公开(公告)号：CN100502631C

公开(公告)日：2009-06-17

申请号：CN200510072830.6

申请日：2005-05-20

Applicant: 日本电气株式会社 ,  株式会社瑞萨东日本半导体 ,  尔必达存储器株式会社

Inventor： 今里雅治 ,  中村淳 ,  渡边敬行 ,  常田健祐 ,  片桐光昭 ,  清水浩也 ,  永田达也

IPC: H05K9/00

CPC classification number: G11C5/04 ,  H05K1/0218 ,  H05K9/0064

Abstract: 在存储模块中，参考电势连接构图置于高频信号线和/或从信号线的引线端延伸的延伸线上，以及用于覆盖半导体存储芯片的屏蔽盖置于衬底上，并且通过金属盖接触部件将参考电势连接构图连接到屏蔽盖。

公开(公告)号：CN1700850A

公开(公告)日：2005-11-23

申请号：CN200510072830.6

申请日：2005-05-20

Applicant: 日本电气株式会社 ,  株式会社瑞萨东日本半导体 ,  尔必达存储器株式会社

Inventor： 今里雅治 ,  中村淳 ,  渡边敬行 ,  常田健祐 ,  片桐光昭 ,  清水浩也 ,  永田达也

IPC: H05K9/00

CPC classification number: G11C5/04 ,  H05K1/0218 ,  H05K9/0064

Abstract: 在存储模块中，参考电势连接构图置于高频信号线和/或从信号线的引线端延伸的延伸线上，以及用于覆盖半导体存储芯片的屏蔽盖置于衬底上，并且通过金属盖接触部件将参考电势连接构图连接到屏蔽盖。