公开(公告)号：CN1750283A

公开(公告)日：2006-03-22

申请号：CN200510093256.2

申请日：2005-08-19

Applicant: 日立协和工程株式会社 ,  丰田合成株式会社

Inventor： 竹盛英昭 ,  东山贤史 ,  森健二 ,  东门领一 ,  广濑实 ,  川口洋明

IPC: H01L33/00 ,  H01L23/12 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L33/60 ,  H01L33/486 ,  H01L33/50 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041

Abstract: 本发明的目的是，提供尺寸小型化的具有反射体的LED用装配底座及其制造方法。LED用装配底座由表面具有输入输出端子3a、3b的Si制底座基板2以及具有带斜面的贯通孔并且至少在该斜面上形成了反射膜5的Si制反射体1构成；在Si制底座基板2的上面装配Si制反射体1，并将其接合固定。Si制反射体1和Si制底座基板2是通过薄膜软钎料焊接接合的。