公开(公告)号：CN101176388B

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN200680016573.7

申请日：2006-05-10

Applicant: 大自达系统电子株式会社 ,  日本梅克特隆株式会社

Inventor： 桥本和博 ,  森元昌平 ,  川上齐德 ,  上农宪治 ,  海老原智 ,  田中秀明 ,  赤塚孝寿

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K3/281 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2203/066 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24983

Abstract: 本发明包括屏蔽膜，该屏蔽膜不破损金属层，具有出色的抗磨损性和抗粘连性，且不破裂。覆膜7设于隔离膜6a的表面上，且粘合层8a通过金属层形成于与该隔离膜6a相对的覆膜7的表面上。覆膜7具有至少一硬层7a和至少一软层7b，且面向隔离膜6a的覆膜7的表面由该硬层7a组成。

公开(公告)号：CN101176388A

公开(公告)日：2008-05-07

申请号：CN200680016573.7

申请日：2006-05-10

Applicant: 大自达系统电子株式会社 ,  日本梅克特隆株式会社

Inventor： 桥本和博 ,  森元昌平 ,  川上齐德 ,  上农宪治 ,  海老原智 ,  田中秀明 ,  赤塚孝寿

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K3/281 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2203/066 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24983

Abstract: 本发明包括屏蔽膜，该屏蔽膜不破损金属层，具有出色的抗磨损性和抗粘连性，且不破裂。覆膜7设于隔离膜6a的表面上，且粘合层8a通过金属层形成于与该隔离膜6a相对的覆膜7的表面上。覆膜7具有至少一硬层7a和至少一软层7b，且面向隔离膜6a的覆膜7的表面由该硬层7a组成。

公开(公告)号：CN101772996A

公开(公告)日：2010-07-07

申请号：CN200880101719.7

申请日：2008-07-16

Applicant: 大自达系统电子株式会社

Inventor： 登峠雅之 ,  上农宪治 ,  森元昌平 ,  川上齐德

IPC: H05K9/00 ,  B32B3/28 ,  B32B15/04 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K9/0084 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/0715

Abstract: 本发明涉及印刷布线板用屏蔽膜以及印刷布线板。获得对于从大的弯曲半径至变为小的弯曲半径(1.0mm)的反复弯曲及滑动，金属层难以发生破坏的印刷布线板用屏蔽膜以及印刷布线板。印刷布线板用屏蔽膜(10)具有在绝缘层(1)的单面形成的金属层(2)，绝缘层(1)的单面表面的算术平均粗糙度(JIS？B？0601(1994年))为0.5～5.0μm，并且，金属层(2)以沿着绝缘层(1)的单面表面成为波纹结构的方式形成。本发明的印刷布线板通过在基体膜上贴附印刷布线板用屏蔽膜(10)而形成。

公开(公告)号：CN1697589A

公开(公告)日：2005-11-16

申请号：CN200510059427.X

申请日：2005-03-23

Applicant: 大自达系统电子株式会社

Inventor： 上农宪治 ,  川上齐德 ,  寺田恒彦 ,  桥本和博

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K9/00

Abstract: 本发明提供一种即使在由接合剂产生气体或在薄膜中含有的水分蒸发的情况下，金属薄膜层与接合剂层也不会剥离的印刷线路板用屏蔽薄膜及其制造方法。印刷线路板用屏蔽薄膜1是通过在绝缘层2的一面上依次地设置由透气性金属箔构成的金属薄膜层3和接合剂层4而形成的。