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公开(公告)号：CN103329264B
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201180066155.X
申请日：2011-03-23
申请人： 德塞拉股份有限公司
IPC分类号： H01L23/48 , H01L25/065
CPC分类号： H01L25/00 , H01L21/76805 , H01L21/76898 , H01L23/3178 , H01L23/481 , H01L24/81 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/05009 , H01L2224/13025 , H01L2224/16225 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/29144 , H01L2224/29188 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/73253 , H01L2224/83005 , H01L2224/9202 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06527 , H01L2225/06541 , H01L2924/10253 , H01L2924/1032 , H01L2924/1037 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/1436 , H01L2924/1437 , H01L2924/15311 , H01L2224/83 , H01L2924/00
摘要： 提供了微电子组件(100)，其中分别在第一微电子元件(110)和第二微电子元件(102)的正面暴露的第一导电垫(108)与第二导电垫(106)并置，每个微电子元件都包含有源半导体器件。导电元件(114)可在第一开口(111)、第二开口(113)和第三开口(180)内延伸，第一开口(111)从第一微电子元件(110)的背面(118)朝着其正面(103)延伸，第二开口(113)从第一开口(111)朝着第一微电子元件(110)的正面(103)延伸，第三开口(180)穿过第一垫(108)和第二垫(106)中至少一个而延伸，以与第一垫及第二垫接触。第一开口(111)和第二开口(113)的内表面(121、123)可相对于第一微电子元件(110)的正面(103)分别沿第一方向和第二方向延伸，以限定明显的角度。
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公开(公告)号：CN103329264A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201180066155.X
申请日：2011-03-23
申请人： 德塞拉股份有限公司
IPC分类号： H01L23/48 , H01L25/065
CPC分类号： H01L25/00 , H01L21/76805 , H01L21/76898 , H01L23/3178 , H01L23/481 , H01L24/81 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/05009 , H01L2224/13025 , H01L2224/16225 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/29144 , H01L2224/29188 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/73253 , H01L2224/83005 , H01L2224/9202 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06527 , H01L2225/06541 , H01L2924/10253 , H01L2924/1032 , H01L2924/1037 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/1436 , H01L2924/1437 , H01L2924/15311 , H01L2224/83 , H01L2924/00
摘要： 提供了微电子组件(100)，其中分别在第一微电子元件(110)和第二微电子元件(102)的正面暴露的第一导电垫(108)与第二导电垫(106)并置，每个微电子元件都包含有源半导体器件。导电元件(114)可在第一开口(111)、第二开口(113)和第三开口(180)内延伸，第一开口(111)从第一微电子元件(110)的背面(118)朝着其正面(103)延伸，第二开口(113)从第一开口(111)朝着第一微电子元件(110)的正面(103)延伸，第三开口(180)穿过第一垫(108)和第二垫(106)中至少一个而延伸，以与第一垫及第二垫接触。第一开口(111)和第二开口(113)的内表面(121、123)可相对于第一微电子元件(110)的正面(103)分别沿第一方向和第二方向延伸，以限定明显的角度。
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公开(公告)号：CN103329266B
公开(公告)日：2016-10-19
申请号：CN201180066393.0
申请日：2011-12-02
申请人： 德塞拉股份有限公司
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/48 , H01L25/16
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L21/486 , H01L21/76898 , H01L23/36 , H01L23/481 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L25/16 , H01L2224/16225 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06572 , H01L2924/15311
摘要： 微电子组件(100)可包括第一微电子元件(102)、第二微电子元件(112)和插板(120)，每个微电子元件都包含邻近正面(104、114)的有源半导体器件，插板(120)的材料具有小于10ppm/℃的热膨胀系数。每个微电子元件(102、112)都可都具有在自身正面(104、114)暴露的导电垫(106、116)。插板(120)可具有在插板的开口(222)内延伸的第二导电元件(118)，且在插板的第一表面(227)及第二表面(229)暴露。第一表面(227)和第二表面(229)可分别面对第一微电子元件(102)和第二微电子元件(112)的正面(104、114)。每个微电子元件(102、112)还可都包括在从各微电子元件的背面(237、239)朝自身正面(104、114)延伸的开口(206、216)内延伸的第一导电元件(236、238)。至少一个第一导电元件(236、238)可穿过第一微电子元件(102)或第二微电子元件(112)中相应一个的导电垫(204、214)而延伸。
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公开(公告)号：CN103348442A
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN201180067146.2
申请日：2011-07-14
申请人： 德塞拉股份有限公司
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/768 , H01L23/48
CPC分类号： H01L28/91 , H01L23/481 , H01L28/40 , H01L28/60 , H01L2223/6622 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/00
摘要： 电容器(340)可包括基板(320)、第一金属元件(360)、第二金属元件(370)、及电容器介电层(380)，基板具有第一表面(321)、远离第一表面的第二表面(322)、及在第一表面与第二表面之间延伸的贯通开口(330)，至少在贯通开口内，电容器介电层使第一金属元件和第二金属元件相互分隔开并绝缘。第一金属元件(360)可在第一表面(321)暴露，且可延伸至贯通开口(330)内。第二金属元件(370)可在第二表面(322)暴露，且可延伸至贯通开口(330)内。第一金属元件(360)和第二金属元件(370)可与第一电位和第二电位电连接。电容器介电层(380)可具有起伏的形状。
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公开(公告)号：CN103348442B
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201180067146.2
申请日：2011-07-14
申请人： 德塞拉股份有限公司
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/768 , H01L23/48
CPC分类号： H01L28/91 , H01L23/481 , H01L28/40 , H01L28/60 , H01L2223/6622 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/00
摘要： 电容器(340)可包括基板(320)、第一金属元件(360)、第二金属元件(370)、及电容器介电层的第二表面(322)、及在第一表面与第二表面之间延伸的贯通开口(330)，至少在贯通开口内，电容器介电层使第一金属元件和第二金属元件相互分隔开并绝缘。第一金属元件(360)可在第一表面(321)暴露，且可延伸至贯通开口(330)内。第二金属元件(370)可在第二表面(322)暴露，且可延伸至贯通开口(330)内。第一金属元件(360)和第二金属元件(370)可与第一电位和第二电位电连接。电容器介电层(380)可具有起伏的形状。(380)，基板具有第一表面(321)、远离第一表面
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公开(公告)号：CN103329266A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201180066393.0
申请日：2011-12-02
申请人： 德塞拉股份有限公司
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/48 , H01L25/16
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L21/486 , H01L21/76898 , H01L23/36 , H01L23/481 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L25/16 , H01L2224/16225 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06572 , H01L2924/15311
摘要： 微电子组件(100)可包括第一微电子元件(102)、第二微电子元件(112)和插板(120)，每个微电子元件都包含邻近正面(104、114)的有源半导体器件，插板(120)的材料具有小于10ppm/℃的热膨胀系数。每个微电子元件(102、112)都可都具有在自身正面(104、114)暴露的导电垫(106、116)。插板(120)可具有在插板的开口(222)内延伸的第二导电元件(118)，且在插板的第一表面(227)及第二表面(229)暴露。第一表面(227)和第二表面(229)可分别面对第一微电子元件(102)和第二微电子元件(112)的正面(104、114)。每个微电子元件(102、112)还可都包括在从各微电子元件的背面(237、239)朝自身正面(104、114)延伸的开口(206、216)内延伸的第一导电元件(236、238)。至少一个第一导电元件(236、238)可穿过第一微电子元件(102)或第二微电子元件(112)中相应一个的导电垫(204、214)而延伸。
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