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公开(公告)号：CN101106865B
公开(公告)日：2012-08-08
申请号：CN200710142160.X
申请日：2007-05-15
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Abstract: 本发明提供一种可不损害柔软性地实施在工序上的树脂破裂对策的柔性电路基板。一种两面柔性电路基板，它是两面导体层叠板，在基体材料(3)的一面形成导体层(1)而成的单面无粘结导体层叠板的另一面上，通过粘结剂层(4)粘贴其它的导体层(2)，在长度方向的端部之间具有弯曲部，其特征在于，上述弯曲部去除上述其它的导体层而使上述弯曲部中的另一面的上述粘结剂层露出，仅在单侧具有上述单面无粘结导体层叠板的导体层，上述粘结剂层的纵向弹性模量比上述基体材料的纵向弹性模量低。
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公开(公告)号：CN101176388B
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN200680016573.7
申请日：2006-05-10
Applicant: 大自达系统电子株式会社 , 日本梅克特隆株式会社
CPC classification number: H05K3/281 , H05K1/0218 , H05K1/0393 , H05K3/321 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2203/066 , Y10T156/10 , Y10T428/24983
Abstract: 本发明包括屏蔽膜，该屏蔽膜不破损金属层，具有出色的抗磨损性和抗粘连性，且不破裂。覆膜7设于隔离膜6a的表面上，且粘合层8a通过金属层形成于与该隔离膜6a相对的覆膜7的表面上。覆膜7具有至少一硬层7a和至少一软层7b，且面向隔离膜6a的覆膜7的表面由该硬层7a组成。
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公开(公告)号：CN101176388A
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：CN200680016573.7
申请日：2006-05-10
Applicant: 大自达系统电子株式会社 , 日本梅克特隆株式会社
CPC classification number: H05K3/281 , H05K1/0218 , H05K1/0393 , H05K3/321 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2203/066 , Y10T156/10 , Y10T428/24983
Abstract: 本发明包括屏蔽膜，该屏蔽膜不破损金属层，具有出色的抗磨损性和抗粘连性，且不破裂。覆膜7设于隔离膜6a的表面上，且粘合层8a通过金属层形成于与该隔离膜6a相对的覆膜7的表面上。覆膜7具有至少一硬层7a和至少一软层7b，且面向隔离膜6a的覆膜7的表面由该硬层7a组成。
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公开(公告)号：CN109479371B
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN201780043062.2
申请日：2017-06-21
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Abstract: 本发明提供一种即使不使用铝散热部件也能够提高散热性，并且重量轻、可加工性良好、进而也能够降低成本的柔性印刷电路板以及柔性印刷电路板的制造方法；本发明的柔性印刷电路板(10)中安装有消耗电力的负载，其具备：表面散热层(30)，其以铜箔为材质且具有安装负载的电路部；导热性树脂层(20)，其表面侧层压有表面散热层(30)且导热系数为0.49W/mK以上；以及背面散热层，其以铜箔为材质并被层压在导热性树脂层(20)的背面侧，且厚度为表面散热层(30)的厚度的100％～400％。
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公开(公告)号：CN101219741A
公开(公告)日：2008-07-16
申请号：CN200710193730.8
申请日：2007-11-23
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Abstract: 本发明涉及一种薄膜剥离器。本发明的课题在于通过简单的方案，提供制作将薄膜与基材剥离开的起始部，此外，不将薄膜弄破，可照原样剥离的薄膜剥离器。至少具有剥离用的刀片(11)；阻挡部件(12)，该阻挡部件(12)向该刀片(11)的行进方向的前方突出地设置，并且用于阻挡已剥离的薄膜前端；间隔件(13)，该间隔件(13)介设于上述刀片(11)和阻挡部件(12)之间；通过上述间隔件(13)形成的上述刀片(11)和阻挡部件(12)的间隙(S1)大于所剥离的薄膜的厚度，并且上述间隔件(13)的前端部(11a)向刀片(11)的行进方向的后方移动，在上述刀片(11)的前端部和阻挡部件(12)之间设置空间部(17)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101219741B
