用于CMP温度控制的装置及方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118636051A

    公开(公告)日:2024-09-13

    申请号:CN202410877460.6

    申请日:2020-02-19

    Abstract: 一种化学机械抛光装置,包括:平台,用以保持抛光垫;载具,用以在抛光工艺期间保持基板抵靠抛光垫的抛光表面;和温度控制系统,所述温度控制系统包括流体介质的源和一个或多个开口,所述一个或多个开口定位在平台之上并与抛光垫分开,且配置用于使流体介质流至抛光垫上,以加热或冷却抛光垫。

    用于CMP温度控制的装置及方法

    公开(公告)号:CN111836700B

    公开(公告)日:2024-07-09

    申请号:CN202080001434.7

    申请日:2020-02-19

    Abstract: 一种化学机械抛光装置,包括:平台,用以保持抛光垫;载具,用以在抛光工艺期间保持基板抵靠抛光垫的抛光表面;和温度控制系统,所述温度控制系统包括流体介质的源和一个或多个开口,所述一个或多个开口定位在平台之上并与抛光垫分开,且配置用于使流体介质流至抛光垫上,以加热或冷却抛光垫。

    用于CMP温度控制的装置及方法

    公开(公告)号:CN111836700A

    公开(公告)日:2020-10-27

    申请号:CN202080001434.7

    申请日:2020-02-19

    Abstract: 一种化学机械抛光装置,包括:平台,用以保持抛光垫;载具,用以在抛光工艺期间保持基板抵靠抛光垫的抛光表面;和温度控制系统,所述温度控制系统包括流体介质的源和一个或多个开口,所述一个或多个开口定位在平台之上并与抛光垫分开,且配置用于使流体介质流至抛光垫上,以加热或冷却抛光垫。

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