利用二次等离子体注入的等离子体蚀刻系统及方法

    公开(公告)号:CN106486335A

    公开(公告)日:2017-03-08

    申请号:CN201610724716.5

    申请日:2016-08-25

    Abstract: 本申请公开了利用二次等离子体注入的等离子体蚀刻系统及方法。一种等离子体处理装置包括:第一等离子体源;第一平面电极;气体分配设备;等离子体阻挡筛网;以及工件卡盘。所述第一等离子体源产生第一等离子体产物,所述第一等离子体产物从所述第一等离子体源离开,穿过所述第一平面电极中的第一孔隙。所述第一等离子体产物继续穿过所述气体分配设备中的第二孔隙。所述等离子体阻挡筛网包括具有第四孔隙的第三板,并且面对所述气体分配设备,使得所述第一等离子体产物穿过所述多个第四孔隙。所述工件卡盘面对所述等离子体阻挡筛网的第二侧,从而在所述等离子体阻挡筛网与所述工件卡盘之间限定工艺腔室。所述第四孔隙具有足够小的大小,以便阻挡所述工艺腔室中产生的等离子体到达所述气体分配设备。

    利用二次等离子体注入的等离子体蚀刻系统及方法

    公开(公告)号:CN106486335B

    公开(公告)日:2020-03-17

    申请号:CN201610724716.5

    申请日:2016-08-25

    Abstract: 本申请公开了利用二次等离子体注入的等离子体蚀刻系统及方法。一种等离子体处理装置包括:第一等离子体源;第一平面电极;气体分配设备;等离子体阻挡筛网;以及工件卡盘。所述第一等离子体源产生第一等离子体产物,所述第一等离子体产物从所述第一等离子体源离开,穿过所述第一平面电极中的第一孔隙。所述第一等离子体产物继续穿过所述气体分配设备中的第二孔隙。所述等离子体阻挡筛网包括具有第四孔隙的第三板,并且面对所述气体分配设备,使得所述第一等离子体产物穿过所述多个第四孔隙。所述工件卡盘面对所述等离子体阻挡筛网的第二侧,从而在所述等离子体阻挡筛网与所述工件卡盘之间限定工艺腔室。所述第四孔隙具有足够小的大小,以便阻挡所述工艺腔室中产生的等离子体到达所述气体分配设备。

    用于等离子体处理系统的低温夹具

    公开(公告)号:CN107533945B

    公开(公告)日:2020-03-17

    申请号:CN201680008395.7

    申请日:2016-01-20

    Abstract: 晶片夹具组件包括圆盘、杆、及基座。该圆盘包括电气绝缘材料,该电气绝缘材料界定该圆盘的顶表面,多个电极嵌入在该电气绝缘材料内。该圆盘也包括内圆盘元件,该内圆盘元件形成热交换流体的一个或多个通道,且与该电气绝缘材料热连通,且导电板材被设置与该内圆盘元件邻近。该杆包括与该板材及多个连接器电性耦接的导电杆壳体,且包括多个连接器,该多个连接器包括该电极的电气连接器。该基座包括与该杆壳体电性耦接的导电基座壳体、被设置在该基座壳体内的电气绝缘终端块,该多个连接器穿行通过该终端块。

    用于等离子体处理系统的低温夹具

    公开(公告)号:CN107533945A

    公开(公告)日:2018-01-02

    申请号:CN201680008395.7

    申请日:2016-01-20

    Abstract: 晶片夹具组件包括圆盘、杆、及基座。该圆盘包括电气绝缘材料,该电气绝缘材料界定该圆盘的顶表面,多个电极嵌入在该电气绝缘材料内。该圆盘也包括内圆盘元件,该内圆盘元件形成热交换流体的一个或多个通道,且与该电气绝缘材料热连通,且导电板材被设置与该内圆盘元件邻近。该杆包括与该板材及多个连接器电性耦接的导电杆壳体,且包括多个连接器,该多个连接器包括该电极的电气连接器。该基座包括与该杆壳体电性耦接的导电基座壳体、被设置在该基座壳体内的电气绝缘终端块,该多个连接器穿行通过该终端块。

    用于等离子体处理的装置和等离子体处理腔室

    公开(公告)号:CN206225317U

    公开(公告)日:2017-06-06

    申请号:CN201620945537.X

    申请日:2016-08-25

    Abstract: 本申请公开了用于等离子体处理的装置和等离子体处理腔室。一种用于等离子体处理的装置包括:第一等离子体源;第一平面电极;气体分配设备;等离子体阻挡筛网;以及工件卡盘。所述第一等离子体源产生第一等离子体产物,所述第一等离子体产物从所述第一等离子体源离开,穿过所述第一平面电极中的第一孔隙。所述第一等离子体产物继续穿过所述气体分配设备中的第二孔隙。所述等离子体阻挡筛网包括具有第四孔隙的第三板,并且面对所述气体分配设备,使得所述第一等离子体产物穿过所述多个第四孔隙。所述工件卡盘面对所述等离子体阻挡筛网的第二侧,从而在所述等离子体阻挡筛网与所述工件卡盘之间限定工艺腔室。所述第四孔隙具有足够小的大小,以便阻挡所述工艺腔室中产生的等离子体到达所述气体分配设备。

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