用于透明工件的高角度激光加工的方法和光学组件

    公开(公告)号:CN116457136A

    公开(公告)日:2023-07-18

    申请号:CN202180075217.7

    申请日:2021-08-17

    IPC分类号: B23K26/53

    摘要: 用于加工透明工件的方法包括:引导沿着射束路径定向的激光射束通过非球面光学元件和透明工件。激光射束以激光射束的1/e2直径的30%或更大的偏移距离从非球面光学元件的中心线轴线径向偏移地冲击非球面光学元件。射束路径和透明工件相对于彼此倾斜,使得射束路径在冲击表面处具有相对于冲击表面小于90°的射束路径角,并且被引导到透明工件中的激光射束的部分是具有相对于冲击表面小于80°的内部焦线角的激光射束焦线,使得通过透明工件内的诱导吸收而形成具有小于80°的缺陷角的缺陷。

    激光切割具有牺牲层的纹理化透明基板的方法

    公开(公告)号:CN117098628A

    公开(公告)日:2023-11-21

    申请号:CN202280018378.7

    申请日:2022-01-31

    IPC分类号: B23K26/00

    摘要: 一种分离透明工件的方法,包括在透明工件的纹理化表面上沉积牺牲层,牺牲层的折射率小于或等于透明工件的折射率并大于或等于空气的折射率。经由光学组装件生成缺陷形成激光束,并将缺陷形成激光束用于在透明工件中形成通过牺牲层的多个缺陷。缺陷形成激光束包括在透明工件中形成激光束焦线的脉冲激光束,或包括大于或等于临界功率水平以在透明工件中引发克尔效应自聚焦的光学功率水平。将透明工件沿着轮廓分离。