激光切割具有牺牲层的纹理化透明基板的方法

    公开(公告)号:CN117098628A

    公开(公告)日:2023-11-21

    申请号:CN202280018378.7

    申请日:2022-01-31

    IPC分类号: B23K26/00

    摘要: 一种分离透明工件的方法,包括在透明工件的纹理化表面上沉积牺牲层,牺牲层的折射率小于或等于透明工件的折射率并大于或等于空气的折射率。经由光学组装件生成缺陷形成激光束,并将缺陷形成激光束用于在透明工件中形成通过牺牲层的多个缺陷。缺陷形成激光束包括在透明工件中形成激光束焦线的脉冲激光束,或包括大于或等于临界功率水平以在透明工件中引发克尔效应自聚焦的光学功率水平。将透明工件沿着轮廓分离。