公开(公告)号：CN101447541B

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN200810178166.7

申请日：2008-11-25

Applicant: 斯坦雷电气株式会社

Inventor： 田中稔 ,  渡边晴志

IPC: H01L33/00 ,  H01L23/498 ,  H01L23/13

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48997 ,  H01L2224/49429 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/85951 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/48455

Abstract: 本发明提供一种提高了基板和半导体元件的密合强度的可靠性高的半导体器件。半导体器件(10)具有：树脂基板(1)；以及半导体元件(3)，其通过将树脂作为基础材料的粘接剂(4)安装在形成于所述树脂基板上的导体图案(2)的元件搭载部(2a)上。元件搭载部(2a)具有在与半导体元件底面固定的固定区域的外侧具有切口部(21a)的形状，粘接剂(4)在切口部(21a)中与树脂基板(1)接触。

公开(公告)号：CN101447541A

公开(公告)日：2009-06-03

申请号：CN200810178166.7

申请日：2008-11-25

Applicant: 斯坦雷电气株式会社

Inventor： 田中稔 ,  渡边晴志

IPC: H01L33/00 ,  H01L23/498 ,  H01L23/13

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48997 ,  H01L2224/49429 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/85951 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/48455

Abstract: 本发明提供一种提高了基板和半导体元件的密合强度的可靠性高的半导体器件。半导体器件(10)具有：树脂基板(1)；以及半导体元件(3)，其通过将树脂作为基础材料的粘接剂(4)安装在形成于所述树脂基板上的导体图案(2)的元件搭载部(2a)上。元件搭载部(2a)具有在与半导体元件底面固定的固定区域的外侧具有切口部(21a)的形状，粘接剂(4)在切口部(21a)中与树脂基板(1)接触。

公开(公告)号：CN1925179B

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：CN200610115708.7

申请日：2006-08-11

Applicant: 斯坦雷电气株式会社

Inventor： 渡边晴志

IPC: H01L33/00 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体发光装置。以往，以密封树脂将在形成于基板上的凹部的金属内底面上通过导电性粘结剂等粘结剂安装的半导体发光元件树脂密封的半导体发光装置，因半导体发光装置安装时的高温环境及安装后的亮灭引起的温度变化导致的密封树脂的热应力，凹部金属内底面与粘结剂间产生界面剥离，发生光学特性恶化、电特性差等问题。部分去除形成凹部内周面的金属图形，使底部的绝缘体露出于密封树脂，由绝缘体、密封树脂形成结合力强的界面。结果，抑制在半导体发光装置安装时的高温环境及安装后的亮灭引起的温度变化导致的密封树脂的热应力引起的、凹部金属内底面与粘结剂间产生的界面剥离，不发生光学特性恶化和电特性不良，可实现可靠性高的半导体发光装置。

公开(公告)号：CN1925179A

公开(公告)日：2007-03-07

申请号：CN200610115708.7

申请日：2006-08-11

Applicant: 斯坦雷电气株式会社

Inventor： 渡边晴志

IPC: H01L33/00 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体发光装置。以往，以密封树脂将在形成于基板上的凹部的金属内底面上通过导电性粘结剂等粘结剂安装的半导体发光元件树脂密封的半导体发光装置，因半导体发光装置安装时的高温环境及安装后的亮灭引起的温度变化导致的密封树脂的热应力，凹部金属内底面与粘结剂间产生界面剥离，发生光学特性恶化、电特性差等问题。部分去除形成凹部内周面的金属图形，使底部的绝缘体露出于密封树脂，由绝缘体、密封树脂形成结合力强的界面。结果，抑制在半导体发光装置安装时的高温环境及安装后的亮灭引起的温度变化导致的密封树脂的热应力引起的、凹部金属内底面与粘结剂间产生的界面剥离，不发生光学特性恶化和电特性不良，可实现可靠性高的半导体发光装置。