公开(公告)号：CN109479371B

公开(公告)日：2021-11-09

申请号：CN201780043062.2

申请日：2017-06-21

Applicant: 日本梅克特隆株式会社

Inventor： 海老原智 ,  加藤高久 ,  佐佐木伸人 ,  我妻和之 ,  下川路友博 ,  若林豪夫

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/06 ,  H05K3/28

Abstract: 本发明提供一种即使不使用铝散热部件也能够提高散热性，并且重量轻、可加工性良好、进而也能够降低成本的柔性印刷电路板以及柔性印刷电路板的制造方法；本发明的柔性印刷电路板(10)中安装有消耗电力的负载，其具备：表面散热层(30)，其以铜箔为材质且具有安装负载的电路部；导热性树脂层(20)，其表面侧层压有表面散热层(30)且导热系数为0.49W/mK以上；以及背面散热层，其以铜箔为材质并被层压在导热性树脂层(20)的背面侧，且厚度为表面散热层(30)的厚度的100％～400％。

公开(公告)号：CN109479371A

公开(公告)日：2019-03-15

申请号：CN201780043062.2

申请日：2017-06-21

Applicant: 日本梅克特隆株式会社

Inventor： 海老原智 ,  加藤高久 ,  佐佐木伸人 ,  我妻和之 ,  下川路友博 ,  若林豪夫

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/06 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K1/181 ,  H05K1/189 ,  H05K3/06 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/10106

Abstract: 本发明提供一种即使不使用铝散热部件也能够提高散热性，并且重量轻、可加工性良好、进而也能够降低成本的柔性印刷电路板以及柔性印刷电路板的制造方法；本发明的柔性印刷电路板(10)中安装有消耗电力的负载，其具备：表面散热层(30)，其以铜箔为材质且具有安装负载的电路部；导热性树脂层(20)，其表面侧层压有表面散热层(30)且导热系数为0.49W/mK以上；以及背面散热层，其以铜箔为材质并被层压在导热性树脂层(20)的背面侧，且厚度为表面散热层(30)的厚度的100％～400％。