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公开(公告)号：CN101802667B
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN200880107301.7
申请日：2008-09-18
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: G02B6/138 , G02B6/1221 , G02B6/136 , G03F7/322
Abstract: 本发明提供一种光波导的制造方法，其具有以下工序：在基材上形成由感光性树脂组合物所形成的感光性树脂层的工序，曝光所希望图案的工序，以及使用含有2价以上金属离子的碱性显影液进行显影的工序；本发明还提供光波导的制造方法，其具有以下工序：在基材上形成由感光性树脂组合物所形成的感光性树脂层的工序，曝光所希望图案的工序，使用碱性显影液进行显影的工序，以及使用含有2价以上金属离子的洗涤液或酸性水溶液进行洗涤的工序。本发明还提供一种透明性和可靠性优异的光波导的制造方法以及通过该制造方法所制造的光波导。
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公开(公告)号：CN102159976A
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN200980137048.4
申请日：2009-09-18
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: G02B6/122
CPC classification number: G02B6/1221 , B29D11/00663 , B29D11/00673 , B29L2011/0075 , G02B6/122 , G02B6/125 , G02B2006/12097
Abstract: 一种光波导，其特征在于，其为下部包覆层、形成了图案的芯层、上部包覆层和上部低弹性层依次叠层而成的光波导，该上部低弹性层形成用树脂组合物固化而成的膜在25℃的拉伸弹性模量为1～2000MPa，并且该上部包覆层形成用树脂组合物固化而成的厚度为110μm的固化膜的全光线透过率为90％以上。可以提供一种耐弯曲性良好，并且光学特性良好的光波导。
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公开(公告)号：CN102027400B
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN200980117381.9
申请日：2009-05-12
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: G02B6/13
CPC classification number: G02B6/1221
Abstract: 本发明提供光波导的制造方法，其具有以下工序：将基材上所形成的包层形成用树脂进行固化形成下部包层的工序；在该下部包层上层叠芯层形成用树脂薄膜形成芯层的工序；将该芯层进行曝光显影形成芯图形的工序；以及在该芯图形上层叠上部包层形成用树脂薄膜，将该包层形成用树脂进行固化，形成上部包层的工序，本发明提供在层叠该上部包层形成用树脂薄膜时，以该包层形成用树脂的熔融粘度为100～200Pa·s的形式控制层叠条件的光波导的制造方法、以及通过熔融粘度为100～200Pa·s的树脂形成的光波导，提供能以良好的生产率制造光波导、且在芯层和上部包层之间不残留气泡的光波导的制造方法。
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公开(公告)号：CN101490589B
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN200780027398.6
申请日：2007-07-19
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0274 , H05K3/0023 , H05K2201/0112 , H05K2201/0209
Abstract: 本发明提供一种光电混载基板，其特征是，该光电混载基板是使用含有无机填充剂和光吸收剂的印刷电路板，通过曝光显影工序制作的光波导和电路复合的光电混载基板，其具有高分辨率的光波导的芯图形、能够实现光配线的高密度化。
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公开(公告)号：CN1282886C
公开(公告)日：2006-11-01
申请号：CN02826119.4
申请日：2002-12-26
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: G02B6/1221 , G02B2006/12069 , G02B2006/12076 , G02B2006/1219
Abstract: 本发明涉及在用聚合物材料构成芯和包层的聚合物光波导路薄膜中，以在表面和背面的至少一个面上设置由比上述包层耐溶剂性优良的聚合物材料构成的保护层为特征的聚合物光波导路薄膜。按照本发明能够得到在包层上发生损伤少的薄膜，而且能够得到耐溶剂性优良，即使和丙酮那样广泛使用的溶剂接触也不产生裂纹的聚合物光波导路薄膜。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1245653C
公开(公告)日：2006-03-15
申请号：CN02810759.4
申请日：2002-05-29
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: G02F1/065 , Y10T428/12535
Abstract: 本发明涉及基片和电极结构，特别涉及搭载了电子元件等的光波导器件基片的电极结构。本发明提供了一种电极结构，该电极结构具有基片和设在该基片上的电极，其特征是：该基片具有含氟的聚酰亚胺层，不含氟的树脂层介于该含氟的聚酰亚胺层和电极之间。本发明特别提供了一种其表面是金，铝介于基片和金之间的所述基片的电极结构。本发明的电极结构，不会因电极粘合力不足而造成的电极剥离，基片和设在其上面的电极间的界面不会因超声波的能量而被破坏，具有足够的强度。
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公开(公告)号：CN102027400A
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200980117381.9
申请日：2009-05-12
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: G02B6/13
CPC classification number: G02B6/1221
Abstract: 本发明提供光波导的制造方法，其具有以下工序：将基材上所形成的包层形成用树脂进行固化形成下部包层的工序；在该下部包层上层叠芯层形成用树脂薄膜形成芯层的工序；将该芯层进行曝光显影形成芯图形的工序；以及在该芯图形上层叠上部包层形成用树脂薄膜，将该包层形成用树脂进行固化，形成上部包层的工序，本发明提供在层叠该上部包层形成用树脂薄膜时，以该包层形成用树脂的熔融粘度为100～200Pa·s的形式控制层叠条件的光波导的制造方法、以及通过熔融粘度为100～200Pa·s的树脂形成的光波导，提供能以良好的生产率制造光波导、且在芯层和上部包层之间不残留气泡的光波导的制造方法。
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公开(公告)号：CN101802667A
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN200880107301.7
申请日：2008-09-18
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: G02B6/138 , G02B6/1221 , G02B6/136 , G03F7/322
Abstract: 本发明提供一种光波导的制造方法，其具有以下工序：在基材上形成由感光性树脂组合物所形成的感光性树脂层的工序，曝光所希望图案的工序，以及使用含有2价以上金属离子的碱性显影液进行显影的工序；本发明还提供光波导的制造方法，其具有以下工序：在基材上形成由感光性树脂组合物所形成的感光性树脂层的工序，曝光所希望图案的工序，使用碱性显影液进行显影的工序，以及使用含有2价以上金属离子的洗涤液或酸性水溶液进行洗涤的工序。本发明还提供一种透明性和可靠性优异的光波导的制造方法以及通过该制造方法所制造的光波导。
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公开(公告)号：CN101490589A
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200780027398.6
申请日：2007-07-19
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0274 , H05K3/0023 , H05K2201/0112 , H05K2201/0209
Abstract: 本发明提供一种光电混载基板，其特征是，该光电混载基板是使用含有无机填充剂和光吸收剂的印刷电路板，通过曝光显影工序制作的光波导和电路复合的光电混载基板，其具有高分辨率的光波导的芯图形、能够实现光配线的高密度化。
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公开(公告)号：CN101027581A
公开(公告)日：2007-08-29
申请号：CN200580009094.8
申请日：2005-11-01
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C08L79/08 , G02B6/1221 , G02B6/138
Abstract: 本发明提供一种光波导路器件的制造方法，所述方法具有在衬底上设置V型槽的工序；在所述衬底上涂布NV(不挥发成分含量)大于等于35％的埋入聚合物用涂布液，干燥后，除去其他不需要部分，使在所述V型槽内仅残存埋入聚合物的工序；在所述衬底上形成由聚合物构成的光波导路的工序；在所述光波导路的端面位置形成切口的工序；以及除去所述V型槽内和V型槽上的全部聚合物的工序。通过该方法制造光波导路器件时，可以防止芯体和包覆层用聚合物涂布液向邻接的V型槽的开口部方向垂入，防止得到的光波导路的芯体中心处于低于设计值的位置，没有芯体中心偏移的现象。
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