公开(公告)号：CN104737286A

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201380042531.0

申请日：2013-08-09

Applicant: 斯迈达科技有限责任公司

Inventor： 卡斯滕·尼兰 ,  弗兰克·克里贝尔

IPC: H01L23/485 ,  H01L21/60 ,  G06K19/077

CPC classification number: H05K1/18 ,  H01L21/76885 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11622 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13011 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/16113 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/81206 ,  H01L2224/81345 ,  H01L2224/81898 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H05K3/301 ,  H05K3/3431 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10954 ,  H05K2203/0415 ,  Y10T29/49018 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/05552

Abstract: 本发明涉及一种接触凸块连接(24)和一种用于在设有至少一个第一连接面(11)的电子器件和与所述器件接触的具有至少一个第二连接面(25)的接触衬底(26)之间建立接触凸块连接(24)的方法，其中所述第一连接面设有接触凸块(10)，所述接触凸块具有边缘突出部(15)和在由所述边缘突出部至少部分地围绕的并且朝向所述接触凸块的头端部敞开的挤入空间(18)中具有至少一个挤入销(16)，并且所述第二连接面在与所述第一连接面的接触区域(31)中具有通过将所述第二连接面的接触材料(29)挤入所述挤入空间中而构成的围绕所述挤入销的接触凸起部(30)，所述接触凸起部具有朝向所述挤入空间的底部(17)的并且相对于所述第二连接面的围绕所述接触区域的平坦的接触表面(32)凸起的凸冠(33)。

公开(公告)号：CN104737286B

公开(公告)日：2018-09-25

申请号：CN201380042531.0

申请日：2013-08-09

Applicant: 斯迈达科技有限责任公司

Inventor： 卡斯滕·尼兰 ,  弗兰克·克里贝尔

IPC: H01L23/485 ,  H01L21/60 ,  G06K19/077

Abstract: 本发明涉及一种接触凸块连接(24)和一种用于在设有至少一个第一连接面(11)的电子器件和与所述器件接触的具有至少一个第二连接面(25)的接触衬底(26)之间建立接触凸块连接(24)的方法，其中所述第一连接面设有接触凸块(10)，所述接触凸块具有边缘突出部(15)和在由所述边缘突出部至少部分地围绕的并且朝向所述接触凸块的头端部敞开的挤入空间(18)中具有至少一个挤入销(16)，并且所述第二连接面在与所述第一连接面的接触区域(31)中具有通过将所述第二连接面的接触材料(29)挤入所述挤入空间中而构成的围绕所述挤入销的接触凸起部(30)，所述接触凸起部具有朝向所述挤入空间的底部(17)的并且相对于所述第二连接面的围绕所述接触区域的平坦的接触表面(32)凸起的凸冠(33)。