公开(公告)号：CN106433480A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201610843068.5

申请日：2011-12-22

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 太田宗宏 ,  田中孝明 ,  泷泽寿夫 ,  吉川茂 ,  松本贵彬 ,  吉川贵浩 ,  筱田隆

IPC: C09G1/02 ,  C09K3/14 ,  B24B37/00 ,  H01L21/306 ,  H01L21/304 ,  H01L21/3105

CPC classification number: H01L21/31055 ,  B24B37/044 ,  C09G1/02 ,  C09K3/1463 ,  H01L21/30625 ,  H01L21/31053 ,  B24B37/00 ,  H01L21/304

Abstract: 一种研磨液，其包含氧化铈粒子、有机酸A、具有羧酸基或羧酸盐基的高分子化合物B以及水，其中，有机酸A为丙酸，有机酸A的含量相对于研磨液总质量为0.001～1质量％，高分子化合物B的含量相对于研磨液总质量为0.01～0.50质量％，所述研磨液的pH为4.0以上7.0以下。

公开(公告)号：CN103155112B

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201180048658.4

申请日：2011-12-22

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 太田宗宏 ,  田中孝明 ,  泷泽寿夫 ,  吉川茂 ,  松本贵彬 ,  吉川贵浩 ,  筱田隆

IPC: H01L21/3105 ,  B24B37/00 ,  C09K3/14

CPC classification number: H01L21/31055 ,  B24B37/044 ,  C09G1/02 ,  C09K3/1463 ,  H01L21/30625 ,  H01L21/31053

Abstract: 一种研磨液，其包含氧化铈粒子、有机酸A、具有羧酸基或羧酸盐基的高分子化合物B以及水，其中，有机酸A具有从‑COOM基、‑Ph‑OM基、‑SO3M基以及‑PO3M2基所组成的组中选择的至少一种基团，有机酸A的pKa小于9，有机酸A的含量相对于研磨液总质量为0.001～1质量%，高分子化合物B的含量相对于研磨液总质量为0.01～0.50质量%，所述研磨液的pH为4.0以上7.0以下。

公开(公告)号：CN102768954B

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201210225793.8

申请日：2009-04-16

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 筱田隆 ,  田中孝明 ,  金丸真美子 ,  天野仓仁

IPC: H01L21/3105 ,  H01L21/321 ,  B24B37/04 ,  C09G1/02 ,  C09K3/14

CPC classification number: C09K3/1463 ,  B24B37/044 ,  C09G1/02 ,  H01L21/31053 ,  H01L21/3212

Abstract: 本发明涉及CMP用研磨液以及研磨方法。本发明还涉及CMP用研磨液的应用，该CMP用研磨液包含介质和分散在介质中的胶态二氧化硅粒子，胶态二氧化硅粒子满足以下3个条件的全部。（1）从通过扫描电子显微镜观察任意20个粒子所得到的图像中得到的二轴平均一次粒径（R1）为35～55nm；（2）与在（1）中求得的R1相同粒径的正球体的比表面积计算值为S0，通过BET法测定的胶态二氧化硅粒子的比表面积为S1，用S0去除S1所得到的值为1.20以下；（3）在CMP用研磨液中，通过动态光散射方式粒度分布计测定的胶态二氧化硅粒子的二次粒径（Rs）与在（1）中求得的R1的比Rs/R1为1.30以下。

公开(公告)号：CN101689494B

公开(公告)日：2013-09-25

申请号：CN200880023332.4

申请日：2008-07-04

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 田中孝明 ,  深泽正人 ,  野部茂 ,  樱田刚史 ,  筱田隆

IPC: H01L21/321 ,  C09G1/02

CPC classification number: H01L21/7684 ,  C09G1/02 ,  H01L21/3212 ,  H01L21/76819

Abstract: 本发明提供一种抑制侵蚀和裂缝的发生、被研磨面的平坦性高的金属膜用研磨液及研磨方法。该金属膜用研磨液以及使用该金属膜用研磨液的研磨方法，其特征在于，该金属膜用研磨液包含磨粒、甲基丙烯酸系聚合物和水。

公开(公告)号：CN102352187B

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201110208059.6

申请日：2008-07-04

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 田中孝明 ,  深泽正人 ,  野部茂 ,  樱田刚史 ,  筱田隆

IPC: C09G1/02 ,  H01L21/321

CPC classification number: H01L21/7684 ,  C09G1/02 ,  H01L21/3212 ,  H01L21/76819

Abstract: 本发明提供一种金属膜用研磨液及研磨方法。该金属膜用研磨液包含磨粒、由甲基丙烯酸系聚合物构成的水溶性聚合物和水，其能够维持对层间绝缘膜的良好的研磨速度，同时抑制侵蚀和裂缝的发生，使得被研磨面的平坦性高。

公开(公告)号：CN103155112A

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN201180048658.4

申请日：2011-12-22

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 太田宗宏 ,  田中孝明 ,  泷泽寿夫 ,  吉川茂 ,  松本贵彬 ,  吉川贵浩 ,  筱田隆

IPC: H01L21/304 ,  B24B37/00 ,  C09K3/14

CPC classification number: H01L21/31055 ,  B24B37/044 ,  C09G1/02 ,  C09K3/1463 ,  H01L21/30625 ,  H01L21/31053

Abstract: 一种研磨液，其包含氧化铈粒子、有机酸A、具有羧酸基或羧酸盐基的高分子化合物B以及水，其中，有机酸A具有从-COOM基、-Ph-OM基、-SO3M基以及-PO3M2基所组成的组中选择的至少一种基团，有机酸A的pKa小于9，有机酸A的含量相对于研磨液总质量为0.001～1质量%，高分子化合物B的含量相对于研磨液总质量为0.01～0.50质量%，所述研磨液的pH为4.0以上7.0以下。

公开(公告)号：CN102766409B

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：CN201210226495.0

申请日：2009-04-16

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 筱田隆 ,  田中孝明 ,  金丸真美子 ,  天野仓仁

IPC: C09G1/02 ,  C09K3/14 ,  B24B37/04 ,  H01L21/3105 ,  H01L21/321

CPC classification number: C09K3/1463 ,  B24B37/044 ,  C09G1/02 ,  H01L21/31053 ,  H01L21/3212

Abstract: 本发明涉及CMP用研磨液以及研磨方法，该CMP用研磨液包含介质、分散在前述介质中的胶态二氧化硅粒子、氧化金属溶解剂、金属防蚀剂和氧化剂，胶态二氧化硅粒子满足以下3个条件的全部。（1）从通过扫描电子显微镜观察任意20个粒子所得到的图像中得到的二轴平均一次粒径（R1）为35～55nm；（2）与在（1）中求得的R1相同粒径的正球体的比表面积计算值为S0，通过BET法测定的胶态二氧化硅粒子的比表面积为S1，用S0去除S1所得到的值为1.20以下；（3）在CMP用研磨液中，通过动态光散射方式粒度分布计测定的胶态二氧化硅粒子的二次粒径（Rs）与在（1）中求得的R1的比Rs/R1为1.30以下。