-
公开(公告)号：CN101692756A
公开(公告)日：2010-04-07
申请号：CN200810181725.X
申请日：2008-12-04
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H05K1/03 , C08J5/24 , C08L47/00 , C08L71/12 , C08K3/36 , C08K5/54 , C08F12/34 , C08F22/40 , C08K5/03 , C08K5/3415
CPC classification number: H05K1/0366 , B32B3/08 , B32B3/18 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B15/02 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B17/02 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/0253 , B32B2262/101 , B32B2307/202 , B32B2307/204 , B32B2307/306 , B32B2307/714 , B32B2457/00 , B32B2457/04 , B32B2457/08 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2201/012 , H05K2201/0133 , H05K2201/0278 , H05K2201/068 , Y10T442/2475
Abstract: 本发明目的在于提供在不使加工性劣化的情况下，介质损耗角正切、重量、Z方向的热膨胀系数、成本均得到降低的高频对应配线板材料及使用该材料的电子器件。进而提供将聚烯烃纤维、玻璃纤维和低热膨胀性树脂组合物复合化的预浸料及其固化物作为绝缘层的电气元件。
-
公开(公告)号：CN1185286C
公开(公告)日：2005-01-19
申请号：CN00819116.6
申请日：2000-10-05
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明是介绍了一种处理环氧树脂固化产物和无机物质合成材料的方法，在不引起热解、可回收利用状态下容易地回收树脂成分。同时也介绍了一种分离无机物质的方法。特别是，利用含有一种环氧树脂固化产物分解催化剂和一种有机溶剂的处理液来分解和溶解环氧树脂固化产物。同时利用上述方法，对无机物质和环氧树脂固化产物合成材料中的环氧树脂固化产物进行了分解和溶解处理，然后将无机物质从溶液中分离出来。
-
公开(公告)号：CN101692756B
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN200810181725.X
申请日：2008-12-04
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H05K1/03 , C08J5/24 , C08L47/00 , C08L71/12 , C08K3/36 , C08K5/54 , C08F12/34 , C08F22/40 , C08K5/03 , C08K5/3415
CPC classification number: H05K1/0366 , B32B3/08 , B32B3/18 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B15/02 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B17/02 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/0253 , B32B2262/101 , B32B2307/202 , B32B2307/204 , B32B2307/306 , B32B2307/714 , B32B2457/00 , B32B2457/04 , B32B2457/08 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2201/012 , H05K2201/0133 , H05K2201/0278 , H05K2201/068 , Y10T442/2475
Abstract: 本发明目的在于提供在不使加工性劣化的情况下，介质损耗角正切、重量、Z方向的热膨胀系数、成本均得到降低的高频对应配线板材料及使用该材料的电子器件。进而提供将聚烯烃纤维、玻璃纤维和低热膨胀性树脂组合物复合化的预浸料及其固化物作为绝缘层的电气元件。
-
公开(公告)号：CN101157788B
公开(公告)日：2010-11-24
申请号：CN200710162020.9
申请日：2007-09-29
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08L47/00 , C08K9/04 , C08J5/24 , B32B15/085 , H05K1/03
CPC classification number: B32B5/02 , B32B27/04 , C08F290/06 , C08K5/0025 , C08L53/02 , C08L53/025 , H05K1/032 , H05K1/0373 , H05K3/4626 , H05K2201/012 , H05K2201/0158 , H05K2201/0209 , Y10S428/901 , Y10T428/31757 , Y10T442/2631 , Y10T442/2738 , C08L2666/02
Abstract: 本发明的课题是得到不损害高频率领域的介电特性，抑制1，2-聚丁二烯树脂组合物的相分离，成型性、介电特性、耐热性、粘结性优异的组合物以及使用其而形成的多层印刷基板。本发明涉及聚丁二烯树脂组合物以及使用其而制造的预浸料、层压板以及印刷基板，所述聚丁二烯树脂组合物的特征在于，含有具有1，2-聚丁二烯单元的数均分子量为1000～20000的交联成分(A)、在1分钟的半衰期温度为80～140℃的自由基聚合引发剂(B)和在1分钟的半衰期温度为170～230℃的自由基聚合引发剂(C)，以(A)成分作为100重量份，含有3～10重量份的(B)成分、含有5～15重量份的(C)成分。
