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公开(公告)号：CN1630455A
公开(公告)日：2005-06-22
申请号：CN200410102043.7
申请日：2004-12-15
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B26D3/08 , B26F3/002 , H05K1/0266 , H05K3/0052 , H05K3/0058 , H05K2201/09036 , H05K2201/09063 , H05K2203/0195 , H05K2203/0228 , H05K2203/1572 , Y10T29/49117 , Y10T29/49121 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/49789 , Y10T29/49799 , Y10T83/4696 , Y10T428/15
Abstract: 本发明提供一种能利用简易的结构、容易地判断切断沟是否形成合适的深度的布线电路基板保持板、及能简易地制造该布线电路基板保持板的布线电路基板保持板的制造方法，在由保持着能分离的多片布线电路基板3的板2组成的布线电路基板保持板1上，分别通过可切断的连接部4使各布线电路基板3保持在板2上，利用具有一体化的主冲头13和副冲头14的冲头15，同时在各连接部4的正反两面形成为了容易切断用的切断沟6、和表示切断沟6的深度为连接部4能切断的合适深度用的标记沟7。
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公开(公告)号：CN102899629B
公开(公告)日：2017-05-03
申请号：CN201210267243.2
申请日：2012-07-30
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C23C16/44 , C23C14/021 , C23C14/562 , C23C16/06 , C23C16/56 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供一种双面真空成膜方法及利用该方法获得的层积体，该成膜方法能够通过利用简单的装置结构适当地实施加热处理等，有效地制造在双面实施了真空成膜的层积体。将卷绕成卷筒状的长基体的第一面作为被成膜面而沿第一辊室朝向第二辊室的方向从第一辊室输出，对输出的基体进行脱气，在第一成膜室，在脱气的基体的第一面成膜第一膜材料，在第二成膜室，在第一膜材料上成膜第二膜材料，在第二辊室将层积有膜材料的基体卷绕成卷筒状，将与第一面相反一侧的第二面作为被成膜面而沿方向从第一辊室输出卷绕的基体，重复进行上述所有的处理。
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公开(公告)号：CN102899630B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201210268890.5
申请日：2012-07-30
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C23C14/562 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供双面真空成膜方法及利用该方法获得的层积体，该成膜方法能够通过利用简单的装置结构适当地实施加热处理等，有效地制造在双面实施了真空成膜的层积体。卷成卷筒状的长基体的第一面作为被成膜面，沿从第一辊室朝向第二辊室的第一方向从第一辊室输出卷筒状的长基体，使沿第一方向输出的基体脱气，在第二成膜室在基体第一面将第二膜材料成膜，在第二辊室将使第二膜材料成膜的基体卷绕成卷筒状，沿从第二辊室朝第一辊室的第二方向从第二辊室输出，在第一成膜室在第二膜材料上将第一膜材料成膜，在第一辊室将在第二膜材料上层积第一膜材料的基体卷绕成卷筒状，将与第一辊室卷绕的基体的第一面相反侧的第二面作为被成膜面，重复上述全部处理。
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公开(公告)号：CN102899628B
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201210266812.1
申请日：2012-07-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C23C14/56
CPC classification number: C23C14/562 , Y10T428/31678
Abstract: 提供双面真空成膜方法及利用该方法获得的层积体，通过利用简单的装置结构适当地实施加热处理等，有效地制造在双面实施了真空成膜的层积体。将卷成卷筒状的长基体沿从第一辊室朝向第二辊室的第一方向从第一辊室输出，对输出的基体脱气，在第一成膜室，在第一面将第一膜材料成膜，将第一膜材料成膜的基体沿从第二辊室朝向第一辊室的第二方向向第二成膜室引导，在第二成膜室，在沿第二方向引导过程中的基体的、与第一面相反一侧的第二面上将第二膜材料成膜，在设置于第一辊室与第二辊室之间的第三辊室，将在第一面使第一膜材料成膜且在第二面使第二膜材料成膜的基体卷绕成卷筒状，沿第一方向从第一辊室输出在第三辊室卷绕的基体，重复上述全部处理。
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公开(公告)号：CN108367532A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201680071679.0
申请日：2016-12-07
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种透明导电性膜层叠体及含有其的触控面板，该透明导电性膜层叠体即便在从倾斜方向进行观察的情况下，仍可充份抑制因外界光线的反射而产生的虹斑。本发明的透明导电性膜层叠体的特征在于，其依次具有透明导电膜(6)、第一透明树脂膜(4)、胶粘剂层(8)和第二透明树脂膜(9)，前述第一透明树脂膜(4)的面内相位差值R01为150nm以下，前述第二透明树脂膜(9)的面内相位差值R02为10000nm以上，且相位差值R302为10000nm以上，从法线方向起以极角30°朝向相对于慢轴为方位角45°的方向倾斜后的方向上的相位差值R302为10000nm以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102899628A
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201210266812.1
