发光装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110047989B

    公开(公告)日:2024-05-28

    申请号:CN201910034676.5

    申请日:2019-01-15

    Abstract: 提供一种发光装置,其具有多个发光元件,具有高的动作稳定性和光提取效率。发光装置具有;基板;多个发光元件,其排列地配置在基板上;多个波长转换层,其分别经由透光性的粘接层而配置在多个发光元件中的各个发光元件上,具有发光元件侧的底面和比底面小的上表面,具有如下的侧面形状:随着从底面朝向上表面,与发光元件的排列方向垂直且与底面平行的侧方向上的长度变小;透光板,其跨越多个波长转换层的上表面而配置于其上;以及反射树脂,其覆盖多个发光元件各自的侧面、多个波长转换层的构成外缘部的侧面以及透光板的侧面,多个波长转换层各自的与相邻的其它波长转换层面对的侧面分别在与基板垂直的方向上延伸。

    半导体发光装置及半导体发光装置的制造方法

    公开(公告)号:CN106920791A

    公开(公告)日:2017-07-04

    申请号:CN201611182279.5

    申请日:2016-12-20

    Inventor: 安藤宪

    CPC classification number: H01L25/075 H01L25/00 H01L33/48

    Abstract: 本发明提供半导体发光装置及半导体发光装置的制造方法,使发光元件的安装精度提高,使半导体发光装置的可靠性提高。本发明提供的半导体发光装置(1)具有:基板(11),在该基板设有配线图案;多个发光元件(14),它们在该基板上以相等间隔排列,通过接合层(13)与所述配线图案(12)电连接;以及多个突起(16),它们排列在露出于所述发光元件之间的间隙(15)中的所述配线图案上,抑制所述发光元件的错位。

    发光装置和发光装置的制造方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114446938A

    公开(公告)日:2022-05-06

    申请号:CN202111220576.5

    申请日:2021-10-20

    Abstract: 提供发光装置和发光装置的制造方法。在将发光元件接合于基板时能够抑制由于接合用的金属部件而产生不良情况。本发明的发光装置包含:搭载基板;元件载置部,其配置于所述搭载基板上,由金属构成;以及发光元件,其具有:由金属构成的元件接合层;经由所述元件接合层而接合于所述元件载置部的上表面上的支承基板;以及形成于所述支承基板上的包含半导体发光层的半导体层,所述发光元件以如下方式被接合:在俯视观察时,所述支承基板的下表面相对于所述元件载置部的上表面朝1个方向偏倚,所述支承基板的下表面比所述元件载置部的上表面的外缘朝所述1个方向突出。

    半导体发光装置及半导体发光装置的制造方法

    公开(公告)号:CN106920791B

    公开(公告)日:2021-12-28

    申请号:CN201611182279.5

    申请日:2016-12-20

    Inventor: 安藤宪

    Abstract: 本发明提供半导体发光装置及半导体发光装置的制造方法,使发光元件的安装精度提高,使半导体发光装置的可靠性提高。本发明提供的半导体发光装置(1)具有:基板(11),在该基板设有配线图案;多个发光元件(14),它们在该基板上以相等间隔排列,通过接合层(13)与所述配线图案(12)电连接;以及多个突起(16),它们排列在露出于所述发光元件之间的间隙(15)中的所述配线图案上,抑制所述发光元件的错位。

    发光装置
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110047989A

    公开(公告)日:2019-07-23

    申请号:CN201910034676.5

    申请日:2019-01-15

    Abstract: 提供一种发光装置,其具有多个发光元件,具有高的动作稳定性和光提取效率。发光装置具有;基板;多个发光元件,其排列地配置在基板上;多个波长转换层,其分别经由透光性的粘接层而配置在多个发光元件中的各个发光元件上,具有发光元件侧的底面和比底面小的上表面,具有如下的侧面形状:随着从底面朝向上表面,与发光元件的排列方向垂直且与底面平行的侧方向上的长度变小;透光板,其跨越多个波长转换层的上表面而配置于其上;以及反射树脂,其覆盖多个发光元件各自的侧面、多个波长转换层的构成外缘部的侧面以及透光板的侧面,多个波长转换层各自的与相邻的其它波长转换层面对的侧面分别在与基板垂直的方向上延伸。

Patent Agency Ranking