759492B

公开(公告)日：2010-04-28

申请号：CN200480006403.1

申请日：2004-03-10

Applicant: 丰田合成株式会社 ,  株式会社住田光学玻璃

Inventor： 末广好伸 ,  井上光宏 ,  加藤英昭 ,  甚目邦博 ,  东门领一 ,  和田聪 ,  太田光一 ,  相田和哉 ,  渡部洋己 ,  山本吉记 ,  大塚正明 ,  沢登成人

IPC: H01L33/00 ,  H01L31/02 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L33/56 ,  C03B23/20 ,  C03C8/24 ,  C03C27/06 ,  H01L24/17 ,  H01L24/45 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/14 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2933/005 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种固体元件装置，其可实现低温下的玻璃封固加工、且提供具有高可靠性封固结构的固体元件装置。对于搭载有GaN系LED元件(2)的含玻璃Al2O3基片(3)，平行地设置P2O5-ZnO系低熔点玻璃，且在氮气氛中，将压力设为60kgf，并在415℃及其以上的温度下进行热压加工。该条件下的低熔点玻璃的粘度为109泊，低熔点玻璃通过在含玻璃Al2O3基片(3)的表面上形成的氧化物而被粘接。

公开(公告)号：CN101476710A

公开(公告)日：2009-07-08

申请号：CN200910009674.7

申请日：2004-07-16

Applicant: 丰田合成株式会社

Inventor： 末广好伸 ,  东门领一 ,  和田聪

IPC: F21V31/00 ,  F21V9/10 ,  H01L33/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种发光器件，包括：发光元件；子支架，在其上安装发光元件，并具有近似与发光元件相等的热膨胀系数；支撑件，具有将子支架插入其中的孔，并具有大于所述子支架的热膨胀系数；以及透明密封件，用于密封发光元件，并对目标波长透明；其中该子支架被设置为使其安装发光元件的表面从所述孔中暴露在透明密封件侧，并与支撑件和透明密封件接合，以密封发光元件。