申请日：2012-07-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C23C14/56
CPC classification number: C23C14/562 , Y10T428/31678
Abstract: 提供双面真空成膜方法及利用该方法获得的层积体，通过利用简单的装置结构适当地实施加热处理等，有效地制造在双面实施了真空成膜的层积体。将卷成卷筒状的长基体沿从第一辊室朝向第二辊室的第一方向从第一辊室输出，对输出的基体脱气，在第一成膜室，在第一面将第一膜材料成膜，将第一膜材料成膜的基体沿从第二辊室朝向第一辊室的第二方向向第二成膜室引导，在第二成膜室，在沿第二方向引导过程中的基体的、与第一面相反一侧的第二面上将第二膜材料成膜，在设置于第一辊室与第二辊室之间的第三辊室，将在第一面使第一膜材料成膜且在第二面使第二膜材料成膜的基体卷绕成卷筒状，沿第一方向从第一辊室输出在第三辊室卷绕的基体，重复上述全部处理。
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公开(公告)号：CN1265818A
公开(公告)日：2000-09-06
申请号：CN98807844.9
申请日：1998-04-02
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/386 , H05K1/0326 , H05K1/0393 , H05K1/118 , H05K3/281 , H05K3/361 , H05K2201/012 , H05K2201/0145 , H05K2201/0355
Abstract: 本发明提供在通过粘结剂、以弹性模量450kg/mm2以上的塑料薄膜夹持金属箔制的电路导体的复合体进行弯曲加工形成的电路部件中,是塑料薄膜使用聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜的刚性电路部件,及连接在硬质基板上的导体上的电路板,以聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜夹持电路导体的电路板,以及通过粘结剂层使弹性模量是500kg/mm2以上、热膨胀系数是1.5×10-5/℃以下、湿度膨胀系数是1.2×10-5/%相对湿度以下、水蒸气透过率是15g/m2/min·d以下、吸水率是2.0%以下、熔点是280℃以下的聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜和导体电路进行层叠一体化的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN102899630A
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201210268890.5
申请日：2012-07-30
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C23C14/562 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供双面真空成膜方法及利用该方法获得的层积体，该成膜方法能够通过利用简单的装置结构适当地实施加热处理等，有效地制造在双面实施了真空成膜的层积体。卷成卷筒状的长基体的第一面作为被成膜面，沿从第一辊室朝向第二辊室的第一方向从第一辊室输出卷筒状的长基体，使沿第一方向输出的基体脱气，在第二成膜室在基体第一面将第二膜材料成膜，在第二辊室将使第二膜材料成膜的基体卷绕成卷筒状，沿从第二辊室朝第一辊室的第二方向从第二辊室输出，在第一成膜室在第二膜材料上将第一膜材料成膜，在第一辊室将在第二膜材料上层积第一膜材料的基体卷绕成卷筒状，将与第一辊室卷绕的基体的第一面相反侧的第二面作为被成膜面，重复上述全部处理。
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公开(公告)号：CN100505979C
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200410102043.7
申请日：2004-12-15
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B26D3/08 , B26F3/002 , H05K1/0266 , H05K3/0052 , H05K3/0058 , H05K2201/09036 , H05K2201/09063 , H05K2203/0195 , H05K2203/0228 , H05K2203/1572 , Y10T29/49117 , Y10T29/49121 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/49789 , Y10T29/49799 , Y10T83/4696 , Y10T428/15
Abstract: 本发明提供一种能利用简易的结构、容易地判断切断沟是否形成合适的深度的布线电路基板保持板、及能简易地制造该布线电路基板保持板的布线电路基板保持板的制造方法，在由保持着能分离的多片布线电路基板3的板2组成的布线电路基板保持板1上，分别通过可切断的连接部4使各布线电路基板3保持在板2上，利用具有一体化的主冲头13和副冲头14的冲头15，同时在各连接部4的正反两面形成为了容易切断用的切断沟6、和表示切断沟6的深度为连接部4能切断的合适深度用的标记沟7。
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公开(公告)号：CN102758190B
公开(公告)日：2017-07-25
申请号：CN201210132151.3
申请日：2012-04-28
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C23C14/562 , C23C14/086 , C23C14/14 , C23C14/34 , C23C14/568 , H01L21/67132 , H01L21/67173 , Y10T428/31678
Abstract: 提供一种真空成膜方法和由该方法得到的层积体，在卷对卷技术中进一步谋求作业的高效化或者改善。是对长形基材进行连续真空成膜的方法，具备：沿从第一辊室朝向第二辊室的第一方向将卷绕成卷筒状的长形基材从第一辊室抽出的阶段、将沿第一方向抽出的基材进行脱气的阶段、在第二成膜室将第二膜材料在被脱气的基材的面上进行成膜的阶段、将成膜有第二膜材料的基材在第二辊室进行卷绕的阶段、沿从第二辊室朝向第一辊室的第二方向将在第二辊室卷绕的基材从第二辊室抽出的阶段、在第一成膜室将第一膜材料在沿第二方向抽出的基材的面上进行成膜的阶段、将在第二膜材料上层积有第一膜材料的基材在第一辊室卷绕的阶段。
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