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发明公开
印刷线路板用屏蔽薄膜及其制造方法无效复审申请

公开(公告)号：CN1697589A

公开(公告)日：2005-11-16

申请号：CN200510059427.X

申请日：2005-03-23

Applicant: 大自达系统电子株式会社

Inventor： 上农宪治 , 川上齐德 , 寺田恒彦 , 桥本和博

IPC: H05K1/02 , H05K3/00 , H05K9/00

Abstract: 本发明提供一种即使在由接合剂产生气体或在薄膜中含有的水分蒸发的情况下，金属薄膜层与接合剂层也不会剥离的印刷线路板用屏蔽薄膜及其制造方法。印刷线路板用屏蔽薄膜1是通过在绝缘层2的一面上依次地设置由透气性金属箔构成的金属薄膜层3和接合剂层4而形成的。

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