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公开(公告)号：CN117461153A
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202280041667.9
申请日：2022-06-06
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
IPC: H01L33/54
Abstract: 发光装置特征在于具有：基板；设置在基板的上表面上的发光元件；设置在所述发光元件上的波长转换部件，其具有覆盖发光元件的上表面的底部，具有从底部向上延伸的多个突出部，并且转换从发光元件出射的光的波长；和光学部件，其具有在波长转换部件上连续延伸的基部和在基部的上表面上的多个突出部的正上方的区域中的多个透镜部，所述多个突出部具有比所述多个突出部的上表面平滑的侧面。
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公开(公告)号：CN109950231B
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN201811464957.6
申请日：2018-12-03
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/50 , H01L33/62
Abstract: 具有多个半导体发光元件的半导体发光装置及其制造方法。一种半导体发光装置包括：布线基板；多个半导体发光元件，该多个半导体发光元件隔着多个共晶层分别安装在所述布线基板上；以及波长转换板，该波长转换板分别隔着多个透明粘合层位于所述半导体发光元件的上表面。所述透明粘合层的厚度的标准偏差小于所述共晶层的厚度的标准偏差。
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公开(公告)号：CN119278675A
公开(公告)日：2025-01-07
申请号：CN202380042703.8
申请日：2023-06-01
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
IPC: H10H20/857 , H01L21/52
Abstract: 提供半导体发光装置，其为将搭载有发光元件的子安装基板超声波接合于金属基板而成的结构，并且接合面的可靠性高。具有发光元件、搭载有发光元件的陶瓷制的子安装基板、以及搭载有子安装基板的金属制的安装基板。子安装基板在与安装基板接合的接合面具备金属层。子安装基板的金属层与安装基板不经由接合材料而直接接合。在该接合面含有孔隙。关于孔隙的含有比例，接合面内的主平面内的中央区域比周边部的区域多。
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公开(公告)号：CN110047989B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN201910034676.5
申请日：2019-01-15
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
IPC: H01L33/50 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L25/075
Abstract: 提供一种发光装置，其具有多个发光元件，具有高的动作稳定性和光提取效率。发光装置具有；基板；多个发光元件，其排列地配置在基板上；多个波长转换层，其分别经由透光性的粘接层而配置在多个发光元件中的各个发光元件上，具有发光元件侧的底面和比底面小的上表面，具有如下的侧面形状：随着从底面朝向上表面，与发光元件的排列方向垂直且与底面平行的侧方向上的长度变小；透光板，其跨越多个波长转换层的上表面而配置于其上；以及反射树脂，其覆盖多个发光元件各自的侧面、多个波长转换层的构成外缘部的侧面以及透光板的侧面，多个波长转换层各自的与相邻的其它波长转换层面对的侧面分别在与基板垂直的方向上延伸。
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公开(公告)号：CN107068668B
公开(公告)日：2021-11-12
申请号：CN201611047942.0
申请日：2016-11-21
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
Inventor： 立花佳织
IPC: H01L25/16 , H01L33/48 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L31/02 , H01L31/0203 , H01L31/024
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，其具有：树脂基板；第1、第2半导体元件；设置于树脂基板的表面侧的如下部件：第1元件搭载用金属图案、第2元件搭载用金属图案、连接第1元件搭载用金属图案与第2元件搭载用金属图案的连接用金属图案、通过引线将第1及第2半导体元件连接的引线键合用金属图案、以及与第1元件搭载用金属图案连接且与引线键合用金属图案邻近的第1虚设金属图案；设置于树脂基板的背面侧的第1安装端子用金属图案及第2安装端子用金属图案；金属结构体，其贯穿树脂基板，用于将第1元件搭载用金属图案与第1安装端子用金属图案电连接，引线键合用金属图案被连接用金属图案和第1虚设金属图案夹持。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109950231A
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201811464957.6
申请日：2018-12-03
