公开(公告)号：CN100474644C

公开(公告)日：2009-04-01

申请号：CN200510117231.1

申请日：2005-10-31

Applicant: 斯坦雷电气株式会社

Inventor： 田中稔 ,  田中智久

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/54 ,  B29C33/0055 ,  B29C39/10 ,  B29K2995/0026 ,  B29L2011/0016 ,  H01L24/97 ,  H01L33/486 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: LED的制造方法。本发明的目的在于，提供通过将从LED芯片发出的光与从LED芯片发出并经荧光物质进行了波长转换的光的组合的加色混合，发出任意色调的光，而且光取出效率良好的高发光强度的LED的制造方法。在绝缘体(1)上形成了一对导体图形(2a)、(2b)的基板(3)上，形成以同一平面作为底面的第一罩(4)与第二罩(6)，在与一个导体图形(2a)连接的第一罩(4)底面的管芯焊接区(7)上安装LED芯片(10)，通过焊丝(11)连接LED芯片(10)的上侧电极与从另一导体图形(2b)延伸的引线焊接区(8)。而且，从第二罩(6)注入在透光性树脂中混入了荧光物质的荧光树脂(12)，充填到第一罩(4)内及第二罩(6)内，在各LED芯片(10)的上方形成由透光性树脂构成的透镜(14)。

公开(公告)号：CN114649458A

公开(公告)日：2022-06-21

申请号：CN202111561155.9

申请日：2021-12-16

Applicant: 斯坦雷电气株式会社

Inventor： 大久保努 ,  田中稔

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/54

Abstract: 提供一种发光装置。发光装置具有：基板，其形成有供电布线图案和框状的接合框图案，供电布线图案包括：形成于基板的表面的1个区域的第1金属焊盘；在1个区域与第1金属焊盘分离地形成的第2金属焊盘；在表面从第1金属焊盘延伸到1个区域的外侧的第1金属布线；以及从第2金属焊盘延伸到1个区域的外侧并与第1金属焊盘及第1金属布线分离的第2金属布线，接合框图案与供电布线图案分离并包围供电布线图案；发光元件，其经由第1金属焊盘及第2金属焊盘而安装于基板的表面的1个区域；以及密封部件，其在底面形成有与接合框图案相对的框状的密封接合部件，通过对密封接合部件和接合框图案进行压接熔化而将密封部件接合到基板。

公开(公告)号：CN1773738A

公开(公告)日：2006-05-17

申请号：CN200510117231.1

申请日：2005-10-31

Applicant: 斯坦雷电气株式会社

Inventor： 田中稔 ,  田中智久

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/54 ,  B29C33/0055 ,  B29C39/10 ,  B29K2995/0026 ,  B29L2011/0016 ,  H01L24/97 ,  H01L33/486 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: LED的制造方法。本发明的目的在于，提供通过将从LED芯片发出的光与从LED芯片发出并经荧光物质进行了波长转换的光的组合的加色混合，发出任意色调的光，而且光取出效率良好的高发光强度的LED的制造方法。在绝缘体(1)上形成了一对导体图形(2a)、(2b)的基板(3)上，形成以同一平面作为底面的第一罩(4)与第二罩(6)，在与一个导体图形(2a)连接的第一罩(4)底面的管芯焊接区(7)上安装LED芯片(10)，通过焊丝(11)连接LED芯片(10)的上侧电极与从另一导体图形(2b)延伸的引线焊接区(8)。而且，从第二罩(6)注入在透光性树脂中混入了荧光物质的荧光树脂(12)，充填到第一罩(4)内及第二罩(6)内，在各LED芯片(10)的上方形成由透光性树脂构成的透镜(14)。

公开(公告)号：CN1677702A

公开(公告)日：2005-10-05

申请号：CN200510059400.0

申请日：2005-03-29

Applicant: 斯坦雷电气株式会社

Inventor： 野村直史 ,  田中稔 ,  森田康正

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/502 ,  H01L33/501 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的目的是提供一种利用简单的结构射出具有暖色的白色光的发光二极管。LED(10)包括：一对电极构件(11、12)；接合于设在一个电极构件顶端的芯片安装部(11a)上并且电连接到两个电极构件的LED芯片(13)；包围该LED芯片而形成的混入了波长转换材料的透明树脂部(14)，LED(10)构成为：所述LED芯片是射出紫外光、蓝色光和/或绿色光的LED芯片，混入所述透明树脂部的波长转换材料(14a、14b)把来自所述LED芯片(13)的光转换为波长更长的绿色光和红色光。