公开(公告)日：2012-02-22
申请号：CN200710193730.8
申请日：2007-11-23
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Abstract: 本发明涉及一种薄膜剥离器。本发明的课题在于通过简单的方案，提供制作将薄膜与基材剥离开的起始部，此外，不将薄膜弄破，可照原样剥离的薄膜剥离器。至少具有剥离用的刀片(11)；阻挡部件(12)，该阻挡部件(12)向该刀片(11)的行进方向的前方突出地设置，并且用于阻挡已剥离的薄膜前端；间隔件(13)，该间隔件(13)介设于上述刀片(11)和阻挡部件(12)之间；通过上述间隔件(13)形成的上述刀片(11)和阻挡部件(12)的间隙(S1)大于所剥离的薄膜的厚度，并且上述间隔件(13)的前端部(11a)向刀片(11)的行进方向的后方移动，在上述刀片(11)的前端部和阻挡部件(12)之间设置空间部(17)。
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公开(公告)号：CN109479371A
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201780043062.2
申请日：2017-06-21
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
CPC classification number: H05K1/0209 , H05K1/02 , H05K1/03 , H05K1/181 , H05K1/189 , H05K3/06 , H05K3/28 , H05K3/4652 , H05K2201/10106
Abstract: 本发明提供一种即使不使用铝散热部件也能够提高散热性，并且重量轻、可加工性良好、进而也能够降低成本的柔性印刷电路板以及柔性印刷电路板的制造方法；本发明的柔性印刷电路板(10)中安装有消耗电力的负载，其具备：表面散热层(30)，其以铜箔为材质且具有安装负载的电路部；导热性树脂层(20)，其表面侧层压有表面散热层(30)且导热系数为0.49W/mK以上；以及背面散热层，其以铜箔为材质并被层压在导热性树脂层(20)的背面侧，且厚度为表面散热层(30)的厚度的100％～400％。
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公开(公告)号：CN1874649B
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200610092427.4
申请日：2006-05-30
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Abstract: 本发明的一个目的是提供一种柔性电路板，它具有柔韧性同时具有高抗弯性。为实现此目的，根据本发明的柔性电路板是一种柔性电路板，具有：导线层，导线层具有第一表面和第二表面，其中导线层的第一表面具有第一柔性绝缘树脂层，并且导线层的第二表面具有第二柔性绝缘树脂层，以及具有弯曲部分，弯曲部分的弯曲使得第一柔性绝缘树脂层成为内侧。
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公开(公告)号：CN101106865A
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：CN200710142160.X
申请日：2007-05-15
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Abstract: 本发明提供一种可不损害柔软性地实施在工序上的树脂磁裂对策的柔性电路基板。一种两面柔性电路基板，它是两面导体层叠板，在基体材料(3)的一面形成导体层(1)而成的单面无粘结导体层叠板的另一面上，通过粘结剂层(4)粘贴其它的导体层(2)，在长度方向的端部之间具有弯曲部，其特征在于，上述弯曲部去除上述其它的导体层而使上述弯曲部中的另一面的上述粘结剂层露出，仅在单侧具有上述单面无粘结导体层叠板的导体层，上述粘结剂层的纵向弹性模量比上述基体材料的纵向弹性模量低。
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公开(公告)号：CN1874649A
公开(公告)日：2006-12-06
申请号：CN200610092427.4
申请日：2006-05-30
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Abstract: 本发明的一个目的是提供一种柔性电路板，它具有柔韧性同时具有高抗弯性。为实现此目的，根据本发明的柔性电路板是一种柔性电路板，具有：导线层，导线层具有第一表面和第二表面，其中导线层的第一表面具有第一柔性绝缘树脂层，并且导线层的第二表面具有第二柔性绝缘树脂层，以及具有弯曲部分，弯曲部分的弯曲使得第一柔性绝缘树脂层成为内侧。
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