公开(公告)号：CN101276876A

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200810109237.8

申请日：2008-03-14

Applicant: 大自达系统电子株式会社

Inventor： 岩井靖 ,  村上久敏

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L2224/45139 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01005

Abstract: 一种发光二极管基板的制造方法，该制造方法用于使发光二极管高亮度化，而且没有使用粘合剂的粘合工序，可以高精度且低成本地形成具有所希望的形状和尺寸的反射部。该制造方法是在形成了回路的基板表面涂布导电性糊，将该导电性糊加热固化，在配置发光二极管的位置，通过具有圆锥台形状的顶部的钻机，将固化的导电性糊穿孔，从而形成具有作为反射部的锥形侧壁面的空间。

公开(公告)号：CN101690442A

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：CN200880023627.1

申请日：2008-06-13

Applicant: 大自达系统电子株式会社

Inventor： 杉本健一朗 ,  村上久敏

IPC: H05K9/00 ,  H01L23/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H05K9/0022 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/552 ,  H01L24/97 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/81

Abstract: 本发明提供屏蔽性和散热性良好并且容易小型化及薄型化且能够低价制造的高频模块及其制造方法。一种高频模块(1)，在基板(2)的主表面上配置包含接地图案(3a)的电路图案及电子部件(4)，并在其上设置了树脂成型体(7)及屏蔽层(8)，其中，屏蔽层(8)为导电性树脂，并且构成为屏蔽层(8)的下端与接地图案(3a)连接。在制造方法中，使用具有多个单位分区的大面积基板，预先在各单位分区形成电路，并在经过树脂的成型和导电性膏的印刷工序后切开。