公开(公告)号：CN114649458B

公开(公告)日：2025-04-11

申请号：CN202111561155.9

申请日：2021-12-16

Applicant: 斯坦雷电气株式会社

Inventor： 大久保努 ,  田中稔

IPC: H10H20/85 ,  H10H20/857 ,  H10H20/853

Abstract: 提供一种发光装置。发光装置具有：基板，其形成有供电布线图案和框状的接合框图案，供电布线图案包括：形成于基板的表面的1个区域的第1金属焊盘；在1个区域与第1金属焊盘分离地形成的第2金属焊盘；在表面从第1金属焊盘延伸到1个区域的外侧的第1金属布线；以及从第2金属焊盘延伸到1个区域的外侧并与第1金属焊盘及第1金属布线分离的第2金属布线，接合框图案与供电布线图案分离并包围供电布线图案；发光元件，其经由第1金属焊盘及第2金属焊盘而安装于基板的表面的1个区域；以及密封部件，其在底面形成有与接合框图案相对的框状的密封接合部件，通过对密封接合部件和接合框图案进行压接熔化而将密封部件接合到基板。

公开(公告)号：CN101447541B

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN200810178166.7

申请日：2008-11-25

Applicant: 斯坦雷电气株式会社

Inventor： 田中稔 ,  渡边晴志

IPC: H01L33/00 ,  H01L23/498 ,  H01L23/13

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48997 ,  H01L2224/49429 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/85951 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/48455

Abstract: 本发明提供一种提高了基板和半导体元件的密合强度的可靠性高的半导体器件。半导体器件(10)具有：树脂基板(1)；以及半导体元件(3)，其通过将树脂作为基础材料的粘接剂(4)安装在形成于所述树脂基板上的导体图案(2)的元件搭载部(2a)上。元件搭载部(2a)具有在与半导体元件底面固定的固定区域的外侧具有切口部(21a)的形状，粘接剂(4)在切口部(21a)中与树脂基板(1)接触。

公开(公告)号：CN101447541A

公开(公告)日：2009-06-03

申请号：CN200810178166.7

申请日：2008-11-25

Applicant: 斯坦雷电气株式会社

Inventor： 田中稔 ,  渡边晴志

IPC: H01L33/00 ,  H01L23/498 ,  H01L23/13

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48997 ,  H01L2224/49429 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/85951 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/48455

Abstract: 本发明提供一种提高了基板和半导体元件的密合强度的可靠性高的半导体器件。半导体器件(10)具有：树脂基板(1)；以及半导体元件(3)，其通过将树脂作为基础材料的粘接剂(4)安装在形成于所述树脂基板上的导体图案(2)的元件搭载部(2a)上。元件搭载部(2a)具有在与半导体元件底面固定的固定区域的外侧具有切口部(21a)的形状，粘接剂(4)在切口部(21a)中与树脂基板(1)接触。

公开(公告)号：CN1599087A

公开(公告)日：2005-03-23

申请号：CN200410046593.1

申请日：2004-06-11

Applicant: 斯坦雷电气株式会社

Inventor： 森田康正 ,  大场勇人 ,  藤泽茂夫 ,  田中稔

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/56 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种作为色调偏差少的高亮度光源的半导体发光装置。在基板1的上部设置的具有研钵状凹部的反射框2的底面上安置LED芯片4，将在透光性树脂中混入了荧光体7和20～80wt％的扩散剂8的波长变换构件9充填到凹部内，密封LED芯片4。

公开(公告)号：CN302022938S

公开(公告)日：2012-08-01

申请号：CN201230061152.4

申请日：2012-03-15

Applicant: 斯坦雷电气株式会社

Designer： 田渕健司 ,  田中稔

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：发光二极管。2．本外观设计产品的用途：用作各种指示器灯、娱乐设备的装饰、各种背景灯光源、照明设备光源等。3．本外观设计的设计要点：在于产品的形状，如左视图、右视图和俯视图所示。4．最能表明设计要点的图片或者照片：立体图2。6．仰视图与俯视图对称，省略仰视图。7．本外观设计产品的B部为透光部分；表示透光部分的参考图的灰色阴影覆盖部分示出了透光部分的区域。