公开(公告)号：CN101276876A

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200810109237.8

申请日：2008-03-14

Applicant: 大自达系统电子株式会社

Inventor： 岩井靖 ,  村上久敏

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L2224/45139 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01005

Abstract: 一种发光二极管基板的制造方法，该制造方法用于使发光二极管高亮度化，而且没有使用粘合剂的粘合工序，可以高精度且低成本地形成具有所希望的形状和尺寸的反射部。该制造方法是在形成了回路的基板表面涂布导电性糊，将该导电性糊加热固化，在配置发光二极管的位置，通过具有圆锥台形状的顶部的钻机，将固化的导电性糊穿孔，从而形成具有作为反射部的锥形侧壁面的空间。

公开(公告)号：CN101144007A

公开(公告)日：2008-03-19

申请号：CN200710154714.8

申请日：2007-09-13

Applicant: 大自达系统电子株式会社

Inventor： 岩井靖 ,  梅田裕明

IPC: C09K5/08 ,  C08L33/08 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明提供具有可以丝网印刷的低粘度，放热性、保存稳定性优异，而且固化性的物性也优异的热传导性糊。热传导性糊，其被分离为含有丙烯酸酯树脂和环氧树脂固化剂的A液与含有环氧树脂和丙烯酸酯树脂固化剂的B液，相对于上述丙烯酸酯树脂和环氧树脂的总量100重量份，在A液和B液的一方或两方中以100～1000重量份的比例配合热传导性填料，通过在使用前以丙烯酸酯树脂和环氧树脂的配合比率(重量％)达到10∶90～90∶10的比例混合A液和B液而得到。

公开(公告)号：CN101431140A

公开(公告)日：2009-05-13

申请号：CN200810178574.2

申请日：2008-01-30

Applicant: 大自达系统电子株式会社

Inventor： 岩井靖

IPC: H01L33/00 ,  H01B1/22

CPC classification number: H01L2224/45139 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005

Abstract: 本发明提供能够更容易地形成用于发光二极管的高辉度化的反射部，另外还可以解决发热问题的发光二极管基板、其制造方法及能够用于该方法的糊剂材料。解决手段是在基板上印刷含有热固性树脂、固化剂和导热性填料而成的导热性导电糊剂，使其在该基板上固化而形成作为光线反射部的突出部，优选在该固化了的糊剂表面上通过电解镀敷实施Ag镀敷或Ni镀敷，从而形成反射部。