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公开(公告)号：CN1166746C
公开(公告)日：2004-09-15
申请号：CN99119699.6
申请日：1999-09-23
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J129/14 , B32B7/12 , B32B15/04
CPC classification number: B32B15/14 , B32B7/12 , B32B2457/08 , C08L2666/14 , C09J129/14 , H05K3/386 , H05K2201/0209 , H05K2201/0355 , H05K2201/0358 , H05K2201/0769 , Y10T428/2804
Abstract: 本发明公开了一种用于金属薄片的粘合剂组合物，它含有一种材料，其中，抗电弧径迹测试是按照IEC方法进行的，粘合剂层的厚度被做成30至40μm，使用了具有4mm宽度的铜薄片图形，并使电极之间的距离为0.4mm，然后，当5滴或更多的电解液被滴加其上时，粘合剂层被首次溶解掉。使用它的一种粘合剂涂覆的金属薄片，一种金属包覆的层压板，一种多层板和多层电路板。
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公开(公告)号：CN101925663A
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN200980103305.2
申请日：2009-04-17
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C09J4/06 , C08F283/006 , C08F290/00 , C08F290/06 , C08G18/672 , C08G18/755 , C08L2666/02 , C09J133/14 , C09J151/003 , C09J175/16 , G02F2202/28 , H01B1/122 , H01L24/28 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/838 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , C08G18/44 , C08G18/48 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种粘接剂组合物，以及使用其的电路连接用粘接剂、连接体及半导体装置，该粘接剂组合物即便在低温且短时间内固化的情况下也显示出充足的粘接性，即便在高温高湿条件下长时间暴露连接体之后连接可靠性也高，进而贮藏稳定性优良，其具有(a)热塑性树脂、(b)一分子中具有2个以上的(甲基)丙烯酰基及2个以上的氨基甲酸酯键且重均分子量为10000以上的自由基聚合性化合物及(c)自由基聚合引发剂。
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公开(公告)号：CN101309988A
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200680042603.1
申请日：2006-11-09
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , C09J7/35 , C09J9/02 , C09J2201/28 , C09J2201/602 , H01R4/04 , H05K2203/0522
Abstract: 本发明提供一种各向异性导电粘接剂(10)，其包括基膜(12)、位于基膜(12)上的各向异性导电膜(14)，所述各向异性导电膜(14)是将导电性粒子分散于绝缘性粘接剂中而成，各向异性导电膜(14)的图案含有被互相间隔地设置于多处的空间(16)。
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公开(公告)号：CN1185286C
公开(公告)日：2005-01-19
申请号：CN00819116.6
申请日：2000-10-05
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明是介绍了一种处理环氧树脂固化产物和无机物质合成材料的方法，在不引起热解、可回收利用状态下容易地回收树脂成分。同时也介绍了一种分离无机物质的方法。特别是，利用含有一种环氧树脂固化产物分解催化剂和一种有机溶剂的处理液来分解和溶解环氧树脂固化产物。同时利用上述方法，对无机物质和环氧树脂固化产物合成材料中的环氧树脂固化产物进行了分解和溶解处理，然后将无机物质从溶液中分离出来。
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公开(公告)号：CN102017816A
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200980114471.2
申请日：2009-04-28
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , C09J9/02 , H01B1/22 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83851 , H01R4/04 , H01R12/52 , H05K3/361 , H05K2201/0212 , H05K2201/0221 , H05K2203/0191
Abstract: 本发明提供一种电路连接材料20，其介于一对相对配置的电路电极之间，通过在相对的方向上对一对电路电极进行加压，使一对电路电极电连接，其特征在于，含有粘接剂组合物21和分散在粘接剂组合物21中的填充剂22，填充剂22的含量为1～25体积％。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1434838A
