公开(公告)号：CN100502631C

公开(公告)日：2009-06-17

申请号：CN200510072830.6

申请日：2005-05-20

Applicant: 日本电气株式会社 ,  株式会社瑞萨东日本半导体 ,  尔必达存储器株式会社

Inventor： 今里雅治 ,  中村淳 ,  渡边敬行 ,  常田健祐 ,  片桐光昭 ,  清水浩也 ,  永田达也

IPC: H05K9/00

CPC classification number: G11C5/04 ,  H05K1/0218 ,  H05K9/0064

Abstract: 在存储模块中，参考电势连接构图置于高频信号线和/或从信号线的引线端延伸的延伸线上，以及用于覆盖半导体存储芯片的屏蔽盖置于衬底上，并且通过金属盖接触部件将参考电势连接构图连接到屏蔽盖。

公开(公告)号：CN1700850A

公开(公告)日：2005-11-23

申请号：CN200510072830.6

申请日：2005-05-20

Applicant: 日本电气株式会社 ,  株式会社瑞萨东日本半导体 ,  尔必达存储器株式会社

Inventor： 今里雅治 ,  中村淳 ,  渡边敬行 ,  常田健祐 ,  片桐光昭 ,  清水浩也 ,  永田达也

IPC: H05K9/00

CPC classification number: G11C5/04 ,  H05K1/0218 ,  H05K9/0064

Abstract: 在存储模块中，参考电势连接构图置于高频信号线和/或从信号线的引线端延伸的延伸线上，以及用于覆盖半导体存储芯片的屏蔽盖置于衬底上，并且通过金属盖接触部件将参考电势连接构图连接到屏蔽盖。

公开(公告)号：CN100345268C

公开(公告)日：2007-10-24

申请号：CN200510056050.2

申请日：2005-03-21

Applicant: 尔必达存储器株式会社

Inventor： 渡边祐二 ,  片桐光昭 ,  谷江尚史 ,  中村淳 ,  佐藤朝彦

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K2201/09281 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 半导体装置，具有：半导体封装件(2)；以及安装基板(5)，该安装基板(5)具有通过焊料突起(4)而与半导体封装件(2)电连接的焊盘(8)。安装基板(5)上形成了多个由多个焊盘(8)配置而成的列，构成位于分别离主边最近的一侧的列的焊盘(8)中的至少一个，具有从焊盘(8)沿着安装基板面延伸的布线(9)，主边构成了半导体封装件外缘。布线(9)按以下方式形成：与焊盘(8)对应的联络部位于与连接焊盘(8)的中心和半导体封装件(2)的中心的线段相比，靠近与该线段在焊盘(8)中心直交的线段的一侧。

公开(公告)号：CN1670936A

公开(公告)日：2005-09-21

申请号：CN200510056050.2

申请日：2005-03-21

Applicant: 尔必达存储器株式会社

Inventor： 渡边祐二 ,  片桐光昭 ,  谷江尚史 ,  中村淳 ,  佐藤朝彦

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K2201/09281 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 半导体装置，具有：半导体封装件(2)；以及安装基板(5)，该安装基板(5)具有通过焊料突起(4)而与半导体封装件(2)电连接的焊盘(8)。安装基板(5)上形成了多个由多个焊盘(8)配置而成的列，构成位于分别离主边最近的一侧的列的焊盘(8)中的至少一个，具有从焊盘(8)沿着安装基板面延伸的布线(9)，主边构成了半导体封装件外缘。布线(9)按以下方式形成：与焊盘(8)对应的联络部位于与连接焊盘(8)的中心和半导体封装件(2)的中心的线段相比，靠近与该线段在焊盘(8)中心直交的线段的一侧。