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公开(公告)号：CN114446938A
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202111220576.5
申请日：2021-10-20
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/62
Abstract: 提供发光装置和发光装置的制造方法。在将发光元件接合于基板时能够抑制由于接合用的金属部件而产生不良情况。本发明的发光装置包含：搭载基板；元件载置部，其配置于所述搭载基板上，由金属构成；以及发光元件，其具有：由金属构成的元件接合层；经由所述元件接合层而接合于所述元件载置部的上表面上的支承基板；以及形成于所述支承基板上的包含半导体发光层的半导体层，所述发光元件以如下方式被接合：在俯视观察时，所述支承基板的下表面相对于所述元件载置部的上表面朝1个方向偏倚，所述支承基板的下表面比所述元件载置部的上表面的外缘朝所述1个方向突出。
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