公开(公告)日：2003-08-06
申请号：CN00819116.6
申请日：2000-10-05
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明是介绍了一种处理环氧树脂固化产物和无机物质合成材料的方法，在不引起热解、可回收利用状态下容易地回收树脂成分。同时也介绍了一种分离无机物质的方法。特别是，利用含有一种环氧树脂固化产物分解催化剂和一种有机溶剂的处理液来分解和溶解环氧树脂固化产物。同时利用上述方法，对无机物质和环氧树脂固化产物合成材料中的环氧树脂固化产物进行了分解和溶解处理，然后将无机物质从溶液中分离出来。
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公开(公告)号：CN105295764A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201510645083.4
申请日：2009-04-17
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J9/02 , C09J171/12 , C09J175/06 , C09J175/08 , C09J175/14 , H01B1/12 , H01L23/488
CPC classification number: C09J4/06 , C08F283/006 , C08F290/00 , C08F290/06 , C08G18/672 , C08G18/755 , C08L2666/02 , C09J133/14 , C09J151/003 , C09J175/16 , G02F2202/28 , H01B1/122 , H01L24/28 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/838 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , C08G18/44 , C08G18/48 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及粘接剂组合物在用于制造连接材料中的应用、电路连接用粘接剂、连接体及半导体装置。本发明涉及一种粘接剂组合物在用于制造连接材料中的应用，该连接材料用于介于具有相对的电路电极的基板间，而以使所述相对的电路电极彼此间电连接的方式粘接所述基板彼此间，其特征在于，所述粘接剂组合物含有：(a)热塑性树脂、(b)一分子中具有2个以上的(甲基)丙烯酰基及2个以上的氨基甲酸酯键且重均分子量为大于30000且小于50000的自由基聚合性化合物、以及(c)自由基聚合引发剂，并进一步含有所述(b)自由基聚合性化合物以外的3官能的(甲基)丙烯酸酯。
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公开(公告)号：CN1092690C
公开(公告)日：2002-10-16
申请号：CN97119598.6
申请日：1997-09-29
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/4626 , C08L63/00 , C08L79/08 , H05K1/0346 , H05K3/386 , H05K3/4676 , H05K2201/0154 , Y10T428/31511 , Y10T428/31551
Abstract: 一种耐热树脂组合物提供一种显示优良耐焊接热的粘合片材，所述组合物包括(a)聚酰胺-酰亚胺树脂和(b)热固性树脂组分，所述组合物制得在300℃时具有储能弹性模量30MPa或更大的固化产品。
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公开(公告)号：CN1248604A
公开(公告)日：2000-03-29
申请号：CN99119699.6
申请日：1999-09-23
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J129/14 , B32B7/12 , B32B15/01
CPC classification number: B32B15/14 , B32B7/12 , B32B2457/08 , C08L2666/14 , C09J129/14 , H05K3/386 , H05K2201/0209 , H05K2201/0355 , H05K2201/0358 , H05K2201/0769 , Y10T428/2804
Abstract: 本发明公开了一种用于金属薄片的粘合剂组合物,它含有一种材料,其中,抗电弧径迹测试是按照IEC方法进行的,粘合剂层的厚度被做成30至40μm,使用了具有4mm宽度的铜薄片图形,并使电极之间的距离为0.4mm,然后,当5滴或更多的电解液被滴加其上时,粘合剂层被首次溶解掉。使用它的一种粘合剂涂覆的金属薄片,一种金属包覆的层压板,一种多层板和多层电路板。
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公开(公告)号：CN1203150A
公开(公告)日：1998-12-30
申请号：CN98103836.0
申请日：1993-08-17
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B32B29/005 , B32B15/12 , B32B15/20 , B32B27/04 , B32B2260/028 , B32B2260/046 , B32B2311/12 , B32B2317/125 , B32B2457/08 , C08G8/28 , H05K1/0326
Abstract: 本发明涉及一种用植物油改性的酚醛树脂来浸渍纸张并使浸渍的纸张层压定型而得的层压板,它具有优秀的低温冲印质量及电学性质,且层压板表面无低分子量组分渗出。
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