-
公开(公告)号：CN100528927C
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN03823349.5
申请日：2003-09-29
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C08G73/0655 , B32B15/08 , B32B2363/00 , C08G59/4014 , C08L63/00 , C08L79/04 , H05K1/0353 , C08L2666/20
Abstract: 本发明提供可用于工作频率超过1GHz的电子设备中的印刷电路板用树脂组合物、以及使用该组合物的清漆、预浸物及镀金属膜层叠板。本发明之一是含有：分子中具有2个以上氰氧基的氰酸酯化合物和/或这些化合物的预聚物、及至少含有一种分子中具有联苯骨架的环氧树脂的环氧树脂的印刷电路板用树脂组合物以及使用此组合物的清漆、预浸物及镀金属膜层叠板。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1962755A
公开(公告)日：2007-05-16
申请号：CN200610143955.8
申请日：2003-09-29
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明提供可用于工作频率超过1GHz的电子设备中的印刷电路板用树脂组合物、以及使用该组合物的清漆、预浸物及镀金属膜层叠板。本发明之一是含有：分子中具有2个以上氰氧基的氰酸酯化合物和/或这些化合物的预聚物、及至少含有一种分子中具有联苯骨架的环氧树脂的环氧树脂的印刷电路板用树脂组合物以及使用此组合物的清漆、预浸物及镀金属膜层叠板。
-
公开(公告)号：CN1769344A
公开(公告)日：2006-05-10
申请号：CN200510116257.4
申请日：2005-11-04
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L75/00 , C08K5/56 , C09D163/00 , B32B15/04 , H05K1/03 , C08K5/5313
Abstract: 本发明提供一种优质热固化性树脂组合物，其在介电性、耐热性、耐湿性、耐电腐蚀性、与铜片之间的粘接性、耐化学药品性及基于非卤素阻燃剂的阻燃性等所有特性方面都优秀，并且还提供该组合物的应用，例如：预浸料坯、叠层板及印刷电路板。本发明的热固化性树脂组合物(2)包含：(A)苯酚改性氰酸酯低聚物；(B)一分子中含有2个以上环氧基的环氧树脂；(C)二取代次膦酸的金属盐及膦腈化合物中的任何一种；(D)硅酮聚合物；以及(E)无机填充剂。
-
公开(公告)号：CN1434838A
公开(公告)日：2003-08-06
申请号：CN00819116.6
申请日：2000-10-05
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明是介绍了一种处理环氧树脂固化产物和无机物质合成材料的方法，在不引起热解、可回收利用状态下容易地回收树脂成分。同时也介绍了一种分离无机物质的方法。特别是，利用含有一种环氧树脂固化产物分解催化剂和一种有机溶剂的处理液来分解和溶解环氧树脂固化产物。同时利用上述方法，对无机物质和环氧树脂固化产物合成材料中的环氧树脂固化产物进行了分解和溶解处理，然后将无机物质从溶液中分离出来。
-
公开(公告)号：CN101570640A
公开(公告)日：2009-11-04
申请号：CN200910134587.4
申请日：2009-04-23
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08L101/00 , C08L47/00 , C08L71/12 , B32B17/04 , B32B17/06
CPC classification number: H05K1/0366 , C08J5/24 , H05K1/024 , H05K2201/012 , H05K2201/029 , Y10T442/2418 , Y10T442/2992
Abstract: 本发明的目的在于，提供不使加工性劣化、降低了介质损耗角正切、重量、厚度、成本的对应高频的布线板材料及使用其的电子器件。其中，电子器件以预浸料及其固化物为绝缘层，所述预浸料是以石英玻璃纤维的密集度稀疏的石英玻璃布为基材、含浸介质损耗角正切低的热固性树脂组合物而制成的。
-
公开(公告)号：CN1140973A
公开(公告)日：1997-01-22
申请号：CN96110066.4
申请日：1996-05-31
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4655 , C08J7/12 , C08J2363/00 , H05K3/002 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/0358 , H05K2203/0554 , H05K2203/0783 , Y10S428/901
Abstract: 多层印刷电路板的制造方法，其特征是，用组分包含(a)环氧，树脂，(b)交联剂和(c)多官能环氧树 的特殊热固性环氧树脂组合物，形成有粘接树脂层的热固性敷铜板，将其叠放在内层电路板上，随后腐蚀固化的粘接树脂，形成小直径的用于中间通孔(IVH)的孔。所用的专用腐蚀液包含(A)胺溶剂(B)碱金属化合物和(C)醇类溶剂，适于批量生产有IVH连接的可靠性优异，电性能优异的多层印刷电路板。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
18
records
(took 0.027 seconds)
