公开(公告)号：CN101027581A

公开(公告)日：2007-08-29

申请号：CN200580009094.8

申请日：2005-11-01

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 山口正利 ,  黑田敏裕 ,  金泽稔彦

IPC: G02B6/13 ,  C08G73/10

CPC classification number: C08L79/08 ,  G02B6/1221 ,  G02B6/138

Abstract: 本发明提供一种光波导路器件的制造方法，所述方法具有在衬底上设置V型槽的工序；在所述衬底上涂布NV(不挥发成分含量)大于等于35％的埋入聚合物用涂布液，干燥后，除去其他不需要部分，使在所述V型槽内仅残存埋入聚合物的工序；在所述衬底上形成由聚合物构成的光波导路的工序；在所述光波导路的端面位置形成切口的工序；以及除去所述V型槽内和V型槽上的全部聚合物的工序。通过该方法制造光波导路器件时，可以防止芯体和包覆层用聚合物涂布液向邻接的V型槽的开口部方向垂入，防止得到的光波导路的芯体中心处于低于设计值的位置，没有芯体中心偏移的现象。

公开(公告)号：CN100504469C

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：CN200580009094.8

申请日：2005-11-01

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 山口正利 ,  黑田敏裕 ,  金泽稔彦

IPC: G02B6/13 ,  C08G73/10

CPC classification number: C08L79/08 ,  G02B6/1221 ,  G02B6/138

Abstract: 本发明提供一种光波导路器件的制造方法，所述方法具有在衬底上设置V型槽的工序；在所述衬底上涂布NV(不挥发成分含量)大于等于35%的埋入聚合物用涂布液，干燥后，除去其他不需要部分，使在所述V型槽内仅残存埋入聚合物的工序；在所述衬底上形成由聚合物构成的光波导路的工序；在所述光波导路的端面位置形成切口的工序；以及除去所述V型槽内和V型槽上的全部聚合物的工序。通过该方法制造光波导路器件时，可以防止芯体和包覆层用聚合物涂布液向邻接的V型槽的开口部方向垂入，防止得到的光波导路的芯体中心处于低于设计值的位置，没有芯体中心偏移的现象。