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公开(公告)号：CN1092690C
公开(公告)日：2002-10-16
申请号：CN97119598.6
申请日：1997-09-29
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/4626 , C08L63/00 , C08L79/08 , H05K1/0346 , H05K3/386 , H05K3/4676 , H05K2201/0154 , Y10T428/31511 , Y10T428/31551
Abstract: 一种耐热树脂组合物提供一种显示优良耐焊接热的粘合片材，所述组合物包括(a)聚酰胺-酰亚胺树脂和(b)热固性树脂组分，所述组合物制得在300℃时具有储能弹性模量30MPa或更大的固化产品。
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公开(公告)号：CN1181397A
公开(公告)日：1998-05-13
申请号：CN97119598.6
申请日：1997-09-29
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/4626 , C08L63/00 , C08L79/08 , H05K1/0346 , H05K3/386 , H05K3/4676 , H05K2201/0154 , Y10T428/31511 , Y10T428/31551
Abstract: 一种耐热树脂组合物提供一种显示优良耐焊接热的粘合片材,所述组合物包括(a)聚酰胺—酰亚胺树脂和(b)热固性树脂组分,所述组合物制得在300℃时具有储能弹性模量30MPa或更大的固化产品。
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公开(公告)号：CN101385403B
公开(公告)日：2012-08-08
申请号：CN200780005160.3
申请日：2007-02-07
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4614 , H05K3/3484 , H05K3/429 , H05K3/4623 , H05K2201/0949 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2203/043 , H05K2203/061 , H05K2203/063 , H05K2203/1189 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49149
Abstract: 一种多层布线板的制造方法，具有：在具有布线(该布线具有布线部和凸台搭载用焊垫(14))及基板部的第1印刷基板(1)的凸台搭载用焊垫和具有焊垫部(15)的第2印刷基板(2)的焊垫部的至少一个上，使用软焊料膏，形成软焊料凸台(3)的工序；通过绝缘性粘接剂(4)，在所述第1印刷基板和所述第2印刷基板之间，层叠粘接所述第1印刷基板和所述第2印刷基板，将所述第1印刷基板与所述第2印刷基板电性连接的工序。从而不会对贯通孔内壁所电镀的部分造成损伤且高效地进行层间连接，并形成中空结构的非贯通孔或贯通孔。
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公开(公告)号：CN101385403A
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN200780005160.3
申请日：2007-02-07
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4614 , H05K3/3484 , H05K3/429 , H05K3/4623 , H05K2201/0949 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2203/043 , H05K2203/061 , H05K2203/063 , H05K2203/1189 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49149
Abstract: 一种多层布线板的制造方法，在具有布线(该布线具有布线部和凸台搭载用焊垫(14))及基板部的第1印刷基板(1)的凸台搭载用焊垫和具有焊垫部(15)的第2印刷基板(2)的焊垫部的至少一个上，使用软焊料膏，形成软焊料凸台(3)的工序；通过绝缘性粘接剂(4)，在所述第1印刷基板和所述第2印刷基板之间，层叠粘接所述第1印刷基板和所述第2印刷基板，将所述第1印刷基板与所述第2印刷基板电性连接的工序。从而不会对贯通孔内壁所电镀的部分造成损伤且高效地进行层间连接，并形成中空结构的非贯通孔或贯通孔。
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