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公开(公告)号：CN119278675A
公开(公告)日：2025-01-07
申请号：CN202380042703.8
申请日：2023-06-01
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
IPC: H10H20/857 , H01L21/52
Abstract: 提供半导体发光装置，其为将搭载有发光元件的子安装基板超声波接合于金属基板而成的结构，并且接合面的可靠性高。具有发光元件、搭载有发光元件的陶瓷制的子安装基板、以及搭载有子安装基板的金属制的安装基板。子安装基板在与安装基板接合的接合面具备金属层。子安装基板的金属层与安装基板不经由接合材料而直接接合。在该接合面含有孔隙。关于孔隙的含有比例，接合面内的主平面内的中央区域比周边部的区域多。
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