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/50 , H01L33/62
Abstract: 具有多个半导体发光元件的半导体发光装置及其制造方法。一种半导体发光装置包括：布线基板；多个半导体发光元件，该多个半导体发光元件隔着多个共晶层分别安装在所述布线基板上；以及波长转换板，该波长转换板分别隔着多个透明粘合层位于所述半导体发光元件的上表面。所述透明粘合层的厚度的标准偏差小于所述共晶层的厚度的标准偏差。
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公开(公告)号：CN1674314A
公开(公告)日：2005-09-28
申请号：CN200510059081.3
申请日：2005-03-21
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/44 , H01L33/507 , H01L33/56 , H01L2933/0041
Abstract: 本发明提供一种色相不均和亮度不均小，并且几乎不射出可能对人有害的光的光源的半导体发光装置及其制造方法。在壳体(1)中设置了包括形成有第一反射面(2)的倾斜面的第一内腔(3)和具有大致垂直的侧面的第二内腔(5)，在该壳体(1)的上方设置有包括形成有第三反射面(17)的倾斜面的反射框(16)。而且在底面上配置有半导体发光元件(6)的第一内腔(3)内填充由透光性树脂构成的第一树脂(7)并使其固化，再在第二内腔(5)内填充将荧光体(9)分散在透光性树脂中的第二树脂(10)，并将其反转，在该反转的状态下进行固化，从而在第二树脂(10)的表面附近形成高密度的荧光体层(12)。
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公开(公告)号：CN117461152A
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202280041661.1
申请日：2022-06-06
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
Abstract: 本发明特征在于具有：基板；设置在基板的上表面上的发光元件；设置在所述发光元件上的波长转换部件，其具有覆盖发光元件的上表面的底部，具有从底部向上延伸的多个突出部，并且转换从发光元件出射的光的波长；和光学部件，其具有在波长转换部件上连续延伸的基部和在基部的上表面上的多个突出部的正上方的区域中的多个透镜部，该多个突出部包括具有朝向上侧缩窄的形状的缩窄部分。
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公开(公告)号：CN110047989A
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201910034676.5
申请日：2019-01-15
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
IPC: H01L33/50 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L25/075
Abstract: 提供一种发光装置，其具有多个发光元件，具有高的动作稳定性和光提取效率。发光装置具有；基板；多个发光元件，其排列地配置在基板上；多个波长转换层，其分别经由透光性的粘接层而配置在多个发光元件中的各个发光元件上，具有发光元件侧的底面和比底面小的上表面，具有如下的侧面形状：随着从底面朝向上表面，与发光元件的排列方向垂直且与底面平行的侧方向上的长度变小；透光板，其跨越多个波长转换层的上表面而配置于其上；以及反射树脂，其覆盖多个发光元件各自的侧面、多个波长转换层的构成外缘部的侧面以及透光板的侧面，多个波长转换层各自的与相邻的其它波长转换层面对的侧面分别在与基板垂直的方向上延伸。
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公开(公告)号：CN107068668A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201611047942.0
申请日：2016-11-21
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
Inventor： 立花佳织
IPC: H01L25/16 , H01L33/48 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L31/02 , H01L31/0203 , H01L31/024
CPC classification number: H01L2224/48471 , H01L2224/49111 , H01L2224/73265 , H01L25/167 , H01L31/02002 , H01L31/0203 , H01L31/024 , H01L33/48 , H01L33/62 , H01L33/64
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，其具有：树脂基板；第1、第2半导体元件；设置于树脂基板的表面侧的如下部件：第1元件搭载用金属图案、第2元件搭载用金属图案、连接第1元件搭载用金属图案与第2元件搭载用金属图案的连接用金属图案、通过引线将第1及第2半导体元件连接的引线键合用金属图案、以及与第1元件搭载用金属图案连接且与引线键合用金属图案邻近的第1虚设金属图案；设置于树脂基板的背面侧的第1安装端子用金属图案及第2安装端子用金属图案；金属结构体，其贯穿树脂基板，用于将第1元件搭载用金属图案与第1安装端子用金属图案电连接，引线键合用金属图案被连接用金属图案和第1虚设金属图案夹持。
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