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公开(公告)号：CN114649458A
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN202111561155.9
申请日：2021-12-16
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
Abstract: 提供一种发光装置。发光装置具有：基板，其形成有供电布线图案和框状的接合框图案，供电布线图案包括：形成于基板的表面的1个区域的第1金属焊盘；在1个区域与第1金属焊盘分离地形成的第2金属焊盘；在表面从第1金属焊盘延伸到1个区域的外侧的第1金属布线；以及从第2金属焊盘延伸到1个区域的外侧并与第1金属焊盘及第1金属布线分离的第2金属布线，接合框图案与供电布线图案分离并包围供电布线图案；发光元件，其经由第1金属焊盘及第2金属焊盘而安装于基板的表面的1个区域；以及密封部件，其在底面形成有与接合框图案相对的框状的密封接合部件，通过对密封接合部件和接合框图案进行压接熔化而将密封部件接合到基板。
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公开(公告)号：CN114649458B
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202111561155.9
申请日：2021-12-16
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
IPC: H10H20/85 , H10H20/857 , H10H20/853
Abstract: 提供一种发光装置。发光装置具有：基板，其形成有供电布线图案和框状的接合框图案，供电布线图案包括：形成于基板的表面的1个区域的第1金属焊盘；在1个区域与第1金属焊盘分离地形成的第2金属焊盘；在表面从第1金属焊盘延伸到1个区域的外侧的第1金属布线；以及从第2金属焊盘延伸到1个区域的外侧并与第1金属焊盘及第1金属布线分离的第2金属布线，接合框图案与供电布线图案分离并包围供电布线图案；发光元件，其经由第1金属焊盘及第2金属焊盘而安装于基板的表面的1个区域；以及密封部件，其在底面形成有与接合框图案相对的框状的密封接合部件，通过对密封接合部件和接合框图案进行压接熔化而将密封部件接合到基板。
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公开(公告)号：CN109801982B
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN201811366205.6
申请日：2018-11-16
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
IPC: H01L31/0203 , H01L31/0216 , H01L31/18
Abstract: S/N比改进的光电检测器件及其制造方法。一种光电检测器件包括：基板；光电半导体元件，其设置在基板上；第一树脂层，其包括第一透明树脂，设置在光电半导体元件上；以及第二树脂层，其包括第二透明树脂，设置在基板上。第二树脂层被分成设置在基板上并围绕光电半导体元件的侧壁的包含遮光填料的含填料树脂下部以及设置在含填料树脂下部上并围绕第一树脂层的侧壁的至少一部分的不包含遮光填料的不含填料树脂上部。
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公开(公告)号：CN101452984A
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200810177124.1
申请日：2008-12-05
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
Inventor： 大久保努
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/44 , H01L33/56 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2933/0091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及使用有机硅树脂的发光二极管装置。在现有技术中，在对使用了表面具有粘合性的有机硅树脂作为密封树脂的发光二极管装置进行制造时，存在如下问题：直到制品完成的作业时间较长，并且难以在有机硅树脂表面上形成较薄的保护层。在本发明中，使SiO2等微粒附着在表面具有粘合性的有机硅树脂表面上。通过该方法，能够缩短直到制品完成的作业时间，并且能够较薄地形成树脂表面的保护层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102810616B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201210179895.0
申请日：2012-06-01
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
CPC classification number: H01L33/38 , G03B2215/0567 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 半导体发光元件及闪光装置。本发明提供了一种发光元件，其包括第一半导体层、导电类型与第一半导体层的导电类型不同的第二半导体层、设置在第一半导体层和第二半导体层之间的有源层，以及分别设置在第一半导体层的表面上和第二半导体层的表面上的第一电极和第二电极。第一电极包括彼此分开的多个电极片；并且各个电极片包括馈电盘和连接到馈电盘并且沿远离馈电盘的方向延伸的延伸部，并且电极片的延伸部的终端部与另一电极片的延伸部的终端部隔着间隙相对。
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公开(公告)号：CN102810616A
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN201210179895.0
申请日：2012-06-01
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
CPC classification number: H01L33/38 , G03B2215/0567 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 半导体发光元件及闪光装置。本发明提供了一种发光元件，其包括第一半导体层、导电类型与第一半导体层的导电类型不同的第二半导体层、设置在第一半导体层和第二半导体层之间的有源层，以及分别设置在第一半导体层的表面上和第二半导体层的表面上的第一电极和第二电极。第一电极包括彼此分开的多个电极片；并且各个电极片包括馈电盘和连接到馈电盘并且沿远离馈电盘的方向延伸的延伸部，并且电极片的延伸部的终端部与另一电极片的延伸部的终端部隔着间隙相对。
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公开(公告)号：CN109427945B
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN201811024770.4
申请日：2018-09-04
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
Inventor： 大久保努
Abstract: 半导体发光器件及其制造方法。提供了一种能够容易地调节输出光的光强度的半导体发光器件以及制造这种半导体发光器件的方法。该半导体发光器件包括：基板；发光元件，其被安装在基板上；以及密封层，其被设置在基板上以密封发光元件。密封层包含树脂和无机颜料颗粒。在通过激光衍射散射粒径分布测量法的体积基准粒径分布中无机颗粒具有1μm或更大且50μm或更小的平均粒径。无机颗粒按照在朝着所述基板的方向上变浓的浓度分散。
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公开(公告)号：CN109801982A
公开(公告)日：2019-05-24
申请号：CN201811366205.6
申请日：2018-11-16
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
IPC: H01L31/0203 , H01L31/0216 , H01L31/18
Abstract: S/N比改进的光电检测器件及其制造方法。一种光电检测器件包括：基板；光电半导体元件，其设置在基板上；第一树脂层，其包括第一透明树脂，设置在光电半导体元件上；以及第二树脂层，其包括第二透明树脂，设置在基板上。第二树脂层被分成设置在基板上并围绕光电半导体元件的侧壁的包含遮光填料的含填料树脂下部以及设置在含填料树脂下部上并围绕第一树脂层的侧壁的至少一部分的不包含遮光填料的不含填料树脂上部。
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