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公开(公告)号：CN101276876A
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN200810109237.8
申请日：2008-03-14
Applicant: 大自达系统电子株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L2224/45139 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01049 , H01L2924/01005
Abstract: 一种发光二极管基板的制造方法，该制造方法用于使发光二极管高亮度化，而且没有使用粘合剂的粘合工序，可以高精度且低成本地形成具有所希望的形状和尺寸的反射部。该制造方法是在形成了回路的基板表面涂布导电性糊，将该导电性糊加热固化，在配置发光二极管的位置，通过具有圆锥台形状的顶部的钻机，将固化的导电性糊穿孔，从而形成具有作为反射部的锥形侧壁面的空间。
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公开(公告)号：CN101144007A
公开(公告)日：2008-03-19
申请号：CN200710154714.8
申请日：2007-09-13
Applicant: 大自达系统电子株式会社
Abstract: 本发明提供具有可以丝网印刷的低粘度，放热性、保存稳定性优异，而且固化性的物性也优异的热传导性糊。热传导性糊，其被分离为含有丙烯酸酯树脂和环氧树脂固化剂的A液与含有环氧树脂和丙烯酸酯树脂固化剂的B液，相对于上述丙烯酸酯树脂和环氧树脂的总量100重量份，在A液和B液的一方或两方中以100～1000重量份的比例配合热传导性填料，通过在使用前以丙烯酸酯树脂和环氧树脂的配合比率(重量％)达到10∶90～90∶10的比例混合A液和B液而得到。
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公开(公告)号：CN101772996A
公开(公告)日：2010-07-07
申请号：CN200880101719.7
申请日：2008-07-16
Applicant: 大自达系统电子株式会社
CPC classification number: H05K9/0084 , H05K1/0218 , H05K1/0393 , H05K3/281 , H05K2201/0715
Abstract: 本发明涉及印刷布线板用屏蔽膜以及印刷布线板。获得对于从大的弯曲半径至变为小的弯曲半径(1.0mm)的反复弯曲及滑动，金属层难以发生破坏的印刷布线板用屏蔽膜以及印刷布线板。印刷布线板用屏蔽膜(10)具有在绝缘层(1)的单面形成的金属层(2)，绝缘层(1)的单面表面的算术平均粗糙度(JIS？B？0601(1994年))为0.5～5.0μm，并且，金属层(2)以沿着绝缘层(1)的单面表面成为波纹结构的方式形成。本发明的印刷布线板通过在基体膜上贴附印刷布线板用屏蔽膜(10)而形成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101690442A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200880023627.1
申请日：2008-06-13
Applicant: 大自达系统电子株式会社
CPC classification number: H05K9/0022 , H01L23/295 , H01L23/3135 , H01L23/552 , H01L24/97 , H01L25/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2224/81
Abstract: 本发明提供屏蔽性和散热性良好并且容易小型化及薄型化且能够低价制造的高频模块及其制造方法。一种高频模块(1)，在基板(2)的主表面上配置包含接地图案(3a)的电路图案及电子部件(4)，并在其上设置了树脂成型体(7)及屏蔽层(8)，其中，屏蔽层(8)为导电性树脂，并且构成为屏蔽层(8)的下端与接地图案(3a)连接。在制造方法中，使用具有多个单位分区的大面积基板，预先在各单位分区形成电路，并在经过树脂的成型和导电性膏的印刷工序后切开。
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公开(公告)号：CN1697589A
公开(公告)日：2005-11-16
申请号：CN200510059427.X
申请日：2005-03-23
Applicant: 大自达系统电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种即使在由接合剂产生气体或在薄膜中含有的水分蒸发的情况下，金属薄膜层与接合剂层也不会剥离的印刷线路板用屏蔽薄膜及其制造方法。印刷线路板用屏蔽薄膜1是通过在绝缘层2的一面上依次地设置由透气性金属箔构成的金属薄膜层3和接合剂层4而形成的。
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公开(公告)号：CN101176388B
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN200680016573.7
申请日：2006-05-10
Applicant: 大自达系统电子株式会社 , 日本梅克特隆株式会社
CPC classification number: H05K3/281 , H05K1/0218 , H05K1/0393 , H05K3/321 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2203/066 , Y10T156/10 , Y10T428/24983
Abstract: 本发明包括屏蔽膜，该屏蔽膜不破损金属层，具有出色的抗磨损性和抗粘连性，且不破裂。覆膜7设于隔离膜6a的表面上，且粘合层8a通过金属层形成于与该隔离膜6a相对的覆膜7的表面上。覆膜7具有至少一硬层7a和至少一软层7b，且面向隔离膜6a的覆膜7的表面由该硬层7a组成。
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公开(公告)号：CN101176388A
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：CN200680016573.7
申请日：2006-05-10
Applicant: 大自达系统电子株式会社 , 日本梅克特隆株式会社
CPC classification number: H05K3/281 , H05K1/0218 , H05K1/0393 , H05K3/321 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2203/066 , Y10T156/10 , Y10T428/24983
Abstract: 本发明包括屏蔽膜，该屏蔽膜不破损金属层，具有出色的抗磨损性和抗粘连性，且不破裂。覆膜7设于隔离膜6a的表面上，且粘合层8a通过金属层形成于与该隔离膜6a相对的覆膜7的表面上。覆膜7具有至少一硬层7a和至少一软层7b，且面向隔离膜6a的覆膜7的表面由该硬层7a组成。
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公开(公告)号：CN101431140A
公开(公告)日：2009-05-13
申请号：CN200810178574.2
申请日：2008-01-30
Applicant: 大自达系统电子株式会社
Inventor： 岩井靖
CPC classification number: H01L2224/45139 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01049 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005
Abstract: 本发明提供能够更容易地形成用于发光二极管的高辉度化的反射部，另外还可以解决发热问题的发光二极管基板、其制造方法及能够用于该方法的糊剂材料。解决手段是在基板上印刷含有热固性树脂、固化剂和导热性填料而成的导热性导电糊剂，使其在该基板上固化而形成作为光线反射部的突出部，优选在该固化了的糊剂表面上通过电解镀敷实施Ag镀敷或Ni镀敷，从而形成反射部。
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