公开(公告)号：CN1166746C

公开(公告)日：2004-09-15

申请号：CN99119699.6

申请日：1999-09-23

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 熊仓俊寿 ,  堀内猛 ,  马笼和幸 ,  白石成史

IPC: C09J129/14 ,  B32B7/12 ,  B32B15/04

CPC classification number: B32B15/14 ,  B32B7/12 ,  B32B2457/08 ,  C08L2666/14 ,  C09J129/14 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/0769 ,  Y10T428/2804

Abstract: 本发明公开了一种用于金属薄片的粘合剂组合物，它含有一种材料，其中，抗电弧径迹测试是按照IEC方法进行的，粘合剂层的厚度被做成30至40μm，使用了具有4mm宽度的铜薄片图形，并使电极之间的距离为0.4mm，然后，当5滴或更多的电解液被滴加其上时，粘合剂层被首次溶解掉。使用它的一种粘合剂涂覆的金属薄片，一种金属包覆的层压板，一种多层板和多层电路板。

公开(公告)号：CN1248604A

公开(公告)日：2000-03-29

申请号：CN99119699.6

申请日：1999-09-23

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 熊仓俊寿 ,  堀内猛 ,  马笼和幸 ,  白石成史

IPC: C09J129/14 ,  B32B7/12 ,  B32B15/01

CPC classification number: B32B15/14 ,  B32B7/12 ,  B32B2457/08 ,  C08L2666/14 ,  C09J129/14 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/0769 ,  Y10T428/2804

Abstract: 本发明公开了一种用于金属薄片的粘合剂组合物,它含有一种材料,其中,抗电弧径迹测试是按照IEC方法进行的,粘合剂层的厚度被做成30至40μm,使用了具有4mm宽度的铜薄片图形,并使电极之间的距离为0.4mm,然后,当5滴或更多的电解液被滴加其上时,粘合剂层被首次溶解掉。使用它的一种粘合剂涂覆的金属薄片,一种金属包覆的层压板,一种多层板和多层电路板。