公开(公告)号：CN107210250B

公开(公告)日：2021-08-13

申请号：CN201680008411.2

申请日：2016-01-20

Applicant: 应用材料公司

Inventor： T·Q·特兰 ,  S·马立克 ,  D·卢博米尔斯基 ,  S·N·罗伊 ,  S·小林 ,  T·S·周 ,  S·朴 ,  S·文卡特拉曼

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/683

Abstract: 一种晶片夹盘组件包括吸盘、轴和基底。绝缘材料界定吸盘的顶表面；加热器元件嵌入在绝缘材料内；并且导电板位于绝缘材料下方。轴包括：与板耦接的外壳；以及用于加热器元件和电极的电连接器。导电基底外壳与轴外壳耦接；并且连接器通过在基底外壳内的端子块。一种等离子体处理的方法，包括以下步骤：将工件装载至具有绝缘顶表面的夹盘上；提供跨顶表面内的两个电极的DC电压差分；通过使电流通过加热器元件来加热夹盘；在环绕夹盘的腔室中提供工艺流体；以及在夹盘下方的导电板与腔室的一个或多个壁之间提供RF电压。

公开(公告)号：CN107210250A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201680008411.2

申请日：2016-01-20

Applicant: 应用材料公司

Inventor： T·Q·特兰 ,  S·马立克 ,  D·卢博米尔斯基 ,  S·N·罗伊 ,  S·小林 ,  T·S·周 ,  S·朴 ,  S·文卡特拉曼

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/6833 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/67103

Abstract: 一种晶片夹盘组件包括吸盘、轴和基底。绝缘材料界定吸盘的顶表面；加热器元件嵌入在绝缘材料内；并且导电板位于绝缘材料下方。轴包括：与板耦接的外壳；以及用于加热器元件和电极的电连接器。导电基底外壳与轴外壳耦接；并且连接器通过在基底外壳内的端子块。一种等离子体处理的方法，包括以下步骤：将工件装载至具有绝缘顶表面的夹盘上；提供跨顶表面内的两个电极的DC电压差分；通过使电流通过加热器元件来加热夹盘；在环绕夹盘的腔室中提供工艺流体；以及在夹盘下方的导电板与腔室的一个或多个壁之间提供RF电压。

公开(公告)号：CN107533945B

公开(公告)日：2020-03-17

申请号：CN201680008395.7

申请日：2016-01-20

Applicant: 应用材料公司

Inventor： T·Q·特兰 ,  Z·翁 ,  D·卢博米尔斯基 ,  S·小林 ,  T·S·周 ,  S·朴 ,  S·M·费 ,  S·文卡特拉曼

IPC: H01J37/32 ,  H01L21/67 ,  H01L21/687

Abstract: 晶片夹具组件包括圆盘、杆、及基座。该圆盘包括电气绝缘材料，该电气绝缘材料界定该圆盘的顶表面，多个电极嵌入在该电气绝缘材料内。该圆盘也包括内圆盘元件，该内圆盘元件形成热交换流体的一个或多个通道，且与该电气绝缘材料热连通，且导电板材被设置与该内圆盘元件邻近。该杆包括与该板材及多个连接器电性耦接的导电杆壳体，且包括多个连接器，该多个连接器包括该电极的电气连接器。该基座包括与该杆壳体电性耦接的导电基座壳体、被设置在该基座壳体内的电气绝缘终端块，该多个连接器穿行通过该终端块。

公开(公告)号：CN107533945A

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201680008395.7

申请日：2016-01-20

Applicant: 应用材料公司

Inventor： T·Q·特兰 ,  Z·翁 ,  D·卢博米尔斯基 ,  S·小林 ,  T·S·周 ,  S·朴 ,  S·M·费 ,  S·文卡特拉曼

IPC: H01J37/32 ,  H01L21/67 ,  H01L21/687

Abstract: 晶片夹具组件包括圆盘、杆、及基座。该圆盘包括电气绝缘材料，该电气绝缘材料界定该圆盘的顶表面，多个电极嵌入在该电气绝缘材料内。该圆盘也包括内圆盘元件，该内圆盘元件形成热交换流体的一个或多个通道，且与该电气绝缘材料热连通，且导电板材被设置与该内圆盘元件邻近。该杆包括与该板材及多个连接器电性耦接的导电杆壳体，且包括多个连接器，该多个连接器包括该电极的电气连接器。该基座包括与该杆壳体电性耦接的导电基座壳体、被设置在该基座壳体内的电气绝缘终端块，该多个连接器穿行通过该终端块。