公开(公告)号：CN1115082C

公开(公告)日：2003-07-16

申请号：CN98807844.9

申请日：1998-04-02

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 三宅康文 ,  寺田哲也 ,  家仓健吉 ,  宫明稚晴 ,  杉本俊彦

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/386 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/118 ,  H05K3/281 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0355

Abstract: 本发明提供在通过粘结剂、以弹性模量450Kg/mm2以上的塑料薄膜夹持金属箔制的电路导体的复合体进行弯曲加工形成的电路部件中，是塑料薄膜使用聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜的刚性电路部件，及连接在硬质基板上的导体上的电路板，以聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜夹持电路导体的电路板，以及通过粘结剂层使弹性模量是500kg/mm2以上、热膨胀系数是1.5×10-5/℃以下、湿度膨胀系数是1.2×10-5/%相对湿度以下、水蒸气透过率是15g/m2/min·d以下、吸水率是2.0%以下、熔点是280℃以下的聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜和导体电路进行层叠一体化的印刷电路板。

公开(公告)号：CN1265818A

公开(公告)日：2000-09-06

申请号：CN98807844.9

申请日：1998-04-02

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 三宅康文 ,  寺田哲也 ,  家仓健吉 ,  宫明稚晴 ,  杉本俊彦

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/386 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/118 ,  H05K3/281 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0355

Abstract: 本发明提供在通过粘结剂、以弹性模量450kg/mm2以上的塑料薄膜夹持金属箔制的电路导体的复合体进行弯曲加工形成的电路部件中,是塑料薄膜使用聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜的刚性电路部件,及连接在硬质基板上的导体上的电路板,以聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜夹持电路导体的电路板,以及通过粘结剂层使弹性模量是500kg/mm2以上、热膨胀系数是1.5×10-5/℃以下、湿度膨胀系数是1.2×10-5/%相对湿度以下、水蒸气透过率是15g/m2/min·d以下、吸水率是2.0%以下、熔点是280℃以下的聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜和导体电路进行层叠一体化的印刷电路板。